channele   Newsletter vom 13.03.2017, ISSN 1615-1224
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Rechnermodule im SO-DIMM-Format

SO-DIMM-Module mit DSP von Texas Instruments, z.B. OMAP-L138, AM335x, C674x, mit Analog Devices Blackfin (BF592, BF537, BF707) und SHARC (SC589) eignen sich für rechenleistungsintensive Anwendungen, SO-DIMM-Module mit ARM Cortex-M4, Cortex-A9, Cortex-A8 oder ARM9 für Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit und ohne Betriebssystem. Einige Module sind zusätzlich mit einem FPGA ausgestattet, das als Accelerator und I/O-Expander verwendet werden kann.

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 Inhalt
Ultrakondensator-USV für die DIN-Schiene
Toolkit für OPC UA in der Automatisierung
Release 2017a der MATLAB- und Simulink-Tools verfügbar
Chip-Antennen für den NB-IoT-Standard
Kooperation: Intel und ZTE entwickeln IoT-Technologien
Touchscreen-Programmregler für Simulationsschränke
Doppelschichtkondensatoren von Panasonic bei Rutronik
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MACOM erweitert sein MMIC-Portfolio um einen 1-W-Leistungsverstärker für einen Frequenzbereich von
100 MHz bis 3 GHz

Mit dem MAAP-011232 stellt MACOM einen zweistufigen 1-W-Treiberverstärker mit Gain-Shut-Off-Funktion vor. Der Baustein im 3 mm PQFN-Kunststoffgehäuse mit 16 Anschlüssen eignet sich als Treiber- und Leistungsverstärker für ein breites Anwendungsspektrum. Der MAAP-011232 wurde entwickelt, um Kunden über einen weiten Frequenzbereich ausgezeichnete Leistung und Treibereigenschaften zu bieten.

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Ultrakondensator-USV für die DIN-Schiene
Spectra bietet für den Schaltschrank die Power-Pack-Serie NISKBAT an, die als DIN-Schienen-USV fungiert. Die Energie kommt dabei nicht aus Batterien sondern aus wartungsfreien Supercap-Kondensatoren.  mehr... 
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Die Leistung zählt: Syslogic lanciert Industrie- PC
mit Core-i-Prozessor

Syslogic erweitert ihr Produktportfolio. Der neue Industrie-PC Compact C6 verfügt über i3-, i5- oder i7-Prozessoren aus der sechsten Generation der Intel-Core-i-Linie (Skylake-U). Der Industrie-PC wird passiv gekühlt und erfüllt Tugenden wie Langlebigkeit und Robustheit. Er eignet sich für Bereiche wie Robotik, Steuerung, Industrieautomation oder Prozessvisualisierung.

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Toolkit für OPC UA in der Automatisierung
Softing Industrial hat ein OPC UA embedded Toolkit zur Entwicklung von OPC-UA-Servern auf Embedded Systemen vorgestellt. Das Toolkit basiert auf dem ANSI-C-Standard und eignet sich für die Firmware-Entwicklung von Sensoren und Feldgeräten sowie für ... mehr...  
Release 2017a der MATLAB- und Simulink-Tools verfügbar
MathWorks stellt Release 2017a mit neuen Funktionen in MATLAB und Simulink vor. R2017a enthält die neue Automated Driving System Toolbox, für den Entwurf, die Simulation und das Testen von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und automatisierten ...  mehr... 
Chip-Antennen für den NB-IoT-Standard
Antenova hat ein Antenne für den Schmalband-IoT (NB-IoT) Standard entwickelt. Die Latona-Chip-Antenne hat Abmessungen von 20mm x 11mm x 1,6mm und gehört zur lamiiANT-Antennenfamilie.  mehr...  
Kooperation: Intel und ZTE entwickeln IoT-Technologien
ZTE und Intel kooperieren, um gemeinsam ein Labor für die Untersuchung und Entwicklung künftiger IoT-Schlüsseltechnologien einzurichten. Die Kooperation erstreckt sich auf die experimentelle Verifizierung, Beurteilung sowie die Erforschung und ...  mehr... 
Touchscreen-Programmregler für Simulationsschränke
Einen Touchscreen Controller hat Binder für Wachstumsschränke mit Licht und Feuchte sowie für Konstantklimaschränke mit Beleuchtung und Lichtdosissteuerung entwickelt. Die Simulationsschränke werden im wissenschaftlichen und industriellen Labor ... mehr...  
Doppelschichtkondensatoren von Panasonic bei Rutronik
Mit den "Gold Capacitors" aus der HL-Serie bietet Panasonic Doppelschichtkondensatoren (EDLCs) mit niedrigem Widerstand und einer garantiert langen Lebensdauer. Sie sind ab sofort über den Distributor Rutronik erhältlich.  mehr... 
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