channele   Newsletter vom 25.01.2024, ISSN 1615-1224
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Würth Elektronik MagI³C-FIMM: Isoliertes Micro-Power-Modul

MagI³C Power Module sind voll integrierte DC/DC-Wandler mit Leistungsstufe, Regler, Induktivität sowie Eingangs- und Ausgangskapazität. Sie benötigen keine externe Beschaltung, weil alle Komponenten einschließlich CIN und COUT integriert sind, und ermöglichen ein schnelles und einfaches Schaltungsdesign ohne Fachwissen über Transformatoren.

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 Inhalt
MCUs integrieren Modul mit konfigurierbaren Logikblöcken
Demo-Kit für Ultraschall-Sensormodul
USB-Typ-C-Steckverbinder für raue Umgebungen
Embedded Computer für Robotik und Steuerungsmanagement
Infineon und Wolfspeed erweitern SiC-Lieferabkommen
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Die richtige Wahl für Echtzeitsteuerung: dsPIC® DSCs

Die neuesten Microchip dsPIC33 DSCs verfügen über erweiterte Funktionen und leistungsstarke Peripherie, die neue Technologien und Designs unterstützen. Damit sind sie die ideale Wahl für Entwickler, die fortschrittliche Echtzeitanwendungen erstellen wollen.

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MCUs integrieren Modul mit konfigurierbaren Logikblöcken
Die Mikrocontroller-/MCU-Reihe PIC16F13145 hat Microchip mit einem CLB-Modul (Configurable Logic Block) ausgestattet, welches das Erstellen hardwarebasierter individueller kombinatorischer Logikfunktionen direkt in der MCU erlaubt.  mehr... 
Demo-Kit für Ultraschall-Sensormodul
Von der TDK Corporation gibt es ein Demo-Kit für das mechanisch entkoppelte Ultraschall-Sensormodul USSM1.0 PLUS-FS. Das Kit umfasst ein TDK-Demoboard mit USB-A-zu-Micro-B-Kabel, zwei Ultraschall-Sensormodule, zwei Sensorkabel und zwei Dichtungen.  mehr...  
USB-Typ-C-Steckverbinder für raue Umgebungen
Amphenol Socapex kündigt die Einführung eines robusten USB Typ C Steckverbinders, USB3CFTV - basierend auf dem Standard MIL-DTL-38999 Serie III   mehr... 
Embedded Computer für Robotik und Steuerungsmanagement
Ein Embedded Computer für Kiosk- und Robotik-Anwendungen ist der lüfterlose ARK-3533 von Advantech . Er basiert auf Intel Core i3/i5/i7/i9-35-W-Desktop-Prozessoren der 12. und 13. Generation. mehr...  
Infineon und Wolfspeed erweitern SiC-Lieferabkommen
Infineon Technologies und Wolfspeed haben ihre 2018 getroffene Liefervereinbarung für 150-mm-Siliziumkarbid-Wafer erweitert.  mehr... 
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