| <SPONSOREN> | ||
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| Würth Elektronik MagI³C-FIMM: Isoliertes Micro-Power-Modul MagI³C Power Module sind voll integrierte DC/DC-Wandler mit Leistungsstufe, Regler, Induktivität sowie Eingangs- und Ausgangskapazität. Sie benötigen keine externe Beschaltung, weil alle Komponenten einschließlich CIN und COUT integriert sind, und ermöglichen ein schnelles und einfaches Schaltungsdesign ohne Fachwissen über Transformatoren.>> Weitere Informationen |
 | Entwicklungskit für LTE-IoT-Anwendungen |
| Faulhaber Motors erweitert Fertigung in Rumänien |
| Modulare 19-Zoll-Racks für die DC-Ladeinfrastruktur |
| Rohde & Schwarz sponsert Projekt an der TU München |
| Hutschienen-PCs mit einer Breite von 22,8 oder 17,5mm |
| Entwicklungskit für LTE-IoT-Anwendungen | |
 | Bei Mouser Electronics ist das Digi XBee 3 Global GNSS LTE CAT 1 Development Kit erhältlich. Das mit dem Embedded-Modem XBee 3 Global LTE Cat 1 von Digi ausgestattete Kit ermöglicht die Integration von LTE-Mobilfunkfunktionen in Geräte und Applikationen. mehr... |
| Faulhaber Motors erweitert Fertigung in Rumänien | |
 | Die Faulhaber-Gruppe erweitert ihren Produktionsstandort in Jimbolia (Rumänien). Dort ist das Unternehmen seit 2005 bislang mit zirka 170 Mitarbeitenden auf einer Produktionsfläche von 2.850 Quadratmetern tätig. mehr... |
| Modulare 19-Zoll-Racks für die DC-Ladeinfrastruktur | |
 | Mit dem modularen CHARX-System für die 19-Zoll-Rack-Montage bietet Phoenix Contact eine Schnelladelösung an. Das System besteht aus mehreren Modulen zur Verteilung, Wandlung und Steuerung des Ladestroms, die sich miteinander kombinieren lassen. mehr... |
| Rohde & Schwarz sponsert Projekt an der TU München | |
 | Rohde & Schwarz sponsert zwei Studenteninitiativen der TU München mit Testequipment für Drohnenentwicklung. Die Drohnen sollen bei der Lebensrettung helfen oder mit Hilfe von Brennstoffzellen große Distanzen überbrücken. mehr... |
| Hutschienen-PCs mit einer Breite von 22,8 oder 17,5mm | |
 | Das Hutschienen-Prozessorsystem HS-P 14E von INCOstartec verfügt über einen Cortex-A53-Prozessor, DDR3-Arbeitsspeicher und eMMC-Flash-Speicher. Es hat, eine Breite von 22,8mm. Die Prozessorsysteme HS-P-I, HS-P-II und HS-P-IM basieren auf einem Cortex-A7-Prozessor und haben eine Breite von 17,5mm. mehr... |
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