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| Multifunktionsmessgeräte mit bis zu 24 Bit Auflösung und USB-, Ethernet- oder Bluetooth-Schnittstelle Standardsignale von Sensoren im Bereich bis ±10 V oder 20 mA, sowie Temperaturen zuverlässig und präzise erfassen, ist die häufigste Messaufgabe im industriellen Umfeld. Measurement Computing bietet eine große Auswahl an Multifunktionsgeräten bis 24 Bit Auflösung mit USB-, Ethernet- oder Bluetooth-Schnittstelle, die schnell und preisgünstig unter Windows, Linux und Android eingesetzt werden können.>> Weitere Informationen | |
 | Anzeige: 3-Achsen-Beschleunigungssensor |
| gamescom 2021 findet im August digital statt |
| Einplatinen-Rechner auf Xilinx Zynq Ultrascale+ Basis |
| Wechsel im Managment von Insight SiP |
| Gleichspannungs-Zwischenkreis-Kondensatoren |
| Geregelte Hochspannungs-Wandler |
| Fachartikel-SiC-FET-Leistungsumwandlung |
| Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul mit SPI-Schnittstelle |
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 | Der 3-Achsen-Beschleunigungssensor Würth Elektronik WSEN-ITDS lässt sich dank integrierter Datenverarbeitung und Temperaturkompensation mit minimalem Aufwand in verschiedensten Anwendungen einsetzen. mehr... |
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| Design-Guide für USB-Typ C und USB-Power Delivery Dieser praktische Design-Guide gibt einen Überblick über die USB-Typ-C-Architektur und präsentiert neue Lösungen zur Bewältigung der Herausforderungen in den Bereichen Power Management, Schutz und Spannungsregelung. Enthält zahlreiche Anwendungsbeispiele.>> Zum Design-Guide |
| gamescom 2021 findet im August digital statt | |
 | Die Computerspielmesse gamescom 2021 wird auch in diesem Jahr rein digital stattfinden. Nachdem zunächst eine hybride Veranstaltung geplant war, haben die Organisatoren jetzt neue Informationen veröffentlicht. Was für viele Fans betrüblich ist, ... mehr... |
| Einplatinen-Rechner auf Xilinx Zynq Ultrascale+ Basis | |
 | Aries Embedded stellt das System-on-Module "Miami MPSoC" von Topic Embedded Systems vor. Das Miami MPSoC vereint MPU, CPU, GPU, VCU und FPGA auf einem Board und ist laut Anbieter ideal für alle Anwendungen, die die Kombination aus ... mehr... |
| Wechsel im Managment von Insight SiP | |
 | Bei Insight SiP, einem Anbieter von Miniatur-HF-Modulen mit eingebetteten Antennen auf Basis von System in Package-Technologien, gibt es Änderungen im Management-Team. mehr... |
| Gleichspannungs-Zwischenkreis-Kondensatoren | |
 | TDK präsentiert eine Serie von Epcos Leistungskondensatoren für Gleichspannungs-Zwischenkreisanwendungen (DC-Link). Ausgelegt sind die Kondensatoren der Serie B2563xE für Nennspannungen von 700VDC bis 2000VDC und decken ein Kapazitätsspektrum von ... mehr... |
| Geregelte Hochspannungs-Wandler | |
 | XP Power stellt die 5W geregelten Hochspannungs-DC/DC Wandler der Serie HRC05 vor, die eine einstellbare Ausgangsspannung bis zu 6kVDC in einem kleinen Gehäuse liefern. Zu den wichtigsten Highlights gehören laut Hersteller die Netz- und ... mehr... |
| Fachartikel: SiC-FET-Leistungsumwandlung | |
 | Wide-Bandgap-Halbleiter als Hochfrequenzschalter machen den Weg frei für einen besseren Wirkungsgrad bei der Leistungsumwandlung. Ein Beispiel ist der SiC-FET, eine Kaskodenkombination aus einem SiC-JFET und einem Silizium-MOSFET. Dieser Artikel ... mehr... |
| Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul mit SPI-Schnittstelle | |
 | Würth Elektronik stellt das Bluetooth-Low-Energy-5.1-Modul Proteus-III-SPI vor. Diese Variante des Proteus-III nutzt statt eines UART-Interfaces eine SPI-Schnittstelle. Das Modul basiert auf dem Bluetooth-Low-Energy-5.1-Chipsatz Nordic nRF52840. mehr... |
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