, vielleicht bedurfte es ja nur eines gewissen Leidensdrucks auf der Abnehmerseite, um auf Seiten der Hersteller von Leistungshalbleitern die Einsicht reifen zu lassen, dass nun vielleicht doch an der Zeit sei, in den Ausbau der Fertigungskapazitäten zu investieren. Das Zögern der letzten zwei Jahre führt nun dazu, dass nicht nur Geld für neue Silizium-Leistungshalbleiter-Fabs aufgebracht werden muss, sondern auch für SiC- und GaN, wenn man als Leistungshalbleiter-Spezialist auch im Wide-Bandgap-Segment unterwegs ist. Leistungshalbleiter haben sich als stabil wachsender, immer größer werdender Nischenmarkt erwiesen, der zuverlässig für Milliardenumsätze sorgt. Infineon nutzt diese Erkenntnis schon seit Jahren und hat sich damit eine führende Marktposition verschafft. Toshiba gehört nun zu den jüngsten Beispielen, die ihre Unternehmensstrategie überdacht haben und zukünftig massiv auf Leistungshalbleiter setzen. Die beiden 300-mm-Fabs, die Toshiba dazu in den nächsten Jahren in Japan errichten wird, gehören dann zu einem guten halben Dutzend 300-mm-Fabs, die allein der Produktion von Leistungshalbleitern dienen. Gut möglich, dass noch weitere hinzukommen. Auf die aktuelle Marktsituation haben diese geplanten oder im Bau befindlichen Fabs natürlich noch keinen Einfluss. Sie werden für eine Marktentspannung ab 2024 sorgen. Denn eines scheint sicher: Bedarfstreiber wie E-Mobility, Erneuerbare Energien oder auch 5G und Smart Cities werden auch in Zukunft Bestand haben. Das Geld, das nun in 300-mm-Fabs für Leistungshalbleiter investiert wird, dürfte gut angelegt sein. Ihr Engelbert Hopf Chefreporter | 
