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| 800W modulares 1U-Netzteil mit extrem niedrigem Geräuschpegel Die MU4-Serie befindet sich in einem lüftergekühlten 1HE-Aluminiumgehäuse und bietet 600W bei 110Vac, 800W bei 230Vac Spannungseingang. Mit der intelligenten Lüftersteuerung kann die Drehzahl des MU4-Lüfters reduziert werden, was zu einem hörbaren Geräuschpegel von nur 36dBA* führt. Zunächst sind neun Module mit Leistungen von 150W bis 480W erhältlich, die einen kontinuierlichen Spannungsbereich von 3,3V bis 104V bieten. |
 | Rich Templeton tritt am 1. April 2023 als CEO von Texas Instruments ab |
| Crimp-fähige Wire-to-Board-Steckverbinderserie |
| COM-Express-Steckverbinder für Anwendungen bis 25 GBit/s |
| Photonische Mikrosysteme und Mini-MEMS-Scanner |
| TÜV-Verband engagiert sich im EU-Projekt TEF-Health |
| Rich Templeton tritt am 1. April 2023 als CEO von Texas Instruments ab | |
 | Texas Instruments gab heute bekannt, dass der Vorstand des Unternehmens Haviv Ilan ausgewählt hat, um zum Stichtag 1. April der nächste President und Chief Executive Officer von TI zu werden. Ilan, der seit 24 Jahren bei TI tätig ist, folgt damit auf den derzeitigen President und CEO, Rich Templ mehr... |
| Crimp-fähige Wire-to-Board-Steckverbinderserie | |
 | Die crimpbasierte Wire-to-Board-Steckverbinderserie Connexis für Kabelkonfektionierungen von Phoenix Contact ist laut Hersteller für die die automatisierte Fertigung optimiert. Über eine optische Kennzeichnung am Stecker ist die Montage in der Fertigung oder im Feld eindeutig. mehr... |
| COM-Express-Steckverbinder für Anwendungen bis 25 GBit/s | |
 | Der Highspeed-Steckverbinder Colibri von ept ist aktuelle in einer Version für 25 GBit/s verfügbar. Er entspricht den Anforderungen der COM-Express-Spezifikation. mehr... |
| Photonische Mikrosysteme und Mini-MEMS-Scanner | |
 | Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelt anwendungsspezifische Sensoren, Aktoren und optische Komponenten. Dazu gehören mikro-elektro-mechanische Systeme (MEMS) und mikro-opto-elektro-mechanische Systeme (MOEMS). mehr... |
| TÜV-Verband engagiert sich im EU-Projekt TEF-Health | |
 | Der TÜV-Verband und das TÜV AI Lab arbeiten bei TEF-Health gemeinsam mit Institutionen der europäischen Spitzenforschung. Medizinprodukte mit künstlicher Intelligenz sollen die Diagnostik und die Behandlungsmethoden verbessern. Entsprechende Prüfverfahren sollen die Sicherheit der Menschen gewäh mehr... |
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