Die productronica beginnt +++ Strom immer teurer +++ MLCCs: Hoffen auf Talsohle +++

Eine Stellschraube für die Produktivität von Fertigungslinien sind die Bestückautomaten. In den neuesten Modellen wurde der Automatisierungsgrad weiter erhöht. Mit welchen Mitteln das geschieht, zeigt ein Blick in Halle A3.

Energiepreiswachstum wirkt sich wahrscheinlich nicht so massiv auf Komponenten- und Subsystempreise aus wie die steigenden Rohstoffkosten.

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick auf dessen Weiterentwicklung lohnt sich, denn hier spiegelt sich die allgemeine technische Entwicklung der Lötanlagen wider. Ein Blick auf drei Trends anhand von drei Weltpremieren.

Paradox: Rüdiger Scheel, Vice President Mobility bei Murata Europe, versichert, Murata könne die Automotive-Branche mit deutlich mehr MLCCs und anderen passiven Bauelementen beliefern – allein, die fehlenden Halbleiter verhindern es.

Was bewegt die Manager der Elektronikbranche – nicht nur beruflich, sondern auch in Politik, Gesellschaft und Kultur? Wir haben nachgefragt - mit Fragen, die zum Teil auf den berühmten Fragebogen nach Marcel Proust zurückgehen. Heute im Manager-Portrait: Olaf Römer, ATEcare.

Wie er dem Fan-out Panel Level Packaging den Weg in die Stückzahlproduktion ebnen will, erklärt Klemens Reitinger, Geschäftsführer von ERS electronic, im Gespräch mit Markt&Technik. Und auch auf dem Gebiet der Thermo-Chucks für Wafer Prober gibt es Neuigkeiten.

Beim Quantencomputing nimmt Deutschland Milliarden in die Hand, um bei dieser Zukunftstechnologie nicht länger nur auf die USA oder China angewiesen zu sein. Das ambitionierte Programm wird nun in Bayern in einem Projekt mit einem deutsch-finnischen Startup gestartet.

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr. Michael Töpper vom Fraunhofer IZM erklärt, welche weiteren Vorteile PLP bringt und wie das PLP-Konsortium 2.0 die Entwicklung vorantreibt.

Der Schutz von elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen erfordert viel Erfahrung und technisches Know-how. Elantas Europe setzt einen Schwerpunkt auf dieses Thema und entwickelt Materialien und Verfahren für den Schutz von Elektronik.

Der Prüfmittel- und Adapterspezialist Ingun feiert dieses Jahr sein 50-jähriges Bestehen und präsentiert sich mit geschärftem Leistungsprofil und neuem Internetauftritt inklusive Onlineshop.

»Vario-X« ist laut Hersteller Murrelektronik die erste Automatisierungsplattform, die Sensorik und Aktorik schaltschranklos und dezentral ins Feld bringt. Ein digitaler Zwilling spart Kosten und Zeit bei Planung, Installation, Betrieb und Service.

Die Schweizer LEGIC, führender Anbieter von kontaktlosen Sicherheitssystemen, und Sensorspezialist Sensry kooperieren, um eine sichere End-to-End »Industrial IoT Sensor-Platform« zu realisieren.

Eine absolute Auflösung von 24 Bit im Control Channel und 15 Bit im Safety Channel bietet der optische Twin-Scan-Encoder-Baustein iC-RB von iC-Haus.

Die neuen PCIe-4.0-SSDs von Innodisk erreichen gegenüber ihren Vorgängern die doppelte Speicherkapazität, die doppelte Geschwindigkeit und sind für den industriellen Temperaturbereich ausgelegt.

Wibu-Systems, Hersteller von Softwareschutz- und Lizenzierungslösungen, bietet ab sofort Softwareherstellern die Möglichkeit, sensiblen Programmcode in der Cloud auszuführen.