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 | DC/DC-Wandler für den Betrieb an Fahrdrahtspannungen |
| Thermal Interface Material für Peltierelemente |
| Digitale Point-of-Load-DC/DC-Wandler im BGA-Gehäuse |
| ZVEI-Zahlen zum Leiterplattenmarkt im März 2018 |
| Infineon investiert 1,6 Milliarden Euro in Chipfabrik in Österreich |
| Arrow Electronics vertreibt Produkte von Scalys |
| Reiheneinbaugeräte mit 103 mm Höhe |
| 24-GHz-Radarmodule mit Ethernet-Schnittstelle |
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| Neue Wärmeschutztechnologie für große industrielle Kühl- und Fertigungssysteme Das Sensata Whitepaper „Wie die integrierte Wärmeschutztechnologie dem Ausfall von Halbleiterrelais in industriellen Systemen vorbeugen kann“ beschreibt die zukünftige Generation des Halbleiter-Leistungsschutzes für industrielle Kühl- und Fertigungssysteme. |
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 | MTM Power bietet die DC/DC-Wandler der Serie HVC mit 250W für die Bahntechnik an. Diese Geräte haben einen Eingangsbereich von 420 bis 1100 VDC (375 bis 1125 VDC; t ≤ 2 s) und liefern bei einer Isolationsfestigkeit von bis zu 8 kVAC eine ... mehr... |
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| Weltweit kleinste DC-DC-Powermodule: uSLIC™ Die neuen Himalaya uSLIC-Powermodule mit einem Eingangsspannungsbereich von 4-42V und einer Spitzeneffizienz von > 90% revolutionieren das Stromversorgungsdesign für platzbeschränkte Anwendungen. Diese Module bieten Ihnen die volle Leistung der besten Schaltregler der Industrie, kombiniert mit der Größe und Einfachheit eines Linearreglers. >> Mehr erfahren |
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 | Das neue Phase Change Material von Telemeter Electronic ist ein TIM (Thermal Interface Material), das exklusiv in Verbindung mit Peltierelementen erhältlich ist. Es eignet sich für den Einsatz in großen Stückzahlen, um eine ideale thermische ... mehr... | ||||
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 | Flex Power Modules bietet die digitalen Point-of-Load (POL) DC/DC-Wandler BMR466 und BMR461 jetzt im BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) an – zusätzlich zum LGA-Gehäuse (Land Grid Array). Beide Module eignen sich für den Einsatz in dezentralen ... mehr... | ||||
| ZVEI-Zahlen zum Leiterplattenmarkt im März 2018 | |||||
 | Der ZVEI hat die Entwicklung des Leiterplattenmarkts im März 2018 analysiert und vermeldet eine Konsolidierung der Branche. Trotz starkem Rückgang des Auftragseingangs im März lagen die Auftragsbestände der Leiterplattenhersteller deutlich über den ... mehr... | ||||
| Infineon investiert 1,6 Milliarden Euro in Chipfabrik in Österreich | |||||
 | Infineon Technologies wird in Villach, Österreich eine neue Fabrik für Leistungshalbleiter errichten. Am Standort wird neben der bestehenden Fertigung eine vollautomatisierte Chipfabrik für die Fertigung auf 300-Millimeter-Dünnwafern gebaut. Über ... mehr... | ||||
| Arrow Electronics vertreibt Produkte von Scalys | |||||
 | Arrow Electronics hat ein Distributionsabkommen für den Vertrieb von System-on-Modules (SoMs) und Small Board Computers (SBC) des Herstellers Scalys in der Region EMEA unterzeichnet. mehr... | ||||
| Reiheneinbaugeräte mit 103 mm Höhe | |||||
 | Von Schneider Electric gibt es eine neue Generation der Multistandard-Reiheneinbaugeräte Multi 9. Die Produktreihe für Maschinenhersteller (OEMs), Energieversorger und Systemintegratoren erfüllt die internationale Normen für Industrieanwendungen wie ... mehr... | ||||
| 24-GHz-Radarmodule mit Ethernet-Schnittstelle | |||||
 | Bei Endrich Bauelemente sind K-Band Radar Tranceiver Module vom Typ K-MD2 des Schweizer Herstellers Das 24-GHz-FMCW-Radarmodul mit einer Winkelauflösung in Azimut (Seitenwinkel) und Höhe wurde mit einer FPGA-Signalverarbeitung kombiniert. mehr... | ||||
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