channele   Newsletter vom 31.01.2022, ISSN 1615-1224
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Smart Embedded - Der schnelle Weg ans Ziel!

Erfahren Sie hier, wie Smart Embedded® Displays Ihnen viel Zeit und Kosten ersparen. Ihr persönliches Starterkit wartet schon auf Sie!

Das Konzept: Ein intelligentes Display, das Ihnen viele Aufgaben abnehmen kann.

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 Inhalt
COM-HPC Carrier-Board-Design-Guide veröffentlicht
Modulares Mini-PC System für die Industrie
Gedruckte Sensoren zur Datenerfassung auf Batterie-Zell-Ebene
Vierpolige D-kodierte M8-Steckverbinder
TDK-Micronas bekommt neuen Chef
COM-HPC Carrier-Board-Design-Guide veröffentlicht
PICMG gibt bekannt, dass das Konsortium einen COM-HPC Carrier Board Design Guide veröffentlicht hat und auf der PICMG-Website frei zur Verfügung stellt. Das 160-seitige Dokument bietet Elektronikern und PCB-Layoutern Informationen zum Design ...  mehr... 
Modulares Mini-PC System für die Industrie
Die Spectra PowerBox 310 ist viele Einsatzszenarien anpassbar. Dies ermöglicht ein Baukasten-Prinzip mit mehr als 100 Varianten, die man durch die Kombination der zahlreichen von Spectra angebotenen Zusatzmodule erhält. Es können z.B. zwei ... mehr...  
Gedruckte Sensoren zur Datenerfassung auf Batterie-Zell-Ebene
InnovationLab kündigt mit BaMoS eine Batterieüberwachungslösung für Automobilanwendungen an. Gedruckte, hauchdünne Druck- und Temperatursensoren können ortsaufgelöste Daten von einzelnen Batteriezellen erfassen, mit denen die Lebensdauer der ...  mehr... 
Vierpolige D-kodierte M8-Steckverbinder
Binder bietet im Rahmen seiner Produktserie 818 Steckverbinder im Formfaktor M8 mit D-Kodierung an. Sie sind prädestiniert für Industrial-Ethernet-Applikationen mit Kommunikationsprotokollen wie EtherCAT, EtherNet/IP oder PROFINET gemäß IEEE 802.3 ... mehr...  
TDK-Micronas bekommt neuen Chef
TDK meldet, dass Sam Maddalena (45) mit Wirkung vom 01. März 2022 zum Chief Executive Officer der TDK-Micronas GmbH ernannt worden ist. Maddalena hat über 20 Jahre Erfahrung in der Industrie für automotive Halbleiter.   mehr... 
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