| » Zur Webversion channele Newsletter vom 10.07.2025, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | Nur 7,2 x 7,2 mm: Die derzeit weltweit kleinste e.MMC von ATP So klein, dass man zweimal hinschauen muss. So groß im Nutzen, dass man nur einmal überlegen muss. ATP stellt seine E600Vc-Serie vor – die weltweit kleinsten Embedded MultiMedia Card (e.MMC) Flash-Speicher mit revolutionärer Gehäusegröße von nur 7,2 x 7,2 mm.
65 % kleiner als herkömmliche e.MMC-Gehäuse
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Inhalt | Oszilloskope mit 2 oder 4 Eingängen und HDMI-Ausgang | | Download: SMARC Design Guide v2.2 verfügbar | | Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Automotive-Anwendungen | | e.MMC für Industrie- und IoT-Anwendungen | | Steckverbinder-Kontaktbeschichtung auf Nickel-Phosphor-Basis |
| Oszilloskope mit 2 oder 4 Eingängen und HDMI-Ausgang | | Bei Conrad sind Oszilloskope der Voltcraft-Serie DOV erhältlich, die über Touchscreen und HDMI-Ausgang verfügen und mit 2 oder 4 Kanälen von 70 bis 250MHz ausgestattet sind. mehr... | | Download: SMARC Design Guide v2.2 verfügbar | | Auf Basis der aktualisierten SMARC-Modulspezifikation v2.2 stellt die SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) den 135seitigen, englischsprachigen SMARC Design Guide v2.2 mit Designempfehlungen zum Download zur Verfügung. mehr... | | Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Automotive-Anwendungen | | TDK hat seine Serie TFM201612BLEA von Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Automobil-Leistungskreise um zwei Bauelemente für höhere Ströme bis 5,6A erweitert. Die Bemessungsinduktivität der 2,0mm x 1,6mm x 1,2mm messenden Bauelemente (L x B x H) beträgt 0,33µH bzw. 0,47µH. mehr... | | e.MMC für Industrie- und IoT-Anwendungen | | Die M1100 Serie ist eine e.MMC-Lösung (Embedded MultiMediaCard) die Swissbit für industrielle Boot-Laufwerke, Datenerfassung und IoT-Anwendungen entwickelt hat. mehr... | | Steckverbinder-Kontaktbeschichtung auf Nickel-Phosphor-Basis | | TE Connectivity stellt eine Technologie für die Beschichtung von Steckverbinder-Kontakten vor. Die Oberflächenbeschichtung Econidur wurde laut TE entwickelt, um konventionelle Edelmetallschichten auf den Kontaktflächen zu reduzieren. Zugleich soll sie CO₂-Emissionen senken. mehr... |
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