channele   Newsletter vom 07.03.2022, ISSN 1615-1224
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Neue Optokoppler von Würth Elektronik

Highlights: koplanarer Aufbau mit konstant bleibender Isolationslücke für perfekte Isolation mit bis zu 5000 V Isolationsspannung. Hochwertige Silikon- und Polymermaterialien für einen stabilen CTR über den gesamten Temperaturbereich. Schnelle Schaltzeiten und hohes Gleichstrom-Übertragungsverhältnis auch im Betrieb mit niedrigen Stromstärken.

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 Inhalt
Anzeige: Bis zu 66 % mehr SSD-Ausdauer bei 3D TLC SSDs: Neue Serien schließen Technologie-Performance-Lücke
IEC 61850-konformes Gateway
3D-Wafer-on-Wafer Prozessor für KI-Anwendungen
Impulsableitung mit Snubber-Shunt
AOI-Programmierung mit digitalem Zwilling
180-W-Medizin-Netzteile im 2×3 Zoll Format
Multi-Spektralsensor für Farbmessungen
DC-Stromversorgung im 19-Zoll-Schaltschrank in 20HE
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Power the Future: Mit neuen SiC-Leistungsbauelementen

Als Technologieführer trägt ROHM zur Verwirklichung einer nachhaltigen Gesellschaft bei, indem es sich auf die Entwicklung von emissionsarmen Technologien für Automobil- und Industrieanwendungen fokussiert – mit Power-Lösungen, die auf SiC-Technologie basieren. Machen Sie den nächsten Entwicklungsschritt mit unseren SiC Leistungsbauelementen der Generation 4.

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ATP bringt jetzt noch mehr SSD-Ausdauer an den Start. Die Serien N650Si/N650Sc, N750Pi/A750Pi und A650Si/A650Sc-3D TLC SSDs nutzen fortschrittliche…  mehr... 
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MPLAB® ICE 4

Der In-Circuit-Emulator MPLAB ICE 4 steigert Ihre Produktivität mit funktionsreicher Programmierung und indem er eine flexible Entwicklungsumgebung bietet, kombiniert mit Funktionen, um energieeffizienten Code zu entwickeln – und das bei gleichzeitig kürzerer Debug-Zeit.

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IEC 61850-konformes Gateway
Ein Gateway aus der IEC 61850-konformen MGate 5119-Serie bietet Moxa für die Systemintegration und den Kommunikationsschutz von Umspannwerken an. Sie unterstützen sichere Modernisierungen an diesen Anlagen.  mehr...  
3D-Wafer-on-Wafer Prozessor für KI-Anwendungen
Der KI-Chiphersteller Graphcore hat einen 3D-Wafer-on-Wafer Prozessor unter dem Namen Bow IPU (Intelligence Processing Unit) vorgestellt. Auf diesem Prozessor bauen die Bow POD KI-Systeme auf, die für Anwendungen der künstlichen Intelligenz vorgesehen sind.   mehr... 
Impulsableitung mit Snubber-Shunt
Bei schnellen Schaltvorgängen in Leistungselektroniken können durch Spannungsspitzen Induktivitäten entstehen, die nachgeschaltete Komponenten im Stromkreis beschädigen oder zerstören können. Um diese Spannungsspitzen zu dämpfen, lässt sich ein sogenannter RC-Snubber-Shunt einsetzen, der die übe mehr...  
AOI-Programmierung mit digitalem Zwilling
Die Systemsoftware PILOT AOI von Göpel electronic ist die Schnittstelle zum Betrieb von 3D AOI und SPI-System für SMD und THT-Inspektion. Mit der Version 6.7 gibt es jetzt ein Update, durch das Prüfprogramme mit Hilfe eines digitalen Zwillings erstellt werden können.   mehr... 
180-W-Medizin-Netzteile im 2×3 Zoll Format
Angst+Pfister Sensors and Power kündigt die medizinischen 180-W-AC/DC-Medizinnetzteile der Serie MAD180 des Herstellers P-Duke an. Mit forcierter Luftkühlung können diese Stromversorgungen bis zu 180W und bei natürlicher Konvektionskühlung bis zu 150W liefern. Für 5 Sekunden ist eine zusätzliche mehr...  
Multi-Spektralsensor für Farbmessungen
ams Osram hat sein Portfolio an Spektralsensoren um den AS7343 erweitert. Es ist das erste Produkt der Firma, das die Mehrkanal-Farbanalyse mit einer XYZ-Sensortechnologie kombiniert. So kann es die Farbe und Intensität des Lichts messen, wie sie vom menschlichen Auge wahrgenommen werden. Der Me  mehr... 
DC-Stromversorgung im 19-Zoll-Schaltschrank in 20HE
TDK gibt die Einführung von modularen 19“ Schaltschrank-Systemen in 20HE bekannt, die mit den DC-Stromversorgungen der TDK-Lambda Genesys+-Serie ausgestattet sind. Die konfigurierbare GSPS-Serie kann wahlweise in den Ausgangsleistungen 30kW, 45kW oder 60kW ausgestattet werden und in den Betriebs mehr...  
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