11.11.2020 | 14:24
 
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auf was müssen wir uns im kommenden Jahr gefasst machen? Um es gleich vorab zu sagen: Die Teilnehmer des CEO-Roundtables der electronica virtual 2020 sind optimistisch, dass die Industrie 2021 wieder wächst. Denn grundsätzlich stehen alle Zeichen – getrieben durch die digitale Transformation – für die Elektronikindustrie weiter auf Wachstum.

Doch ganz einfach wird das nächste Jahr bestimmt nicht, selbst wenn uns – hoffentlich – Corona weniger als in diesem Jahr beschäftigen sollte.  

Worin die eigentliche Herausforderung für 2021 nach Ansicht der CEOs Jean-Marc Chery, STMicroelectronics, Gunther Kegel, Pepperl+Fuchs, Reinhard Ploss, Infineon und Kurt Sievers, NXP, besteht, lesen Sie in diesem Newsletter im Artikel zum CEO-Roundtable der electronica virtual

 

Ihr Heinz Arnold

Editor-at-Large Markt&Technik

 
 
 
 

Neue Generation isolierter Tastköpfe

 
 

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CEO-Roundtable

Die großen Herausforderungen für die Elektronikbranche

 
 

 

Die Corona-Krise war ein Schock, aber sie ist zu managen – so der Tenor in der CEO-Runde. 2021 dürfte schon wieder Wachstum bringen. Viel entscheidender wird der Kampf um die globale technologische Vorherrschaft werden.

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Interview mit J. Borrill, Anritsu

Vom 5G-Ausbau zum 6G-Aufbau

 
 

 

Der Rollout von 5G läuft auf Hochtouren. Doch damit ist die Entwicklungsarbeit der Messtechnik-Hersteller noch lange nicht erledigt. Jonathan Borrill, Head of Global Market Technology von Anritsu, über die weiteren Entwicklungsschwerpunkte und über das, was nach 5G kommt – 6G.

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Micron mit Weltrekord

176-Layer-NAND-IC

 
 

 

Mit nicht weniger als 176 Layer hat Micron die neuen Triple-Level-3D-NAND-ICs ausgestattet. Weil ihnen eine neue Architektur zugrunde liegt, erreichen sie weitere Rekordergebnisse.

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Thermischer Schutz

 
 

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SCHURTER bietet mit dem RTS einen besonders kompakten Übertemperaturschutz für Leistungshalbleiter in SMD-Technologie. Er wurde zum Schutz vor Überhitzung von hochintegrierter Leistungselektronik entwickelt, wie sie in den Bereichen Automotive, Medical und weiteren Industrien Verwendung findet.

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Dank neuer Intel-Atom-Prozessoren

Computer-Module neu aufgelegt

 
 

 

Kürzlich stellte Intel seine neuen Prozessoren der Atom-, Celeron- und Pentium-Serie – Codename Elkhart Lake – vor. Congatec hat auf deren Basis neue Computer-on-Modules entwickelt. Was sie leisten, lesen Sie hier.

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Innovative Hochstrom-Laserdiodentreiber

Schulz-Electronic und Meerstetter kooperieren

 
 

 

Der Stromversorgungsspezialist Schulz-Electronic aus Baden-Baden und das Schweizer Engineering-Haus Meerstetter bereiten derzeit eine Kooperation vor, die eine neue Ära in der Laserdiodentreiber-Technologie einläuten soll.

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Bedienelemente-Gehäuse für Connectivity

Befehlsgeräte ins IoT einbinden

 
 

 

IoT und KI werden auch bei klassischen Schaltern und Tasten zunehmend zum Thema. Schlegel Elektrokontakt präsentiert daher auf der electronica virtual für die elektromechanischen Bedienelemente eine Gehäusefamilie, deren Mitglieder in mancherlei Hinsicht auf die Einbindung ins IoT vorbereitet sind.

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Skalierbare KI SMARC SoM

HMI- und Embedded-Vision-Systeme

 
 

 

Renesas Electronics hat im Rahmen seiner Winning Combinations ein skalierbares SoM (System-on-Module) entwickelt, das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) basiert und zehn ICs von Renesas umfasst.

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Neue Mobilitätskonzepte

Hyperloop transportiert erstmals Menschen

 
 

 

Mit 1.000 km/h will Virgin Hyperloop Passagiere durch eine Vakuum-Röhre transportieren. Jetzt wurde die neuartige Technologie erstmals mit Menschen getestet - Zwei Mitarbeiter von Virgin fuhren am Sonntag in der Wüste von Nevade 500 Meter in nur 15 Sekunden in einem Hyperloop-Pod.

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Trumpf auf der "Formnext Connect"

Grüner Laser für 3D-Druck von Reinkupfer, Gold, Platin

 
 

 

Trumpf zeigt seine Neuerungen rund um den 3D-Druck: unter anderem eine neue Düsentechnologie für doppelt so hohe Prozessgeschwindigkeit beim Laserauftragschweißen und einen grünen Laser für 3D-Druck von Reinkupfer und Edelmetallen.

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ETAS

Christoph Hartung wird neuer Vorsitzender der Geschäftsführung

 
 

 

Christoph Hartung übernimmt ab dem 01.01.2021 den Vorsitz der Geschäftsführung von ETAS. Hartung ist seit Januar 2020 bei Bosch. Friedhelm Pickhard, Bernd Hergert und Christopher White scheiden zum 31.12.2020 aus der Geschäftsführung aus.

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Erweiterter Architektur-Support

Debugging von RISC-V und Cyclone-V

 
 

 

PLS Programmierbare Logik & Systeme nutzt die Modularität des Debug-, Test- und Systemanalyse-Tools „Universal Debug Engine“ (UDE), um jetzt auch die offene und lizenzfreie RISC-V-Architektur sowie die Cyclone-V-FPGA-Familie von Intel zu unterstützen.

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E-Paper electronica Tag 3 / Day 3

zur »electronica virtual« erhalten Sie das E-Paper der Messezeitung »The Official Daily« Tag 3, herausgegeben von der Markt&Technik-Redaktion.

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LED Treiber ICs für externe Automobilbeleuchtungslösungen

Referenten: Stefan Drouzas & Thady Bruton, ROHM Semiconductor
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