channele   Newsletter vom 27.01.2021, ISSN 1615-1224
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Kompakte 600W Netzteile für Schutzklasse I und II
mit bis zu 96% Wirkungsgrad für Medizin- und Industrieanwendungen

Die 3x5 Zoll Netzteile der CUS600M Serie sind mit 12V, 19V, 24V, 28V, 32V, 36V und 48V Ausgängen erhältlich. Die geringe Erwärmung ermöglicht auch bei wenig Kühlluft einen zuverlässigen Betrieb. Ein Standby-Ausgang mit 5V/2A, Remote On/Off, Remote Sense und ein Power-Good-Signal sind verfügbar, die Leerlaufleistung ist kleiner als 0,5W. Die Serie ist nach medizinischen und ITE Normen zertifiziert.

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 Inhalt
Chip Scale Package LED mit integriertem ESD-Baustein
Resümee zur digitalen SPS Connect 2020 und ein Ausblick
14% Umsatzzuwachs im 2. Quartal 2021 bei Maxim Integrated
300-W-Leistungswandler
Neuer CEO bei der Traco Power Gruppe
Industrial Ethernet-Steckverbinder
Single-Chip-Einstiegsbausteine mit Arm Cortex-M23-Core
 Aktuelle Online-Seminare
Vector: Testing Symposium, 9. Februar 2021 - 10. Februar 2021 ganztägig
16. Februar 2021 16:00 - 17:00
19. Februar 2021 09:00 - 12:00
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ROHMs virtueller Messestand für die embedded world

Auch auf der diesjährigen embedded world digital darf natürlich ROHM Semiconductor nicht fehlen. In unserem demnächst verfügbaren interaktiven virtuellen Messestand finden Sie spannende Inhalte, darunter Online-Seminare, White Paper, Videos, Podcasts und Produktvorstellungen - rund um unsere Automotive- und Industrieanwendungen.

Wir freuen uns darauf, Sie zu treffen - virtuell!

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Chip Scale Package LED mit integriertem ESD-Baustein
Osram Opto Semiconductors bietet mit der LED Osconiq C 2424 einen Farbtemperaturbereich von kalt- bis warmweiß sowie verschiedene Farbwiedergabeindizes (CRI). Darüber hinaus ist sie laut Osram die einzige CSP-LED (Chip Scale Package) auf dem Markt, die Dank integriertem ESD (electrostatic discharge) -Baustein, vor elektrostatischen Schäden geschützt wird.  mehr... 
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Panel-PC, Monitor und Box-PC in einem

Homogene Hardware – nur eine Wunschvorstellung? Nein, dank CDS-Technologie von compmall. CDS ist ein Baukastensystem, das aus einzelnen Modulen besteht und lässt sich einfach in Display, Panel-PC oder Box-PC konfigurieren. Vorteile: Einheitliche Core-Technologie, verringerter Installations- uns Wartungsaufwand, einfaches Upgrading. Perfekt für Projekte mit heterogenen Systemanforderungen.

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Resümee zur digitalen SPS Connect 2020 und ein Ausblick
Die Messe SPS 2020 fand pandemiebedingt erstmals als rein digitale Veranstaltung statt. Jetzt gibt es einen Abschlussbericht mit aktuellen Nutzungszahlen. Für 2021 soll wieder eine Präsenz-Messe stattfinden – wiederum erweitert um zusätzliche ... mehr...  
14% Umsatzzuwachs im 2. Quartal 2021 bei Maxim Integrated
Maxim Integrated hat die Zahlen für sein zweites Finanzquartal 2021 vorgelegt, das am 26.12.2020 endete. Sowohl Umsatz als auch Nettogewinn konnten im Vergleich zum Vorjahr und gegenüber dem ersten Quartal 2021 zulegen.  mehr... 
300-W-Leistungswandler
Murata kündigt den Leistungswandler IRV300 in Chassis-Bauweise mit 300 W Leistung und einem Eingangsspannungs-Bereich von 10:1 an, der über eine "Inrush-Strom-Regelung" verfügt und laut Hersteller auf einen Wirkungsgrad von mehr ... mehr...  
Neuer CEO bei der Traco Power Gruppe
Im Rahmen einer Nachfolgelösung geht der bisherige CEO Markus Dalla Monta nach über 35-jähriger Tätigkeit bei Traco Power im Juli 2021 in den Ruhestand. Bereits ab 1. April 2021 wird seine CEO Position von Stefan Schaffhauser übernommen, der das ...  mehr... 
Industrial Ethernet-Steckverbinder
Für den Einsatz in Industrieapplikationen hat Schukat die IX-Ethernet-Steckverbinder von Hirose in sein Portfolio aufgenommen. Im Vergleich zu herkömmlichen modularen RJ-45-Lösungen wurde die IX-Serie um 75% in der Größe reduziert.  mehr...  
Single-Chip-Einstiegsbausteine mit Arm Cortex-M23-Core
Renesas erweitert seine 32-Bit-Mikrocontroller der RA2-Serie um 48 neue MCUs der RA2E1-Gruppe. Die auf dem 48 MHz Arm Cortex-M23-Core basierenden MCUs sind Single-Chip-Einstiegsbausteine mit bis zu 128KB Code-Flash und 16KB SRAM-Speicher.  mehr... 
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