Rechnermodule im SO-DIMM-Format SO-DIMM-Module mit DSP von Texas Instruments, z.B. OMAP-L138, AM335x, C674x, mit Analog Devices Blackfin (BF592, BF537, BF707) und SHARC (SC589) eignen sich für rechenleistungsintensive Anwendungen, SO-DIMM-Module mit ARM Cortex-M4, Cortex-A9, Cortex-A8 oder ARM9 für Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit und ohne Betriebssystem. Einige Module sind zusätzlich mit einem FPGA ausgestattet, das als Accelerator und I/O-Expander verwendet werden kann. >> Mehr Informationen hier |
Kooperationen von Spirent mit Ruetz und Technica Engineering | |
Bibliothek für Schemasymbole und Footprints von Leiterplattenkomponenten | |
Motherboard im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor | |
Mikro-Lautsprecher in MEMS-Technologie | |
Open-Frame-Netzteile mit zwei oder drei Ausgängen | |
COM Express-Module im Mini-Format mit Intel Atom-Prozessoren | |
HBM: Drehmomentaufnehmer für dynamische Messungen in Prüfständen | |
Fachartikel: Flacher Abwärtswandler mit Serienkondensator spart Leiterplattenfläche | |
Reflektierender optischer Sensor | |
Pentair und Radisys entwickeln Open-Source-Hardware | |
Embedded-Box-PCs mit NVIDIA GeForce GTX 950 Grafik | |
Kontron ernennt neuen Finanzvorstand | |
NXP meldet Finanzergebnis für das Jahr 2016 | |
Cadence beendet Finanzjahr 2016 mit Umsatzplus | |
Karrierepreis für Frauen in MINT-Berufen ausgeschrieben |
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Kooperationen von Spirent mit Ruetz und Technica Engineering | ||||
Spirent Communications hat im Rahmen seiner Automotive-Aktivitäten eine Kooperation mit Technica Engineering geschlossen sowie die Zusammenarbeit mit Ruetz hinsichtlich des Testens von Automotive-Ethernet-Anwendungen erweitert. mehr... | ||||
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Bibliothek für Schemasymbole und Footprints von Leiterplattenkomponenten | ||||
RS Components erwietert die Zusammenarbeit mit SamacSys, einem Anbieter von Schaltbildern und Footprints für Leiterplattenkomponenten. RS bietet einen direkten Zugriff deren Schemasymbole und Footprints für alle Leiterplattenkomponenten über den PCB ... mehr... | ||||
Motherboard im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor | ||||
Eine Produktlinie im Pico-ITX 2,5-Zoll-Formfaktor hat Kontron vorgestellt. Das Kontron pITX-APL Motherboard basiert auf Intel AtomE39xx und Celeron N3350 Zwei- und Vierkern-CPUs auf Basis der Intel Apollo Lake Prozessor-Generation. mehr... | ||||
Mikro-Lautsprecher in MEMS-Technologie | ||||
Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) und mithilfe der Leiterplatten-Technologie sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S den nach eigener Angabe weltweit ... mehr... | ||||
Open-Frame-Netzteile mit zwei oder drei Ausgängen | ||||
SE Spezial-Electronic bringt die Open-Frame-Netzteil LO10-26D0512-04L des chinesischen Herstellers Mornsun. Das für 4.000 VAC Isolationsspannung ausgelegte, mit Kurzschluss-, Überstrom- und Überspannungsschutz ausgestattete Netzteil erfüllt neben ... mehr... | ||||
COM Express-Module im Mini-Format mit Intel Atom-Prozessoren | ||||
MSC hat die COM Express Mini-Modulfamilie MSC C10M-AL mit Type 10 Pinout vorgestellt, die auf der Intel Atom-Prozessorserie E3900 basiert. Die 84 x 55 mm messenden Module sind laut Anbieter speziell für IoT basierende Anwendungen konzipiert. Alle ... mehr... | ||||
HBM: Drehmomentaufnehmer für dynamische Messungen in Prüfständen | ||||
Der digitale Drehmomentaufnehmer T12HP von HBM Test and Measurement unterstützt dynamische Messungen im Prüfstand mit hoher Präzision insbesondere hinsichtlich der Temperaturstabilität. mehr... | ||||
Fachartikel: Flacher Abwärtswandler mit Serienkondensator spart Leiterplattenfläche | ||||
Mit Abwärtswandlern mit Serienkondensator lassen sich effiziente, mit hoher Frequenz schaltende Spannungsregler realisieren, die erheblich kleiner als konventionelle Wandler sind. Die einzigartige Topologie eignet sich für Point-of-Load-Wandler mit ... mehr... |
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