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| Würth Elektronik MagI³C-FIMM: Isoliertes Micro-Power-Modul MagI³C Power Module sind voll integrierte DC/DC-Wandler mit Leistungsstufe, Regler, Induktivität sowie Eingangs- und Ausgangskapazität. Sie benötigen keine externe Beschaltung, weil alle Komponenten einschließlich CIN und COUT integriert sind, und ermöglichen ein schnelles und einfaches Schaltungsdesign ohne Fachwissen über Transformatoren.>> Weitere Informationen |
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| Fuzz-Tests für Automotive-Protokolle |
| Li-Ion Akku-Schutz-ICs erkennen Überstrom |
| Ethernet-Klemmen für IoT- und IIoT-Geräte |
| Prognose: Wie ist die Lage bei Bauelementen und der Elektronikfertigung? |
| PICMG veröffentlicht MicroTCA.0 Revision 3 |
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| 250W, nicht isolierter DC-DC Wandler in gekapselter Ausführung Die robusten, nicht-isolierten DC-DC Abwärtswandler der RGA Serie sind in einem fünfseitigen Aluminiumgehäuse gekapselt und für einen Betrieb bis zu 110°C Oberflächentemperatur ausgelegt. Die fünf Modelle sind als 1/16-Brick aufgebaut und nach MIL-STD-810G für Schock und Vibration getestet. Eingangsspannungsbereiche von 9-40V bzw. von 9-53V und einstellbare Ausgangsspannungen von 3.3-40V eröffnen weite Anwendungsmöglichkeiten.>> Weitere Informationen |
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 | Mit der Sona™ 6/6E Produktlinie etabliert der renommierte Hersteller LAIRD CONNECTIVITY IoT der nächsten Generation. Stellvertretend dafür stellen wir Ihnen heute die Variante Sona™ IF573 vor. mehr... |
| Fuzz-Tests für Automotive-Protokolle | |
 | Mit dem Fuzzing-Tool von Etas mit der Bezeichnung ESCRYPT CycurFUZZ können OEMs, technische Dienstleister und Zulieferer die Cybersicherheit ihrer Automotive-Systeme bewerten. mehr... |
| Li-Ion Akku-Schutz-ICs erkennen Überstrom | |
 | Die Li-Ion-Batterieschutz-ICs der Serien NB7142 und NB7143 von Nisshinbo Micro Devices sind für Anwendungen vorgesehen, die eine Überstrom- und Kurzschlusserkennung erfordern. Dazu gehören z.B. tragbare Gadgets, Smartphones, Spielekonsolen und Handheld-Geräte. mehr... |
| Ethernet-Klemmen für IoT- und IIoT-Geräte | |
 | Leiterplatten-Anschlussklemmen für Ethernet- bzw. IP-fähige IoT- und IIoT-Geräte, die ohne klassischen Steckverbinder ausgeführt werden sollen, hat Metz Connect vorgestellt. mehr... |
| Prognose: Wie ist die Lage bei Bauelementen und der Elektronikfertigung? | |
 | Der ZVEI hat kurz vor Jahresende 2023 eine aktuelle Prognose für die Bereiche elektronische Bauelemente und Elektronikfertigung für dieses Jahr vorgelegt. mehr... |
| PICMG veröffentlicht MicroTCA.0 Revision 3 | |
 | Die PICMG, ein Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, hat die Revision 3.0 der MicroTCA.0-Spezifikation (µTCA.0) ratifiziert. Diese Version definiert 100-GbE- und PCIe-Gen-5-Plattformen. mehr... |
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