4.5.2023 | 14:07
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Die Meldungen der letzten Tage zeigen auf einen Blick, wie verrückt das Halbleitergeschäft ist. So legte jetzt auch AMD schlechte Zahlen vor - Intel meldete bereits letzte Woche Milliardenverluste. Samsungs Geschäfte laufen ebenfalls nicht gut. Dennoch kündigte das Unternehmen die größten Investitionen in den Kapazitätsausbau und in R&D an, die das Unternehmen jemals getätigt hat. Und steht mit diesen Aktivitäten nicht alleine da: Infineon hat den Spatenstich für seine neue Fab in Dresden getätigt, und im Großraum Nürnberg soll ein neues Forschungszentrum für Halbleiter entstehen, eine Gemeinschaftsaktion zwischen ZF und Wolfspeed. Die Branche bleibt also trotz schlechter Zahlen optimistisch.

Ihre Iris Stroh

Leitende Redakteurin

 
 
 
 

Das neue Rutronik Development Kit RDK3

 
 

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Schnelle und sichere Proof-of-Concepts rund um Advanced Robotics, Smart Building und Smart Factory dank PSoCTM 64 Secure MCU von Infineon, Arm Dual-Cortex-M-Core SOC mit sicherem M0+Kern sowie drahtlosen Low-Power Bluetooth-Verbindungen. Erfahren Sie mehr auf der PCIM (Halle 6, Stand 322).

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Schwacher PC-Markt

Jetzt stürzt auch AMD-Umsatz ab

 
 

 

Im vergangenen Quartal sackte der Umsatz von AMD in diesem Geschäftszweig um 65 Prozent auf 739 Mio. Dollar ab. Insgesamt fielen die Erlöse im Jahresvergleich um 9 Prozent auf 5,35 Mrd. Dollar.

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Europas Initiative »Vision Zero«

Die Rechenleistung und die Energieeffizienz müssen stimmen

 
 

 

Autonomes Fahren kann zu mehr Verkehrssicherheit beitragen. Doch zunächst benötigt die Chiptechnologie einen Schub – in Richtung mehr Rechenleistung und Energieeffizienz. Um das zu erreichen, müssen Automobilhersteller und Halbleiterindustrie zusammenarbeiten.

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Planung von Photovoltaik-Anlagen

Wenn die Sonnenkraft das eigene Geld verbrennt

 
 

 

Mit Sonnenenergie nachhaltiger und versorgerunabhängiger leben – das wollen immer mehr Menschen. Bei der Planung und Umsetzung sollte man aber sehr aufmerksam sein: Denn oft sind die Anlagen und Speicher überdimensioniert und richten sich nicht nach dem Bedarf des jeweiligen Haushalts.

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Automotive-qualifizierte SiC MOSFETs für EV

 
 

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Alpha & Omega Semiconductor hat sein SiC-MOSFET-Portfolio Portfolio um neue 650V / 750V / 1200V SiC MOSFETs für Industrie- und Automobilanwendungen erweitert.  Die neuen 650V/750V-MOSFETs sind AEC-Q101 qualifiziert und bieten einen industrieweit führenden RDS(ON)-Bereich von 15 bis 500 mΩ.

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ZF und Wolfspeed

Neues Forschungszentrum im Großraum Nürnberg

 
 

 

Die Politik will Europas Abhängigkeit von Ostasien und den USA in der Chipindustrie mindern. Entsprechend willkommen ist ein neues Halbleiter-Forschungszentrum im Raum Nürnberg, das mit maßgeblicher US-Beteiligung entstehen soll.

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Spatenstich für neues Infineon-Werk

Produzieren, produzieren, produzieren!

 
 

 

Für 5 Milliarden Euro baut Infineon Technologies am Standort Dresden eine Smart Fab, die auf 300-mm-Silizium-Wafern ab 2026 neben MOSFETs und IGBTs vor allem Mixed-Signal-Bausteine fertigen wird.

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COM-Express- und COM-HPC-Module

Hohe Leistung für KI-Applikationen

 
 

 

Avnet Embedded stellt ein breites Angebot an leistungsfähigen Embedded-Modulen nach Standardformfaktoren bereit. Basis sind Intels Core-Prozessoren der 12. und ab sofort auch 13. Generation. Hiermit erhöht das Unternehmen die Leistung für Industrieapplikationen – und beschleunigt deren Entwicklung.

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Trotz Abschwung

Koreaner investieren kräftig

 
 

 

Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische Halbleiterhersteller kräftig in neue Kapazitäten und R&D.

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SK Hynix in Wuxi

Mehr Consumer-DRAMs aus China

 
 

 

SK Hynix ändert die ursprünglichen Pläne und baut ihre DRAM-Fab in Wuxi/China aus, um dort vor allem Consumer-DRAMs zu fertigen, so dass sich die Preise nicht so schnell erholen werden.

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Intrusion-Prevention-System für die OT

Sicherheitskritische Produktionsanlagen schützen

 
 

 

TXOne Networks, Anbieter von IIoT-Cybersecurity-Lösungen, hat das Intrusion-Prevention-System »EdgeIPS 103« zum Schutz unternehmenskritischer Fertigungsanlagen sowie zur Sicherung eines kontinuierlichen und reibungslosen Betriebs von Produktionslinien präsentiert.

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Bluetooth-Spezifikation 5.4

Bluetooth-Advertising wird bidirektional

 
 

 

Mit Bluetooth 5.4 werden mehrere neue Funktionen eingeführt, um Anwendungsdaten per »Werbung« über eine sichere Verbindung bidirektional übertragen zu können, was bisher mit Bluetooth LE nicht möglich war. Ein zentraler Knoten soll so mit vielen Endgeräten bidirektional kommunizieren können.

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GPU-Computing

Neuer Hochleistungsrechner von ICP Deutschland

 
 

 

Der Industrie-PC »MZ1-10ADP« von ICP Deutschland ist für Höchstleistungen im GPU-Umfeld ausgelegt. Er unterstützt bis zu zwei Grafikkarten mit einer Gesamtleistung von 900 W und bietet zahlreiche I/O-Anschlüsse.

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Fraunhofer IIS/Achronix

Heterogener Chiplet-Demonstrator

 
 

 

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der Chiplets, um hochleistungsfähige Systeme in einem Package aufzubauen.

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