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| Integration auf höchster Ebene – für Ihr nächstes Touch-Design Unsere Core-unabhängigen dsPIC33C DSCs sorgen zusammen mit unseren MPLAB®-Code-Configurator-/MCC-Touch-Bibliotheken für erstklassige robuste kapazitive Touch-Sensorik: wasser- und feuchtigkeitsabweisend sowie immun gegen leitungsgebundene und abgestrahlte Störungen.>> WEITERE INFORMATIONEN |
 | Anzeige: Kann Wi-Fi 6 und BLE 5.4: Dieser SoC hat den niedrigsten Stromverbrauch in seiner Klasse |
| 600-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs im TOLL-Gehäuse |
| Fraunhofer-Entwicklungszentrum für Photovoltaik-Module eröffnet |
| Vorkonfigurierter 3,3-kV-Gate-Treiber für SiC-Anwendungen |
| MIL-DTL-26482-Rundsteckverbinder im Miniaturformat |
| Universal Debug Engine in Version 2024 von PLS verfügbar |
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 | Der SiWx917 von SILICON LABS ist ein leistungsstarker Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Wireless SoC, speziell für batteriebetriebene IoT-Anwendungen entwickelt. mehr... |
| 600-V-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs im TOLL-Gehäuse | |
 | Bei GLYN sind die 600-V-Superjunction-MOSFETs von Toshiba im TOLL-Gehäuse (Transistor Outline Leadless) verfügbar. Zu den Anwendungen gehören Schaltnetzteile in Rechenzentren, Power Conditioner für Fotovoltaikgeneratoren und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. mehr... |
| Fraunhofer-Entwicklungszentrum für Photovoltaik-Module eröffnet | |
 | Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat ein über 1.000 Quadratmeter großes »Module-TEC« eröffnet. In dieser Photovoltaik-Modul-Entwicklungs- und Fertigungsumgebung können Prototypen bis hin zu Kleinserien auf Industrieanlagen gefertigt und getestet werden. mehr... |
| Vorkonfigurierter 3,3-kV-Gate-Treiber für SiC-Anwendungen | |
 | Sein mSiC-Angebot erweitert Microchip um den 3,3kV-Plug-and-Play-Gate-Treiber XIFM, der für den Einsatz mit SiC-basierten HV-Leistungsmodulen vorkonfiguriert ist. mehr... |
| MIL-DTL-26482-Rundsteckverbinder im Miniaturformat | |
 | Miniatur-Rundsteckverbinder von Conesys für Gewerbe-, Luftfahrt- und Militäranwendungen nach MIL-DTL-26482 (Series II) sind bei Powell Electronics erhältlich. Bei den Bauteilen mit Bajonettkupplung werden die Crimpkontakte von der Rückseite des Steckverbinders eingesetzt und entfernt. mehr... |
| Universal Debug Engine in Version 2024 von PLS verfügbar | |
 | Die Version UDE 2024 der Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik & Systeme bietet neue Funktionen und Erweiterungen für das Debuggen und die Laufzeitanalyse von eingebetteter Software. Außerdem wurden mehrere MCUs ins Support-Programm aufgenommen. mehr... |
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