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 | Multicore-Debug- und Trace-Unterstützung für NXPs S32G3 Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren |
| Schutzgehäuse für Steck- und Kabelverbinder in Außenbereichen |
| DC-Link-Kondensatoren mit 1µF bis 75µF |
| MOSFET-Relais für Sensoranwendungen |
| Smarte Folien für die M2M-Kommunikation |
| Multicore-Debug- und Trace-Unterstützung für NXPs S32G3 Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren | |
 | PLS Programmierbare Logik & Systeme bringt das Debugging-, Systemanalyse- und Testtool UDE 2023 für die S32G3 Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren von NXP. Die S32G3-Serie erweitert die S32G Familie und ist Teil der S32 Automotive Platform von NXP. Entwickelt für zentralisierte Aufgaben in zonenbasierten, softwaredefinierten Fahrzeugen, bietet der Baustein Funktionen für Gateways, Domänenk mehr... |
| Schutzgehäuse für Steck- und Kabelverbinder in Außenbereichen | |
 | Metz Connect stellt ein Schutzgehäuse vor, das Steckmodule sowie Steck- und Kabelverbinder in Außenbereichen dauerhaft schützen soll. Es sind diverse Montagemöglichkeiten auch auf mehreren Adapter-Platten für verschiedene Verkabelungstechnologien verfügbar. mehr... |
| DC-Link-Kondensatoren mit 1µF bis 75µF | |
 | Die Folienkondensatoren der Serie WCAP-FTDBvon Würth Elektronik sind für DC-Link-Anwendungen ausgelegt. Die Bauteile können im Spannungsbereich von 500 bis 1200V eingesetzt werden. mehr... |
| MOSFET-Relais für Sensoranwendungen | |
 | Omron Electronic Components Europe hat seine MOSFET-Relais-Serie G3VM ausgebaut. Das G3VM-61VY4 erweitert das 60V-SOP4-Relais auf bis zu 0,7A Dauerlaststrom bei 3750 Vrms Spannungsfestigkeit, während das 350V-G3VM-351VY1 die Dauerlast auf 110mA bei 3750 Vrms Spannungsfestigkeit zwischen den E/A erhöht. mehr... |
| Smarte Folien für die M2M-Kommunikation | |
 | Damit Mensch und Computer intuitiver und natürlicher kommunizieren können, hat ein Team der Universität des Saarlandes eine neue Technologie entwickelt. Statt Controller oder Tastatur kommt dabei eine dünne und anschmiegsame Silikonfolie zum Einsatz. mehr... |
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