3.9.2020 | 11:08
 
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viele Gehäuse für elektrische Bauteile, etwa Sensorgehäuse oder Batteriegehäuse für Lithium-Ionen-Akkus, sind nach Schutzart IP 67 ausgelegt. Die zweite Ziffer „7“ steht für den Schutz gegen das Eindringen von Wasser. Es ist allerdings nicht trivial, IP67 in eine sinnvolle Leckrate für die Prüfung im Fertigungsprozess zu übersetzen. Wie das sicher gelingt, können Sie in diesem Newsletter lesen. 

Und Sie finden – wie gewohnt – die wichtigen Meldungen der Woche.  

Ihre Corinna Puhlmann-Hespen

Redakteurin Markt & Technik

 
 
 
 

 


 
 
 

Flexibel, Robust, Anpassungsfähig!

 
 

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ODU erweitert sein Abreißsteckverbinder-Portfolio: neben umspritzten Lösungen und einer Winkelversion bietet der ODU MEDI-SNAP® nun auch eine gerade Kappenlösung. Diese ist schnell und einfach in der Montage und Konfektionierung und ermöglicht verschiedenste Kabeldurchmesser.

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ZVEI-Bericht

Coronakrise trifft Leiterplattenindustrie hart

 
 

 

Die deutsche Leiterplattenindustrie konnte nicht von der zweitweisen "De-Globalisierung" durch die Coronakrise profitieren. Im Gegenteil.

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Handelsstreit China USA

Trifft es nach Huawei nun DJI?

 
 

 

Die chinesische DJI ist der größte Hersteller von Drohnen weltweit und bezieht einen großen Teil der ICs von US-Herstellern. Die USA befürchten, auch hier ausspioniert zu werden.

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Klinische Studie belegt

UV-Licht wirkt effektiv gegen Corona

 
 

 

SARS-CoV-2-Viren reagieren auf ultraviolettes Licht sehr empfindlich und können damit schnell und vollständig inaktiviert werden.

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Lithium-Ionen-Akkus und Co.

Dicht ist nicht gleich dicht!

 
 

 

Die Schutzklasse IP67, die für viele elektronische Komponenten im Auto gilt, gibt vor, wann ein Bauteil die Anforderung an den Schutz gegen Wassereintritt erfüllt. Wobei die Dichtigkeit der Gehäuse nach IP67 durchaus auch Auslegungssache ist.

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Advertorial

M12 Push-Pull-Steckverbinder jetzt internationaler Standard

 
 

 

Die Push-Pull-Version mit Innenverriegelung des M12-Steckverbinders von Yamaichi Electronics ist als erstes M12 Push-Pull Design in eine internationale Norm umgesetzt worden (IEC 61076-2-012).

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Interview

»Spagat zwischen Großserienfertigung und Manufaktur«

 
 

 

Der Gehäusehersteller Bopla und der Spezialist für Folientastaturen Kundisch werden künftig ihre Kompetenzen bündeln, um Synergien bei Produktion, Einkauf und Vertrieb zu nutzen. Warum dieser Schritt nur konsequent ist, erklärt Geschäftsführer Ralf Bokämper im Interview.

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Chip-Lieferketten in Gefahr

ESIA besorgt über US-Exportkontrollen

 
 

 

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) ist besorgt über die Auswirkungen der einseitigen Exportrestriktionen der USA.

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Pilotanlage mit integrierter Algenfarm

„CO2-absorbierendes“ Rechenzentrum

 
 

 

Windcloud hat den Erweiterungsbau seines CO2-freien Rechenzentrums eingeweiht. Als einer der ersten Anbieter setzt das nordfriesische Unternehmen auf einen CO2-Abbau durch den laufenden Rechenzentrumsbetrieb.

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Neue Machine-Vision-Technik auf KI-Basis

Optisch inspizieren ohne vorhandene Schlecht-Muster

 
 

 

Für die Software seiner Bildverarbeitungssysteme der Serie FH hat Omron KI-Tools vorgestellt, die dem Unternehmen zufolge erstmals optische Inspektionen ohne vorhandene Schlecht-Muster ermöglichen.

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Forschungsprojekt ECGF-IS

Sichere Infusionstherapien in Entwicklungsländern

 
 

 

Ein kostengünstiges elektronisch gesteuertes Schwerkraftinfusionssystem soll die Sterblichkeit durch Über- oder Unterinfusion, insbesondere von Kindern, senken.

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ifo Institut

Geschäftslage in der Autoindustrie hellt sich auf

 
 

 

Die Stimmung unter den deutschen Autoherstellern und Zulieferern hat sich im August verbessert. Das hat die neueste Konjunkturumfrage des ifo Instituts ergeben.

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Trotz der Coronavirus-Pandemie

All-About-Automation-Messen im September finden statt

 
 

 

Die beiden für September geplanten All-About-Automation-Regionalmessen in Essen und Chemnitz finden statt. Dies stellte die Veranstaltergesellschaft Untitled Exhibitions jetzt klar.

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NXP Semiconductors

Gleichzeitiges kabelloses Laden von zwei Endgeräten

 
 

 

NXP Semiconductors stellt eine drahtlose Ladelösung für zwei mobile Endgeräte in Kraftfahrzeugen vor. Damit ist es möglich, zwei mobile Geräte gleichzeitig mit 2x15 Watt zu laden. Unterstützt werden alle Qi-fähigen Telefone einschließlich der neuesten Modelle von Apple, Samsung, Huawei und Xiaomi.

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Konferenz Internet of Things - vom Sensor bis zur Cloud

20.-21. Oktober 2020, Virtuelles Event

 
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Eine Lösung – vielfältige Möglichkeiten

 
 

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Die EA-PSB 10000 erreicht mit 30kW Leistung auf 4HE die höchste Leistungsdichte im Markt. Im Parallelbetrieb sind bis 1,92MW möglich. Die Lösung bietet Features wie Autoranging, ist leicht bedienbar und für die Software EA Power Control kompatibel. Ihre Testanwendung zu prüfen war nie leichter!

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