Optimieren Sie Ihre Stromversorgung UPD360 - USB-Stromversorgungscontroller Microchips Power Delivery (PD) Controller UPD360 ist ein USB-IF-zertifizierter USB-Typ-C™/PD-Controller. Er enthält die Funktionsblöcke, die für die USB-C-/PD-Kommunikation erforderlich sind, einschließlich UCONN-FETs und Port-Leistungscontroller. Der UPD360 kann eigenständig oder im Companion-Modus betrieben werden. Die Anbindung an MCUs, Embedded-Controller oder USB-Hubs erfolgt über die I2C-/SPI-Schnittstelle. Weitere Informationen |
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Heitec schließt Distributionsvertrag mit MEC | |
Bluetooth Low-Energy-Chips für große Entfernungen | |
Bluetooth-Low-Energy-Produkte bei Fujitsu Electronics Europe | |
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MaxxVision vertreibt Produkte von Hikvision | |
TTI vertreibt Produkte von Alps Electric Europe | |
Zeitrelais mit Multispannungseingang für die Gebäudetechnik | |
Computer on Module mit Snapdragon 820 |
Mit einem neuen 500 W GaN-on-Si-Leistungstransistor für Flughafenüberwachungs-Radar-Systeme im L-Band setzt MACOM neue Maßstäbe für die Leistungsfähigkeit und Effizienz von GaN-Bausteinen. Mit einem Wirkungsgrad bei einer maximalen gepulsten Leistung von bis zu 500 W dürfte der MAGX-101214-500 die zu hohen Preisen angebotenen GaN-on-SiC-basierten Transistoren übertreffen und die Leistungsfähigkeit, den Wirkungsgrad und die Leistungsdichte früherer LDMOS-basierter Bauelemente weit hinter sich lassen. >> weitere Informationen |
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Heitec schließt Distributionsvertrag mit MEC | |||||
Heitec und MEC haben ein Distributions-Abkommen für Südkorea getroffen. Der Geschäftsbereich Elektronik der Heitec erweitert damit seine Aktivitäten in Asien und ist mit seinem Vertriebsnetz nun in über 50 Ländern vertreten. mehr... | |||||
Bluetooth Low-Energy-Chips für große Entfernungen | |||||
Toshiba Electronics Europe führt mit dem TC35680FSG und TC35681FSG ICs ein, die dem Funkkommunikationsstandard Bluetooth Low Energy Version 5 entsprechen. Die beiden ICs beinhalten einen 2Mbps PHY und einen Coded PHY (500 und 125kBit/s), die im ... mehr... | |||||
Bluetooth-Low-Energy-Produkte bei Fujitsu Electronics Europe | |||||
Fujitsu Electronics Europe (FEEU) erweitert sein Bluetooth-Low-Energy-Produktportfolio um Lösungen von Ambiq Micro und Talent Highland. Um die Integration der BLE-Produkte in ihre Applikationen zu erleichtern, können Entwickler auf die von FEEU ... mehr... | |||||
Mainboard für Intel Xeon W-Prozessoren | |||||
Das Mainboard D3598-B von Fujitsu ist für die Xeon W-Prozessoren von Intel ausgelegt. In der Extended Lifecycle Serie ist es bis mindestens Ende 2020 bei Rutronik verfügbar. mehr... | |||||
MaxxVision vertreibt Produkte von Hikvision | |||||
MaxxVision übernimmt den Vertrieb von Bildverarbeitungsprodukten von Hikvision im deutschsprachigen Raum. Seit Jahresbeginn läuft die Zusammenarbeit zwischen dem Stuttgarter Distributor und Hikvision zur Vermarktung von dessen ... mehr... | |||||
TTI vertreibt Produkte von Alps Electric Europe | |||||
Alps Electric Europe hat mit TTI, einem Spezialdistributor für Steckverbinder, passive, elektromechanische und diskrete Komponenten, ein europaweites Distributionsabkommen geschlossen. Zusammen mit seinen Tochtergesellschaften Mouser Electronics, ... mehr... | |||||
Zeitrelais mit Multispannungseingang für die Gebäudetechnik | |||||
Das multifunktionale Zeitrelais IT-Timer von Weidmüller stellt mit sieben Zeitfunktionen eine Lösung für verschiedene Aufgaben in der Gebäudetechnik dar. Es basiert auf einem Konzept mit sieben Zeitfunktionen und einem separaten Steuereingang. mehr... | |||||
Computer on Module mit Snapdragon 820 | |||||
Atlantik Elektronik präsentiert das System on Module IFC-6601 von Inforce Computing. Dieses bietet WLAN- und Bluetooth Unterstützung und ist mit dem Qualcomm 64-Bit ARM v8 Quad-Core- Snapdragon 820 Prozessor ausgestattet. mehr... |
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