, Streuparameter (S-Parameter) ermöglichen die präzise Charakterisierung der Hochfrequenzeigenschaften von elektronischen Bauteilen. Sie können auch eingesetzt werden, um das Verhalten von Power-Modulen unter verschiedenen Betriebsbedingungen genau zu analysieren und zu optimieren. Dies zeigen Wilfried Wessel, Florian Bauer und Simon Liebetegger, alle drei von Siemens EDA, in Ihrem Fachaufsatz »S-Parameter-Check zur schnellen Verifikation«, im heutigen Newsletter. Mit S-Parametern lässt sich nicht nur die Simulation und Modellierung von Power-Modulen vereinfachen, sondern auch deren Verifikation in deutlich kürzerer Zeit durchführen. Besonders geeignet sind S-Parameter für die Modellierung von Leistungsmodulen mit Wide-Bandgap-Halbleitern wie SiC und GaN. Denn die arbeiten, im Vergleich zu Si-Halbleitern, mit deutlich höheren Schaltfrequenzen, bei denen Wellenausbreitungseffekte relevant werden. S-Parameter bieten eine genauere und flexiblere Methode zur Optimierung von Leistungsmodulen als andere Simulations- und Verifikationsmethoden – und ihr Einsatz ist auch ein Stück zukunftssicherer, geeignet für moderne und kommende Halbleiterbauelemente. Ihr Harry Schubert Redakteur | 