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| Leistungsstarke DC-DC-Wandler Die DDA-Serie von TDK-Lambda liefert bis zu 500W Ausgangsleistung. Der Verzicht auf die Isolation Primär/Sekundär ermöglicht einen Wirkungsgrad bis 95%. Ein Eingangsbereich von 9-53Vdc und ein Ausgangsbereich von 3.3 bis 24Vdc machen die Geräte universell einsetzbar. Zu beachten ist, dass diese Abwärtswandler stets eine gegenüber der Ausgangsspannung um etwa 3V höhere Eingangsspannung erfordern. >> Weitere Informationen |
 | Weltweite Halbleiterumsätze steigen im November 2020 um 7 Prozent |
| 1-Phasen-Leistungsüberwachungs-IC |
| Digi-Key vertreibt Raspberry-Pi-Sortiment |
| Arrow Electronics ernennt Engineering-Chefin EMEA Components |
| RS Components unterstützt Forschungsprojekt für 3D-Druck im Weltraum |
| STM32-Modul für Bluetooth LE, Zigbee und OpenThread |
| PXIe-Chassis mit 8 und 18 Steckplätzen |
| Miniaturisierte Hochfrequenzoszillatoren |
| Graphit Thermal Interface Material zur Wärmeableitung auf Hochleistungsmodulen |
| Vector: Testing Symposium 9. Februar 2021 - 10. Februar 2021 ganztägig |
| 27. Januar 2021 10:00 - 11:00 |
| 13. Januar 2021 10:00 - 11:00 |
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| Schneller entwickeln Motorsteuerungen mit dsPIC33 DSCs, Tools und Referenzdesigns vereinfachen. Microchip erweitert sein Angebot für Motorsteuerungen um neue kostengünstige dsPIC33C-DSCs (Digital Signal Controller), die durch Entwicklungstools, -hardware und Referenzdesigns unterstützt werden.>> WEITERE INFORMATIONEN |
| Weltweite Halbleiterumsätze steigen im November 2020 um 7 Prozent | |
 | Die Semiconductor Industry Association (SIA) meldet, dass der weltweite Umsatz mit Halbleitern im November 2020 39,4 Milliarden US-Dollar erreichte. Dies entspricht einer Steigerung von 7,0 Prozent gegenüber 36,9 Milliarden US-Dollar im November ... mehr... |
| 1-Phasen-Leistungsüberwachungs-IC | |
 | Allegro MicroSystems stellt mit dem ACS37800 ein auf dem Hall-Effekt basierendes Leistungsüberwachungs-IC für 1-Phasen-AC-/DC-Lösungen vor. Der Power-Monitoring-Chip misst gleichzeitig Leistung, Spannung und Strom für AC- und DC-Werte ... mehr... |
| Digi-Key vertreibt Raspberry-Pi-Sortiment | |
 | Digi-Key Electronics ist jetzt einer der autorisierten Vertriebspartner für Raspberry-Pi-Produkte. Das Unternehmen wird das gesamte Raspberry-Pi-Sortiment anbieten. mehr... |
| Arrow Electronics ernennt Engineering-Chefin EMEA Components | |
 | Bei Arrow Electronics wurde Margit Tischler zum Vice President Engineering für den Bereich EMEA Components ernannt. In dieser Funktion wird sie für die Entwicklungs-Teams in der EMEA-Region verantwortlich sein. mehr... |
| RS Components unterstützt Forschungsprojekt für 3D-Druck im Weltraum | |
 | Der Distributor RS Components unterstützt das studentische Team AIMIS-FYT der Hochschule für angewandte Wissenschaften München, das mit der europäischen Raumfahrtagentur (esa) Experimente zur additiven Fertigung im Weltall bei Mikrogravitation ... mehr... |
| STM32-Modul für Bluetooth LE, Zigbee und OpenThread | |
 | Ein STM32-Wireless-Mikrocontroller-Modul für auf Bluetooth LE und 802.15.4 basierende IoT-Geräte hat STMicroelectronics entwickelt. Das 7mm x 11,3mm großen Modul STM32WB5MMG ermöglicht die Realisierung vernetzter Geräte. mehr... |
| PXIe-Chassis mit 8 und 18 Steckplätzen | |
 | Pickering Interfaces stellt zwei PXIe-Chassis mit 8 und 18 Steckplätzen in Tisch- oder Rack-Montageausführung vor. Beide Chassis verfügen über ein Monitoring, das die Versorgungsspannung, die Innentemperatur und die Lüfterdrehzahl überwacht. mehr... |
| Miniaturisierte Hochfrequenzoszillatoren | |
 | Seiko Epson verfügt über eine neue Produktreihe von Quarzoszillatoren (SPXO) mit Differenzausgang, die in einem Miniaturgehäuse mit den Maßen 2,5mm x 2,0mm x 0,74mm ausgeführt sind. Zur Produktreihe gehören die Serien SG2520EGN und SG2520EHN, ... mehr... |
| Graphit Thermal Interface Material zur Wärmeableitung auf Hochleistungsmodulen | |
 | Panasonic Industry bringt das thermische Schnittstellenmaterial GraphiteTIM. Der hochverdichtbare EYGR-Typ, reduziert den thermischen Widerstand, indem er die Lücke und die Unebenheiten auf der Oberfläche - sowohl der des Hochleistungsmoduls ... mehr... |
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