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Machine to Machine et Objets connectés Embedded Systems
Design, Conception, Réalisation
MtoM et Objets Communicants
Systèmes et Logiciels Embarqués
Affichage, Visualisation, Conception et Test de Systèmes Electroniques
Machine to Machine et Objets connectés / Embedded Systems. 22 et 23 mars 2017 à Paris Expo, Porte de Versailles.
THE PLACE TO BE IN 2017
22 & 23 Mars 2017 - Porte de Versailles
•  Vous avez des projets à mettre en œuvre dans le domaine de l’IIoT, du MtoM, de l’Embarqué, des Objets Connectés ?
•  Vous avez besoin de définir une vision stratégique pour votre entreprise ?
•  Vous souhaitez trouver les bons partenaires pour concrétiser vos projets ?
Notez dès maintenant les 22 et 23 mars 2017 dans vos agendas pour rencontrer l’écosystème de l’IIoT, des objets connectés et communicants et de l’Embarqué.
130 exposants et partenaires seront présents.
15 tables rondes organisées avec les meilleurs experts.
4000 visiteurs attendus en 2017 !
Ils seront présents :
ACAL BFI. • ACKSYS • ACTIA PCs • ADEUNIS. RF • ADVANTECH* • AIM • ALPWISE • ASTONE TECHNOLOGY* • ATD ELECTRONIQUE* • ATIM • BATI Com • BOSCH* • CATS • CYNETIS EMBEDDED • DEL DESIGN • EBDS* • ECI • ELECTRONIQUES • EMBEDDED COMPUTING DESIGN • EOLANE • EUROCOMPOSANT • EUROTECH France • GIGA CONCEPT • GSR TECHNOLOGY • HDI ELECTRONICS • HORIZON TELECOM • INDUSTRIAL EMBEDDED SYSTEMS • IP SYSTEMES • KERLINK • LAUTERBACH • MATOOMA • MOUSER ELECTRONICS • MtoM Mag • NKE ELECTRONICS • OPEN SILICIUM • PEI • RF TRACK • RUTRONIK* • PROREP • STIMIO* • STYREL TECHNOLOGIES • SYSCOM ELECTRONIQUE • TELEDYNE LECROY • TTI Inc • VP ELECTRONIQUE • WURTH ELEKTRONIK • ZDNet... (*option)
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