TSMC startet in diesem Jahr die Fertigung von 3-nm-Chips, und baut die Kapazitäten kräftig aus – auch für die Produktion von Chips in ausgereiften und Spezial-Prozessen.

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Vernetzte Geräte in einem Smart Home wurden bislang oft nur als Spielzeuge für Technik-Nerds abgetan. Doch mit den steigenden Kosten für Wärme und Strom wecken vor allem die digitalen Energiespar-Tools Interesse. Zwei neue Smart-Home-Standards sollen dabei helfen.

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Die USA haben neue Beschränkungen für den Export von Hochleistungschips nach China und Russland verhängt.

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Die Europäische Union will in der Digitaltechnik stärker mit den USA zusammenarbeiten und eröffnet deshalb ein neues Büro in San Francisco. 

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Wegen der Verletzung von Lizenzabkommen und Warenzeichen hat Arm Qualcomm und deren Tochter Nuvia in den USA verklagt.

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Viacheslav Gromov ist Gründer und Geschäftsführer des Unternehmens AITAD, das Embedded-KI-Produkte entwickelt. Er verfügt über ein großes Wissen in den Bereichen Halbleiter, KI sowie Embedded Hard- und Software. Im Interview erklärt er, wie Unternehmen an KI-Innovationen herangehen sollten.

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Die Übernahmewelle in der Halbleiterindustrie ebbt merklich ab. Dieses Jahr wird der Gesamtwert der M&A-Aktivitäten voraussichtlich unter dem Durchschnitt der vergangenen Jahre liegen.

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Der Verein »KNX Deutschland« wird als Dialogplattform für alle dienen, die am Bauprozess und am Betrieb eines Gebäudes beteiligt sind.

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Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für Advanced Packaging, insbesondere für Chiplets zu entwickeln.

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