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| Erstellen Sie überall hochwertige Etiketten Die neuen tragbaren M610, M611 und M710 Etikettendrucker der Brady Corporation zeichnen sich durch Geschwindigkeit, Vielseitigkeit und Widerstandsfähigkeit aus, um jede Kennzeichnungsaufgabe überall und jederzeit richtig zu erledigen. Gestalten und drucken Sie Etiketten mithilfe einer Tastatur, einer mobilen App oder mit Desktop-Software. Arbeiten Sie besser mit tragbaren Brady-Druckern!>> Video ansehen & Mehr erfahren |
 | Zwei- bis sechspolige Grundleisten im 6,35-mm-Rastermaß |
| Feuchtigkeitsbeständige Folienkondensatoren zur EMI-Unterdrückung |
| Harzumhüllte MLCCs mit 10mm Kriechstrecke |
| Entwicklungsboard für RISC-V-Mikroprozessor RZ/Five von Renesas |
| Neuer Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft ernannt |
| Zwei- bis sechspolige Grundleisten im 6,35-mm-Rastermaß | |
 | Die Grundleisten der Serie PC 4 hat Phoenix Contact für die automatisierte Elektronikfertigung entwickelt. Sie haben ein Rastermaß von 6,35mm. mehr... |
| Feuchtigkeitsbeständige Folienkondensatoren zur EMI-Unterdrückung | |
 | Bei Rutronik sind die X1-, X2- und Y2-Folienkondensatoren von Vishay Intertechnology erhältlich, die elektromagnetische Interferenzen (EMI) in standardmäßigen Cross-Line- und Line-Bypass-Anwendungen unterdrücken. mehr... |
| Harzumhüllte MLCCs mit 10mm Kriechstrecke | |
 | Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs: Multi-Layer Ceramic Capacitors) stellt Murata in Gießharztechnik her, was für Hersteller von Elektrofahrzeugen nützlich ist. mehr... |
| Entwicklungsboard für RISC-V-Mikroprozessor RZ/Five von Renesas | |
 | Das Community-Flavor-Board von Aries unterstützt das Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five-Mikroprozessor von Renesas. Der Baustein verfügt über einen RISC-V-CPU-Kern. mehr... |
| Neuer Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft ernannt | |
 | Als 11. Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft wurde Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka ernannt. Er ist derzeitig Präsident des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und tritt die Nachfolge von Prof. Dr.-Ing. Reimund Neugebauer an. mehr... |
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