Das SPE Industrial Partner Network hat die Sieger des SPE-Design-Wettbewerbs 2023 ausgezeichnet. Ziel des Design Contest war es, spannende Pilotprojekte auf Basis von Single Pair Ethernet zu unterstützen.

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Der Maschinenbau sieht sich mit akuten Problemen sowie mit langanhaltenden Trends konfrontiert: steigende Anforderungen und kleinere Losgrößen. Eine vielversprechende Strategie zur Bewältigung der Herausforderungen liegt in der modularen Fertigung.

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Der Twitter-Nachfolger X hat das nächstes Hassrede-Problem. IBM stoppt einen Millionen-Anzeigenetat, nachdem Werbung des Konzerns neben Hitler-Bildern auftauchte. Und X-Besitzer Elon Musk zieht neue Vorwürfe auf sich, antisemitischen Ansichten Gehör zu verschaffen.

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Fuji hat die Maschinen der »R-Serie« so ausgelegt, dass die manuellen Tätigkeiten auf ein Minimum reduziert werden. Außerdem erhöhen sie die Energieeffizienz und die Flexibilität und zielen auf Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbestückung ab.

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Erstmals ist Seco auf der SPS 2023 mit einem eigenen Messestand vertreten. Das Unternehmen nutzt die Messe, um seine HMI-Familie »Modular Vision« sowie weitere Produktneuheiten vorzustellen. Hierzu zählen das SMARC-Modul »SOM-SMARC-Genio 700« sowie weitere Computer-on-Modules (COMs).

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Die Universal Debug Engine (UDE) von PLS Programmierbare Logik & Systeme unterstützt ab sofort die neuen S32M2-Mikrocontroller von NXP. Die MCUs erhöhen die Effizienz bei Karosserie- und Komfortanwendungen.

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Cadence Design Systems hat seine Tensilica HiFi und Vision DSP Familien um vier neue DSPs erweitert, die auf der kürzlich vorgestellten Tensilica Xtensa LX8 Prozessor-Plattform basieren.

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Infineon Technologies bringt die PSoC 4000T-MCU-Familie auf den Markt. Sie bietet eine erstklassige kapazitive Low-Power-Sensorlösung mit hervorragendem Signal-Rausch-Verhältnis, Flüssigkeitstoleranz und Multi-Sensor-Fähigkeiten in Verbindung mit höchster Zuverlässigkeit und Robustheit.

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Als ein führender Anbieter von Embedded-Safety-Lösungen, ist Hitex stolz darauf, dass sein SafeTpack für die AURIX-Mikrocontroller-Familie von Infineon erfolgreich die Zertifizierung nach SIL-3 IEC 61508 durch den TÜV SÜD erhalten hat.

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Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel Core Prozessoren vor. Die neuen Module sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C zu widerstehen.

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Neben dem eigens entwickelten Netzteil umfassen die Aktualisierungen der Rugged-Computer-Reihe von OnLogic auch die neuesten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation und neue Anschlussoptionen.

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