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| 20 Mehrzweck-I/O-Leitungen für jeden Digitizer oder AWG SPECTRUM hat ein optionales Modul für seine neuesten 16-Bit-Digitizer und AWGs herausgebracht, welches die analogen Daten um 16 synchrone digitale Leitungen erweitert. Mit den vier Mehrzweck-I/O-Leitungen, die bei diesen Digitizer- und AWG-Karten bereits Standard sind, ergeben sich insgesamt 20 voll programmierbare I/O-Leitungen. Das Modul ist mit SMB-Anschlüssen oder einem FX2-Anschluss für Flachbandkabel erhältlich. >> Alle Infos |
 | Anzeige: Branchenweit kleinster 5V, 4A Synchron-Abwärtswandler mit extrem niedrigem Ruhestrom von 4 µA |
| Semicon Europa 2019 im November 2019 in München |
| Wärmebildkamera für Temperaturen bis 1.030°C |
| Zweikanalige selbstrückstellende Sicherung |
| Industrieller WLAN-Access-Point |
| Parasoft tritt Functional Safety Partnership Program von ARM bei |
| Modularer Embedded-PC mit Xeon-Prozessor und 10fach PoE |
| Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen |
| 5V/60A DC/DC-Wandler |
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| Gate-Treiber-ICs für SiC-MOSFETs in Industrie und Automobil On-Board-Ladegeräte und DC/DC-Wandler im Fahrzeug oder industrielle Anwendungen: Um die Vorteile von SiC-MOSFETs hier voll auszunutzen, muss auch der richtige Gate-Treiber-IC verwendet werden. Der BM61S40RFV-C und der BM61S41RFV-C von ROHM verfügen z.B. über eine Isolationsspannung von 3.750 Vrms, eine I/O-Verzögerungszeit von 65 ns und eine minimale Eingangspulsbreite von 60 ns. Die ICs eignen sich für den Einsatz mit allen SiC-MOSFETs von ROHM.>> Weitere Informationen |
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 | Der TPS62827 ist der branchenweit kleinste 5-V-/4-A-Synchron-Abwärtswandler und verfügt über verwandte Bauteile mit 2 und 3 A mit der gleichen winzigen QFN-Fläche. Sein schnelles Einschwingverhalten und seine hohe Ausgangsgenauigkeit ermöglichen hohe Leistung auf kleinstem Raum. mehr... |
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| Würde eine 10-fache Datenrate Ihr Der USB7002 USB 3.1 SmartHub-IC mit Typ-C-Anbindung ermöglicht 10-mal höhere Datenraten im vergleich zu Automotive-Infotainment mit USB 2.0. >> Weitere Informationen |
| Semicon Europa 2019 im November 2019 in München | |||||
 | Die Semicon Europa, eine europäische Veranstaltung für die Lieferkette für Elektronikdesign und -fertigung von der Innovation bis zur Anwendung, wird vom 12. bis 15. November 2019 auf der Messe München parallel zur Productronica 2019 stattfinden. ... mehr... | ||||
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| Wärmebildkamera für Temperaturen bis 1.030°C | |||||
 | Flir Systems hat die industrielle Wärmebildkamera TG297 vorgestellt, die eine berührungslose Temperaturmessung und Wärmebildgebung in einem Gerät vereint. Benutzer können in einem Temperaturbereich von 25°C bis 1.030°C Messungen durchführen. mehr... | ||||
| Zweikanalige selbstrückstellende Sicherung | |||||
 | Littelfuse stellt eine Baureihe von 250-V-Telecom-PPTCs (polymeric positive temperature coefficient) vor. Die Reihe TSM250-130 schützt vor Stromkreuz- und induzierten Leistungsspitzen gemäß ITU, Telcordia GR1089 und IEC 62368-1. Sie kombiniert zwei ... mehr... | ||||
| Industrieller WLAN-Access-Point | |||||
 | Mit dem AirLink bringt die französische Hersteller Acksys (Vertrieb: Meilhaus) ein Multifunktionsgerät, das Accesspoint, Client, Repeater, Router und Mesh in einem ist. Der Acksys AirLink wurde laut Anbieter für die Industrie- und Gebäudeautomation ... mehr... | ||||
| Parasoft tritt Functional Safety Partnership Program von ARM bei | |||||
 | Parasoft, Anbieter im Bereich des automatisierten Softwaretests, ist dem Functional Safety Partnership Program von ARM beigetreten. Diese Initiative umfasst Functional-Safety-Partner mit Erfahrung und Expertise in den Bereichen Softwarequalität und ... mehr... | ||||
| Modularer Embedded-PC mit Xeon-Prozessor und 10fach PoE | |||||
 | Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland einen Embedded PC der modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 die 8. Generation Xeon und Core I Prozessoren von Intel. mehr... | ||||
| Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen | |||||
 | TDK hat sein Portfolio an Epcos Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen um die Serie B3277X/Y/Z erweitert. Die Kondensatoren zeichnen sich laut Hersteller durch geringe Baugröße, hohe Kapazitätsdichte und große Stromtragfähigkeit aus. ... mehr... | ||||
| 5V/60A DC/DC-Wandler | |||||
 | TDK bringt DC/DC-Wandler für den High Voltage DC-Bus: das Modul PH300A-280-5 mit 5V/60A Ausgang. Die TDK-Lambda PH-A280 Serie umfasst Module im Leistungsbereich von 50W bis 300W für einen Eingangsspannungsbereich von 200-425VDC. mehr... | ||||
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