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| Sehr geehrter Herr Do,
bis zur Massenfertigung funktionsintegrierter elektronischer Bauelemente ist es noch ein weiter Weg. Doch schon jetzt lässt die additive Fertigung ihr Potential aufblitzen. Einer der Vorreiter auf diesem Gebiet hat beispielsweise einen IoT-Transceiver viel schneller und kostengünstiger entwickeln, bauen und testen können, als es mit traditionellen Fertigungsmethoden möglich gewesen wäre. Erste industrielle Anwendungen für die 3D-gedruckte Elektronik werden auch auf einem Forum der Rapid.Tech + FabCon 3.D 2019 am 25. Juni zur Sprache kommen. Dazu mehr in dieser Ausgabe.
Viel Spaß beim Lesen,
Andreas Müller
Leitender Redakteur
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| | | Andreas Müller | |
| Leitender Redakteur
Tel: +49 (0) 8106 / 350 - 164
E-Mail: anm@win-verlag.de
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| Granulares Aluminium für schnelle Rechner | |
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| Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben granulares Aluminium, kurz grAl, für Quantenschaltungen eingesetzt und gezeigt, dass dieses supraleitende Material die bisherigen Grenzen der Quantencomputer überwinden helfen kann.
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| IoT-Gerät mit 3D-Druck gefertigt | |
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| Nano Dimension Ltd., einem israelischen Anbieter von 3D-Druck-Technologien für die Elektronik-Fertigung, ist es gelungen, ein voll funktionsfähiges IoT-Kommunikationssystem, unter anderem für Smart Homes, schnell und kostengünstig im 3D-Druck zu fertigen.
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| 3D-Druck metallischer Mikroobjekte | |
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| Der 3D-Druck ist ein zunehmend wichtiges Instrument in der Fertigung. Forschende der ETH haben nun ein neues 3D-Druckverfahren entwickelt, mit dem Objekte auf der Mikrometerskala aus mehreren Metallen und mit hoher räumlicher Auflösung hergestellt werden können.
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| Optische Messlösung für Faserverbundprodukte | |
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| Hexagon Manufacturing Intelligence stellt das Apodius Vision System 2D vor, eine eigenständige Lösung zur einfachen Analyse von Faserverbund-Halbzeugen und Carbonbauteilen.
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| Im vergangenen Dezember hat Siemens im schweizerischen Zug seinen neuen Campus eingeweiht. Für Neubauten, Renovierungen und damit verbundene Maßnahmen hat der Technologiekonzern umgerechnet rund 220 Mio. € investiert. Der Siemens Campus Zug ist eines der ersten Neubauprojekte, bei dem Building Information Modeling (BIM) in Planung und Realisierung zum Einsatz kam.
Weitere Informationen:
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| Automatisiert: Honeycomb-Potting in der Luftfahrtbranche | |
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| Eine intelligente und vollautomatische Komplettlösung für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie schafft ein geringeres Gewicht des Endproduktes, eine signifikante Reduzierung von Arbeitsaufwand und Materialverbrauch und sorgt für einheitliche, wiederholgenaue Dosierergebnisse.
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| | Subpixel-Metrologie | |
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| μLED und AR/VR-Displays testen
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| Auf der Display Week 2019 in San Jose, CA/USA, 14. bis 16. Mai 2019, präsentiert Instrument Systems neue Messanwendungen für den größten Trend der Display-Industrie: mehr Pixel. μLEDs bieten immer höhere Auflösungen durch immer kleiner werdende Pixel im Bereich von wenigen µm: Eine Herausforderung für die Lichtmesstechnik.
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| | OLED-Mikrodisplay | |
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| Optimierte AR-Datenbrillen
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| Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt Mikrodisplays in OLED-auf-Silizium-Technik. Auf der SID Display Week 2019 in San Jose/USA stellt es ein neues OLED-Mikrodisplay vor, das sich besonders für industrielle Augmented-Reality (AR)-Datenbrillen eignet.
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| Elektronik auf dem Weg in die dritte Dimension | |
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| Diskussion zu ersten industriellen Anwendungen im Forum 3D-gedruckte Elektronik & Funktionalität zur Rapid.Tech + FabCon 3.D 2019 (Erfurt, 2. Mai 2019): Die Kombination von additiver Fertigung und gedruckter Elektronik eröffnet völlig neue Wege, um Produkte und Komponenten mit integrierten Funktionen herzustellen.
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| Qualität von Stanznietverbindungen beurteilen | |
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| Um die Qualität einer Stanznietverbindung zu beurteilen, gibt es eine Reihe von Möglichkeiten – sowohl in der frühen Designphase als auch im laufenden Prozess. Atlas-Copco-Experte Darius Schürstedt stellt die wichtigsten vor.
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