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| Hier FUNKt ein wahrer LAIRDmeister! i.MX 8M Plus mit Dual-Band 2x2 Wi-Fi 5 + Bluetooth 5.3 SoM + Summit™ Stack. Geräte in eine WiFi/WLAN-Umgebung zu integrieren ist sehr anspruchsvoll, komplex und bindet Entwicklungskapazitäten. Das HW/SW Bundle von LAIRD Connectivity löst diese Herausforderungen in allen Anwendungsbereichen – schnell, sicher und robust. >> Weitere Informationen |
 | 3D-Magnetsensoren für die Positionserfassung |
| Induktive Sensoren zur Positionsüberwachung von EV-Motoren |
| Industrielle KI-Inferenz-Plattformen |
| 24-V-TVS-Komponenten im SMC- oder DO-218AB-Gehäuse |
| 10W-AC/DC-Module |
| ESD-Schutz für USB4-Schnittstellen |
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| ROHM auf der embedded world: Alles für Ihre Anwendung Wir haben lange genug gewartet, jetzt ist es endlich so weit: Die diesjährige embedded world, vom 21. bis 23. Juni 2022, findet als Präsenzmesse und in digitaler Form statt. Und ROHM Semiconductor wird auf beiden vertreten sein: An unserem Stand 4A-358 und digital präsentieren wir Ihnen unsere Highlights. Wir freuen uns darauf, Sie in Nürnberg oder digital zu sehen!>> Weitere Informationen |
| 3D-Magnetsensoren für die Positionserfassung | |
 | Melexis erweitert sein Angebot an 3D-Magnetsensoren für die Positionserfassung um die Serie MLX9042x. Die Sensoren sind laut Anbieter in erster Linie für Automotive-Entwickler gedacht, die an Anwendungen wie Antriebsstrang-Aktuatoren sowie Getriebe-, Pedalpositions- und Fahrwerks-Sensoren a mehr... |
| Induktive Sensoren zur Positionsüberwachung von EV-Motoren | |
 | Microchip Technology erweitert sein Angebot an induktiven Positionssensoren für EV-Motorsteuerungen (EV: Electric Vehicle) und kündigt den LX34070 an, der differenzielle Ausgänge und Funktionen für funktionale Sicherheit bietet. Er unterstützt Anwendungen nach ISO 26262/ASIL-C-Klassifizierung (A mehr... |
| Industrielle KI-Inferenz-Plattformen | |
 | Die Serien MegaEdge AIP-SQ37 und MegaEdge AIP-FQ47 von Aetina sind Inferenzplattformen, die aus einer bestehenden Datenbasis neue Fakten ableiten. Sie können in KI-bezogenen Systemen integriert werden und verfügen über E/A-Schnittstellen, die Peripheriegeräte und Sensoren unterstützen. mehr... |
| 24-V-TVS-Komponenten im SMC- oder DO-218AB-Gehäuse | |
 | Von Vishay Intertechnology gibt es drei Serien von 24-V-XClampR-TVS-Bausteilen (Transient Voltage Suppressor) in SMD-Bauform, die eine Puls-Spitzenleistungsabsorption von 7kW bei 10/1.000µs im SMC- (DO-214AB) Gehäuse bzw. 10/10.000 µs im DO-218AB-Gehäuse bieten. mehr... |
| 10W-AC/DC-Module | |
 | Für den Einsatz in rauen elektrischen Umgebungen wie EV-Ladegeräten sowie in industriellen, audiovisuellen und ITE-Umgebungen hat Schukat die 10W-AC/DC-Module der RAC10E-K/277-Serie von Recom ins Programm genommen. mehr... |
| ESD-Schutz für USB4-Schnittstellen | |
 | Zwei Schutzbausteine gegen elektrostatische Entladung (ESD) hat Nexperia für den Einsatz mit Retimern und Redrivern auf schnellen Datenleitungen optimiert. Der Baustein PESD2V8Y1BSF schützt USB4-/Thunderbolt-Schnittstellen; die Komponente PESD4V0Y1BCSF schützt USB4 sowie HDMI 2.1. mehr... |
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