![](https://www.channel-e.de/fileadmin/newsletter/gradient.png)
![]() | |
SiC-Leistungselektronik Unsere robuste Lieferkette stellt SiC-Leistungselektronik-ICs in 10 bis 20 Wochen bereit. Wir liefern nicht nur SiC-Leistungselektronik-ICs mit Vorlaufzeiten von nur 10 Wochen, unser SiC-Angebot zhlt auch zu den leistungsstrksten der Branche.>> WEITERE INFORMATIONEN |
![](https://newslettercollector.com/theme/template/images/newsletters/1-1/no-image.png)
![]() | Fotorelais mit vier Kanlen |
![]() | Computer-on-Module mit Alder Lake Prozessoren von Intel |
![]() | 3D-Drucker erstellt ESD-sichere Komponenten |
![]() | Weltweiter Halbleiterumsatz steigt im November 2021 um 23,5% im Jahresvergleich |
![]() | Bluetooth-LE-Modul im SoC |
![]() | In-Circuit-Emulator fr MCUs, DSCs und MPUs von Microchip |
![]() | Brand bei Fertigungsausrster ASML Berlin |
![](https://newslettercollector.com/theme/template/images/newsletters/1-1/no-image.png)
![](https://newslettercollector.com/theme/template/images/newsletters/1-1/no-image.png)
![](https://www.channel-e.de/fileadmin/newsletter/gradient.png)
![](https://newslettercollector.com/theme/template/images/newsletters/1-1/no-image.png)
Fotorelais mit vier Kanlen | |
![]() | Toshiba Electronics Europe stellt drei spannungsgesteuerte 4-Form-A-Fotorelais mit der nach eigener Angabe branchenweit kleinsten Stellflche vor. Die TLP3407SRA4, TLP3412SRHA4 und TLP3475SRHA4 sind Fotorelais mit vier Kanlen. Sie werden im ... mehr... |
Computer-on-Module mit Alder Lake Prozessoren von Intel | |
![]() | Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren (ehemals Codename Alder Lake) verbaut congatec auf 10 neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen. mehr... |
3D-Drucker erstellt ESD-sichere Komponenten | |
![]() | Seine SLA 3D-Druckerserie erweitert Formlabs um die Modelle Form 3+ und Form 3B+. Auerdem hat das Unternehmen ein ESD-Resin mit statisch ableitenden Eigenschaften entwickelt. mehr... |
Weltweiter Halbleiterumsatz steigt im November 2021 um 23,5% im Jahresvergleich | |
![]() | Die Semiconductor Industry Association (SIA) meldet, dass der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie im November 2021 49,7 Milliarden US$ betragen hat, ein Anstieg von 23,5% gegenber November 2020 und 1,5 Prozent mehr als der Umsatz von 49,0 ... mehr... |
Bluetooth-LE-Modul im SoC | |
![]() | Unter der Bezeichnung AIROC CYW20829 gibt es ein Bluetooth-LE-Soc (System-on-Chip) von Infineon, das zur Bluetooth-5.3-Kernspezifikationen konform und fr IoT-, Smart-Home- und industrielle Anwendungen vorgesehen ist. mehr... |
In-Circuit-Emulator fr MCUs, DSCs und MPUs von Microchip | |
![]() | Den Full-In-Circuit-Emulator MPLAB ICE 4 mit Debugging- und Programmiertool fr die eigenen PIC- und AVR-Mikrocontroller, die dsPIC Digital-Signal-Controller sowie SAM MCUs und Mikroprozessoren hat Microchip Technology vorgestellt. mehr... |
Brand bei Fertigungsausrster ASML Berlin | |
![]() | In einer Berliner Fabrik des Halbleiterfertigungs-Ausrsters ASML hat es in der Nacht zum 3. Januar 2022 gebrannt. Das Feuer wurde noch in der Nacht gelscht, Menschen kamen nicht zu Schaden. mehr... |
channel-e-Mediadaten: https://www.media.channel-e.eu
Haftungshinweis: Trotz sorgfltiger inhaltlicher Kontrolle bernehmen wir keine Haftung fr die Inhalte externer Links. Fr den Inhalt der verlinkten Seiten sind ausschlielich deren Betreiber verantwortlich. channel-e distanziert sich ausdrcklich vom Inhalt verlinkter Seiten oder von Seiten, die durch eine Werbeschaltung erreicht werden.
Copyright: channel-e
Impressum:
channel-e
viSdP: Hartmut Rogge
Stagurastr. 10
86911 Diessen
Tel. 08807/947418
Fax 08807/947420,
Email: redaktion@channel-e.de
www.channel-e.de
Ust. ID: DE 814374768
Datenschutz: Ihre Email-Adresse wird von channel-e nicht weitergegeben. Auer der Email-Adresse mssen keine weiteren Daten fr den Newsletterbezug angegeben werden. Lesen Sie dazu mehr in unserer Datenschutzerklrung.