channele   Newsletter vom 29.08.2024, ISSN 1615-1224
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OSM: Der COM Standard der 2. Generation

COMs tragen nicht nur zur Zeitersparnis in der Entwicklung bei, sondern auch zur Kostensenkung und zur Reduzierung der Systemkosten (TCO - Total Cost of Ownership). Der verkürzte Entwicklungszyklus schlägt sich in reduzierten Entwicklungskosten nieder, so das Entwicklungsteams die Ressourcen effizienter nutzen können.

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 Inhalt
EMV-Folie zum Aufkleben
Authentifizierungs-ICs von Microchip
Industrielle Mobilfunkmodule für Sicherheitsnetzwerke
Angepasste Peltierelemente oder Kühlgeräte
Neuer Vertriebsvorstand bei Harting ernannt
 
EMV-Folie zum Aufkleben
Würth Elektronik bringt mit der hybriden EMI-Absorberfolie WE-EMIP eine Lösung zur Verhinderung elektromagnetischer Interferenzen auf den Markt. Durch die integrierte Klebeschicht kann die Folie aufgeklebt werden.  mehr... 
Authentifizierungs-ICs von Microchip
Für die Absicherung von Anwendungen in den Bereichen Consumer, Industrie, Rechenzentren und Medizintechnik ist eine sichere Schlüsselspeicherung erforderlich. Um diesen zu vereinfachen und eine schnellere Prototypenentwicklung zu ermöglichen, hat Microchip die CryptoAuthentication-ICs ECC204, SHA104 und SHA105 zu seinem TrustFLEX-Angebot von Bausteinen, Diensten und Tools hinzugefügt. mehr...  
Industrielle Mobilfunkmodule für Sicherheitsnetzwerke
Bei Mouser Electronics sind die industriellen Mobilfunkmodule WP76x von Semtech (ehemals Sierra Wireless) erhältlich. Damit können Linux-basierte IoT-Produkte auf einem Modul realisiert werden.  mehr... 
Angepasste Peltierelemente oder Kühlgeräte
Einzelne Peltierelemente oder fertig verbaute Peltier-Kühlgeräte sind bei Telemeter Electronic erhältlich. Dabei können die Geräte an individuelle Anforderungen angepasst werden. mehr...  
Neuer Vertriebsvorstand bei Harting ernannt
Die Harting Technologiegruppe erweitert ihren Vorstand um das neu geschaffene Ressort „Vertrieb“ und ernennt dafür ab 1. September 2024 eine Verantwortliche.   mehr... 
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