channele   Newsletter vom 06.02.2017, ISSN 1615-1224
<SPONSOREN DIESER AUSGABE>
 
<ANZEIGE>

Rechnermodule im SO-DIMM-Format

SO-DIMM-Module mit DSP von Texas Instruments, z.B. OMAP-L138, AM335x, C674x, mit Analog Devices Blackfin (BF592, BF537, BF707) und SHARC (SC589) eignen sich für rechenleistungsintensive Anwendungen, SO-DIMM-Module mit ARM Cortex-M4, Cortex-A9, Cortex-A8 oder ARM9 für Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit und ohne Betriebssystem. Einige Module sind zusätzlich mit einem FPGA ausgestattet, das als Accelerator und I/O-Expander verwendet werden kann.

>> Mehr Informationen hier
 Inhalt
Kooperationen von Spirent mit Ruetz und Technica Engineering
Bibliothek für Schemasymbole und Footprints von Leiterplattenkomponenten
Motherboard im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor
Mikro-Lautsprecher in MEMS-Technologie
Open-Frame-Netzteile mit zwei oder drei Ausgängen
COM Express-Module im Mini-Format mit Intel Atom-Prozessoren
HBM: Drehmomentaufnehmer für dynamische Messungen in Prüfständen
Fachartikel: Flacher Abwärtswandler mit Serienkondensator spart Leiterplattenfläche
Reflektierender optischer Sensor
Pentair und Radisys entwickeln Open-Source-Hardware
Embedded-Box-PCs mit NVIDIA GeForce GTX 950 Grafik
Kontron ernennt neuen Finanzvorstand
NXP meldet Finanzergebnis für das Jahr 2016
Cadence beendet Finanzjahr 2016 mit Umsatzplus
Karrierepreis für Frauen in MINT-Berufen ausgeschrieben
<ANZEIGE>

Messtechnik clever einsetzen: Die kostenfreien Webinare von HBM bieten Ihnen in nur 30 Minuten kompaktes Wissen zu unterschiedlichsten Anwendungsthemen. Die neuen Termine im Februar und April sind jetzt online! Zum Beispiel: Prüfstandbau und Steuerungstechnik mit intelligenten Automatisierungssystemen.

>> Melden Sie sich jetzt kostenfrei an!
Kooperationen von Spirent mit Ruetz und Technica Engineering
Spirent Communications hat im Rahmen seiner Automotive-Aktivitäten eine Kooperation mit Technica Engineering geschlossen sowie die Zusammenarbeit mit Ruetz hinsichtlich des Testens von Automotive-Ethernet-Anwendungen erweitert.   mehr... 
<ANZEIGE>

Seit über 60 Jahren führen die Design- und Applikations-Experten von MACOM die Innovation auf dem HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Sektor an. Die kompetenten Engineering- und Technical-Support-Teams des Unternehmens setzen diese Tradition fort und präsentieren eine neue Generation breitbandiger MMIC-Lösungen, darunter vollständig angepasste Verstärkerlösungen mit einstellbarem Strom für verschiedene Märkte wie etwa Prüf- und Messsysteme als auch die Funk- und Satellitenkommunikation.

>> Mehr Informationen
Bibliothek für Schemasymbole und Footprints von Leiterplattenkomponenten
RS Components erwietert die Zusammenarbeit mit SamacSys, einem Anbieter von Schaltbildern und Footprints für Leiterplattenkomponenten. RS bietet einen direkten Zugriff deren Schemasymbole und Footprints für alle Leiterplattenkomponenten über den PCB ... mehr...  
Motherboard im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor
Eine Produktlinie im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor hat Kontron vorgestellt. Das Kontron pITX-APL Motherboard basiert auf Intel AtomE39xx und Celeron N3350 Zwei- und Vierkern-CPUs auf Basis der Intel Apollo Lake Prozessor-Generation.  mehr... 
Mikro-Lautsprecher in MEMS-Technologie
Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) und mithilfe der Leiterplatten-Technologie sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S den nach eigener Angabe weltweit ... mehr...  
Open-Frame-Netzteile mit zwei oder drei Ausgängen
SE Spezial-Electronic bringt die Open-Frame-Netzteil LO10-26D0512-04L des chinesischen Herstellers Mornsun. Das für 4.000 VAC Isolationsspannung ausgelegte, mit Kurzschluss-, Überstrom- und Überspannungsschutz ausgestattete Netzteil erfüllt neben ...  mehr... 
COM Express-Module im Mini-Format mit Intel Atom-Prozessoren
MSC hat die COM Express Mini-Modulfamilie MSC C10M-AL mit Type 10 Pinout vorgestellt, die auf der Intel Atom-Prozessorserie E3900 basiert. Die 84 x 55 mm messenden Module sind laut Anbieter speziell für IoT basierende Anwendungen konzipiert. Alle ... mehr...  
HBM: Drehmomentaufnehmer für dynamische Messungen in Prüfständen
Der digitale Drehmomentaufnehmer T12HP von HBM Test and Measurement unterstützt dynamische Messungen im Prüfstand mit hoher Präzision insbesondere hinsichtlich der Temperaturstabilität.  mehr... 
Fachartikel: Flacher Abwärtswandler mit Serienkondensator spart Leiterplattenfläche
Mit Abwärtswandlern mit Serienkondensator lassen sich effiziente, mit hoher Frequenz schaltende Spannungsregler realisieren, die erheblich kleiner als konventionelle Wandler sind. Die einzigartige Topologie eignet sich für Point-of-Load-Wandler mit ... mehr...  
Newsletter-Abbestellung: Wenn Sie diesen Newsletter abbestellen möchten, dann klicken Sie bitte auf diesen Link
Werbung in channel-e? Wir beraten Sie gerne: media@channel-e.de

channel-e-Mediadaten: http://www.media.channel-e.eu

Haftungshinweis: Trotz sorgfältiger inhaltlicher Kontrolle übernehmen wir keine Haftung für die Inhalte externer Links. Für den Inhalt der verlinkten Seiten sind ausschließlich deren Betreiber verantwortlich. channel-e distanziert sich ausdrücklich vom Inhalt verlinkter Seiten oder von Seiten, die durch eine Werbeschaltung erreicht werden.

Copyright: channel-e

Impressum:
channel-e
viSdP: Hartmut Rogge
Stagurastr. 10
86911 Diessen
Tel. 08807/947418
Fax 08807/947420,
Email: redaktion@channel-e.de
www.channel-e.de
Ust. ID: DE 814374768

Datenschutz: Ihre Email-Adresse wird von channel-e nicht weitergegeben. Außer der Email-Adresse müssen keine weiteren Daten für den Newsletterbezug angegeben werden.