channele   Newsletter vom 17.03.2017, ISSN 1615-1224
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Rechnermodule im SO-DIMM-Format

SO-DIMM-Module mit DSP von Texas Instruments, z.B. OMAP-L138, AM335x, C674x, mit Analog Devices Blackfin (BF592, BF537, BF707) und SHARC (SC589) eignen sich für rechenleistungsintensive Anwendungen, SO-DIMM-Module mit ARM Cortex-M4, Cortex-A9, Cortex-A8 oder ARM9 für Steuerungs- und Regelungsaufgaben mit und ohne Betriebssystem. Einige Module sind zusätzlich mit einem FPGA ausgestattet, das als Accelerator und I/O-Expander verwendet werden kann.

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 Inhalt
IoT Makerthon 2017 am 20. März 2017 in Köln
Würth Elektronik zeichnet Distrelec aus
Entwicklungskit für EtherCAT-Implementierungen
Gigabit-Ethernet-Switch mit Erweiterungskarten auf CompactPCI-Serial
Geräte-Einbausteckdosen mit Statusanzeige
Intel-Curie-Modul basiertes Board
IP67-geschützte SMD-TACT-Schalter
Mehrkanal-Leistungsmesssonde
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MACOM erweitert sein MMIC-Portfolio um einen 1-W-Leistungsverstärker für einen Frequenzbereich von
100 MHz bis 3 GHz

Mit dem MAAP-011232 stellt MACOM einen zweistufigen 1-W-Treiberverstärker mit Gain-Shut-Off-Funktion vor. Der Baustein im 3 mm PQFN-Kunststoffgehäuse mit 16 Anschlüssen eignet sich als Treiber- und Leistungsverstärker für ein breites Anwendungsspektrum. Der MAAP-011232 wurde entwickelt, um Kunden über einen weiten Frequenzbereich ausgezeichnete Leistung und Treibereigenschaften zu bieten.

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IoT Makerthon 2017 am 20. März 2017 in Köln
Das Köln-Berliner Start-up ubirch, der IoT-Anbieter Q-loud und der Start-up-Inkubator Startplatz laden am Montag 20. März 2017 zum IoT Makerthon 2017 nach Köln ein. Entwickler, Designer, Studenten und alle, die sich für IoT und Smart City ...  mehr... 
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Die Leistung zählt: Syslogic lanciert
Industrie- PC mit Core-i-Prozessor

Syslogic erweitert ihr Produktportfolio. Der neue Industrie-PC Compact C6 verfügt über i3-, i5- oder i7-Prozessoren aus der sechsten Generation der Intel-Core-i-Linie (Skylake-U). Der Industrie-PC wird passiv gekühlt und erfüllt Tugenden wie Langlebigkeit und Robustheit. Er eignet sich für Bereiche wie Robotik, Steuerung, Industrieautomation oder Prozessvisualisierung.

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Würth Elektronik zeichnet Distrelec aus
Würth Elektronik eiSos hat seinen Special Achievement Award an die Distrelec Group vergeben. Distrelec ist seit fast zehn Jahren Distributionspartner für den Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente. Im vergangenen Jahr habe ... mehr...  
Entwicklungskit für EtherCAT-Implementierungen
Infineon bringt Entwicklungskits, die die Entwicklungszeit von EtherCAT-Anwendungen auf drei Monate schrumpfen lassen soll: das XMC4300 Relax EtherCAT Kit und das XMC4800 EtherCAT Automation Kit. Beide Kits sind EtherCAT-zertifiziert und ...  mehr... 
Gigabit-Ethernet-Switch mit Erweiterungskarten auf CompactPCI-Serial
Der managed Ethernet-Switch G102 von Men Mikro Elektronik ist mit einer 29-Gbit/s-Switch-Matrix ausgestattet und verfügt über bis zu 25 Gigabit-Ethernet-Ports. Zur Erweiterung des Systems stehen dem Anwender eine Reihe von Line-Cards mit ... mehr...  
Geräte-Einbausteckdosen mit Statusanzeige
Schurter bringt die IEC-Geräte-Einbausteckdosen der Serie 6600-5 mit integrierten Lichtleitern, welche frei konfigurierbar via LED zur Statusanzeige angesteuert werden können.   mehr... 
Intel-Curie-Modul basiertes Board
Farnell element14 stellt mit tinyTILE, ein Intel-Curie-Modul basiertes Board vor, das zusammen mit Intel entwickelt wurde. tinyTILE ist die neueste Entwicklung im Rahmen einer Partnerschaft zwischen Intel und Premier Farnell. Das neue Board wurde ... mehr...  
IP67-geschützte SMD-TACT-Schalter
Alps Electric Europe bietet mit der SKTA-Serie IP67-geschützte TACT-Schalter als seitliche Bedienelemente für dünne tragbare Elektronikgeräte, die kompakte Abmessungen sowie Staub- und Wasserbeständigkeit erfordern. Die oberflächenmontierbaren ...  mehr... 
Mehrkanal-Leistungsmesssonde
Mit der Mehrkanal-Leistungsmesssonde R&S RT-ZVC02/04 von Rohde & Schwarz können Anwender über große Strom- und Spannungsbereiche ohne Bereichsumschaltung messen. So können sie die Leistungsaufnahme von Chipsets, Funkmodulen oder Wearables ... mehr...  
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