Die embedded world hat sich erneut als Trendbarometer bewährt: Fast 1200 Aussteller aus 46 Ländern präsentierten den rund 32.000 Besuchern aus mehr als 80 Ländern ihre Produkte, Lösungen und Innovationen. Die begleitenden Konferenzen wurden von 1897 Teilnehmern aus 47 Ländern besucht.

Auf dem Lademarkt gibt es große Verschiebungen – die erwartete Konsolidierung hat begonnen. Das ergab die Charging Services Study Europe 2024 von UScale, für die Daten zur Nutzung von Ladeinfrastruktur und Stromangeboten erhoben wurden.

KI-Moderatorin Bella präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt. Im Wochenrhythmus gibt es den News-Überblick im kompakten Videoformat.

Jülicher Forscher um Ilia Valov haben neue Memristoren entwickelt, die gegenüber bisherigen Typen robuster sind, über einen größeren Spannungsbereich arbeiten und analog sowie digital betrieben werden.

Ende März steht das Stuttgarter Messegelände wieder ganz im Zeichen der elektromagnetischen Verträglichkeit. Parallel finden dort die EMV-Fachmesse und praxisorientierte EMV-Workshops statt. Die Veranstalter erwarten mehr als 120 Aussteller, darunter Keyplayer der Branche, aber auch einige Newcomer.

Die SoftBank Group wird Ampere, Entwickler von KI-Prozessoren für den Einsatz in Servern nach der Übernahme als hundertprozentige Tochtergesellschaft unter dem bisherigen Namen weiterführen.

Mehr Aussteller, höhere Internationalität und neue Themen prägen die EMV 2025. Ein Schwerpunkt liegt z.B. auf der Cybersecurity und der zunehmenden Vernetzung. Was die Besucher erwartet und welche Trends die Branche bewegen, erklärt Jeannette Meyer, Deputy Vice President der Mesago Messe Frankfurt.

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV Group (EVG) eine High-Force-Bondkammer integriert, die für eine hohe Bondqualität und Ausbeute in der Hochvolumenfertigung von MEMS auf 300-mm-Wafern sorgt.