Embedded-Vision-Systeme vereinen Kamera, Bildverarbeitung und mehr in einem System. Wichtig sind Fertigung, Serienpreis, Langzeitverfügbarkeit sowie die Möglichkeit zum Update im Feld. Anforderungen, die sich mit dem Prozessor i.MX 8M Plus lösen lassen.

In seiner Keynote auf der IoT-Konferenz am 20. Oktober zeigt Andreas Nauerz, Leiter des IoT-Bereichs von Bosch.IO, Entwicklungstrends der Cloud und spart dabei auch Risiken nicht aus.

Not macht erfinderisch. Sind elektronische Bauteile wie Mikrocontroller rar und nur mit langen Lieferzeiten erhältlich, müssen Alternativen gefunden werden. Im Interview spricht Francesco Pesce, Programmable Controllers Platform Manager bei Carel Industries, über sein Konzept.

Seit Januar ist der OSM-Standard der SGET offiziell spezifiziert. Erste Embedded-Unternehmen starteten bereits mit dem Entwickeln. So auch F&S Elektronik Systeme aus Stuttgart.

Advantech, Early-Access-Partner von NXP, stellt eine Reihe i.MX-8M-Plus-basierter Produkte vor: den 2,5” Pico-ITX SBC "RSB-3720", das kompakte Edge AI Box-PC-System "EPC-R3720" und das SMARC 2.1 COM-Board "ROM-5722".

Aries Embedded hat jüngst ein neues Computermodul auf Basis der RISC-V-Architektur vorgestellt. Hiermit eröffnen sich dem Embedded-Spezialisten neue Märkte. Was das bedeutet und wie Aries Embedded sich für die Zukunft aufstellt, erfahren Sie exklusiv im Markt&Technik-Interview.

Wegen der Covid-19-Pandemie in Südostasien mussten die dominierenden Hersteller von Aluminium-Elektrolytkondensatoren viele ihrer Werke dort herunterfahren. Gleichzeitig jedoch steigt der Bedarf an diesen Bauelementen. Davon profitieren Lieferanten aus Taiwan und China, wie die Digitimes berichtet.

Der neue Schlusstermin ist der 11. Oktober. Die Teilnahme als Referent lohnt sich - aus drei Gründen.

Was nützt eine zeit- und kostensparende Software, wenn Mitarbeiter im Unternehmen sie nicht nutzen, weil sie das Gefühl haben, dass ihnen das notwendige Fachwissen fehlt? Lesen Sie wie das Unternehmen Schaeffler diese Barriere erfolgreich mit Metamodellen für seine elektrischen Maschinen minimiert.

TDK hat Josef Vissing zum President der TDK Europe ernannt. Damit folgt er Ludger Trockel nach, der die Leitung der Sales & Marketing Group des Geschäftsbereichs Electronic Components bei der Muttergesellschaft in Tokio übernimmt.

Mit mPower steigt Siemens EDA in die Leistungsanalyse für integrierte Schaltungen ein. Es ist das erste Tool, das Power-Integrity-Analysen für analoge, digitale und Mixed-Signal-ICs erlaubt – unabhängig von der Größe des Chipentwurfs.

Zum 30. September 2021 geht der Leiter des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Prof. Klaus-Dieter Lang in den Ruhestand. Er war seit der Gründung 1993 dabei und trat 2010 die Nachfolge von Prof. Herbert Reichl an.

Um mit dem zukunftsträchtigen Markt für modellbasierte Systementwicklung (MBSE, Model Based Systems Engineering) wachsen zu können, gründet Zuken eine neue Abteilung für Prozessinnovation und setzt im Tochterunternehmen Vitech einen neuen COO ein.