20.9.2022 | 11:42
iomb_np
 
Im Browser öffnen
 

 
 

 

20.9.2022 | 11:42

 

 
 
     
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 
 

,

es wird Messe-Herbst! In den nächsten drei Monaten erwarten uns große Messe-Highlights: Den Start macht die heute eröffnete InnoTrans in Berlin, auf der rund 250 Weltpremieren gezeigt werden. Danach geht es direkt weiter mit Messen wie der Light + Building in Frankfurt, der bauma in München, der SPS in Nürnberg und schließlich der electronica in München. Eines ist sicher, wir dürfen uns auf viele Produkt-Neuvorstellungen freuen.

Welchen hohen Stellenwert die Fachmesse für die Elektronikindustrie hat und vor allem wie sehr sich die Branche auf ein Wiedersehen freut, das lesen Sie in unserer Markt&Technik-Umfrage zur electronica mit dem Titel »Dieses Jahr wird ein besonderes Fest!«.
In diesem Sinne wünsche ich Ihnen schöne nächste Wochen,

Ihre Corinna Puhlmann-Hespen

Redakteurin

P.S.: Wer am interdisziplinären Forum Safety & Security am 21. und 22. September 2022 in der Hochschule Landshut teilnehmen möchte, kann 20 Prozent sparen: Buchen Sie jetzt Ihre Teilnahme und sichern Sie sich 20% Rabatt mit dem Rabattcode FSS22NL20!

 
 
 
     
ANZEIGE
 

 
 
     
 
 
     
 
 
 
Embedded-Systeme

Industriemarkt boomt, Consumer-Geschäft verhalten

 
 

 

Auf dem Markt für Embedded-Systeme zeichnen sich derzeit widersprüchliche Tendenzen ab. Knappe Energie, stark steigende Preise und hohe Inflationsraten lassen bereits Rezessionsängste aufsteigen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Markt&Technik-Umfrage electronica 2022

»Dieses Jahr wird ein besonderes Fest!«

 
 

 

Nach vier Jahren findet die electronica nun wieder als Präsenzveranstaltung statt – entsprechend hoch sind die Erwartungen an die »Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik«. Wie stark die Branche sich in der letzten Zeit gewandelt hat, zeigen die vielen neuen Themen auf der Messe.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 2)

Bei SiC ist noch viel Luft nach oben

 
 

 

Silizium-Leistungshalbleiter sind weitestgehend ausgereift, was die Grenzen des Materials betrifft – ganz anders als solche aus Siliziumkarbid (SiC). Es folgt ein Überblick über die SiC-Technologie und ein Vergleich der heutigen SiC-MOSFETs und Silizium-IGBTs. SiC hat noch viel Luft nach oben.

  Mehr  
 
 
 
 
 

Verlegung eines PCIe-Kartensteckplatzes

 
 

ANZEIGE

 

PCI-Express-Erweiterungen von 3M können gefaltet oder einfach zur Peripheriekarte geführt werden und bieten so eine verlustarme Verlängerung vom Motherboard zum Peripheriegerät.

  Mehr  
 
 
 
     
 
 
 
Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

 
 

 

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die Hochvolumenfertigung bringen, etwa für VR-Brillen, Smartphones und Automobilsensoren.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Eloxieren und Harteloxieren

Die Effizienz von Alu-Kühlkörpern steigern

 
 

 

Bei der Entwärmung von Leiterplatten und Baugruppen sind vermehrt Aluminiumkühlkörper gefragt, die möglichst exakt auf die Applikation zugeschnitten sind. Neben einer passenden Geometrie trägt maßgeblich die Oberflächenbearbeitung, z. B. das Eloxieren, zur Effizienz bei.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Alfred Hesener, Navitas Semiconductor

»Unsere GaN-Halbbrücken können mehr«

 
 

 

Navitas hat nun GaN-Halbbrücken-ICs vorgestellt, die Schaltfrequenzen im MHz-Bereich erreichen können. Wir fragten Alfred Hesener, Senior Director Industrial Applications, über die Eigenschaften dieser neuen Bausteine sowie die kürzlich bekanntgegebene Übernahme des SiC-Spezialisten GeneSiC.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Messe Berlin öffnet die Tore

InnoTrans 2022 zeigt rund 250 Weltpremieren

 
 

 

Wasserstoff als Antrieb, der klimaneutrale Zug als Zukunftsvision – vier Jahre nach der letzten InnoTrans haben sich die Rahmenbedingungen weltweit für den Personen- und Güterverkehr deutlich verändert. Knapp 2800 Aussteller präsentieren ihre Antworten auf brennende Fragen der Verkehrstechnik.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
Entwicklungs-Tools für Embedded-Software

Tasking übernimmt iSystem

 
 

 

Tasking hat die Übernahme von iSystem angekündigt. Die beiden Unternehmen bieten einander ergänzende Tools für die Entwicklung von Embedded-Software an. Durch den Zusammenschluss von Tasking und iSystem soll ein One-Stop-Shop für Entwickler von Embedded-Software entstehen.

  Mehr  
 
 
 
 
 

 


 
 
 

PCAP-Touchpanels für Außenanwendungen

 
 

ANZEIGE

 

PCAP-Touchpanels für den sicheren Alltagsbetrieb und Einsatz unter extremen Bedingungen müssen hohen Anforderungen standhalten. Dank einer richtigen Auswahl und Qualifikation von wetterfesten und funktionsstabilen Materialien meistern optimal designte PCAP-Touchpanel-Lösungen diese Herausforderungen.

  Mehr  
 
 
 
     
 
 
 
CUI Devices

USB-4-Steckverbinder für 240 W und 40 Gbit/s

 
 

 

Der USB-4-Standard bietet Datenraten bis 40 Gbit/s und Leistungen bis 240 W. Damit lässt sich beispielsweise ein Laptop direkt versorgen. CUI Devices hat nun entsprechende Steckverbinder vorgestellt.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Finder baut Relais-Portfolio aus

Die nächste Generation des Hochleistungsrelais

 
 

 

Dass zunehmend Relais gefragt sind, die hohe Lasten schalten können, ist unumstritten. Finder hat ein solches nahezu universell einsatzbares Print-Relais entwickelt und bedient damit einen großen, teils schnell wachsenden Markt.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Elektronikgehäuse für Gebäudeautomation

Mass Customization – zum individuellen Gehäuse in drei Schritten

 
 

 

Ein Trend in der Gebäudeautomation geht zum individuellen Elektronikgehäuse. Gehäuse sowie das dazugehöriges Anschlusssystem passen sich den Anforderungen an – und nicht mehr umgekehrt.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Die TQ-Group baut die Robotik aus

Automatisierung per Cobot für KMU

 
 

 

Als Lösungsanbieter für Elektronik und Embedded-Systeme mit starken Wurzeln in EMS engagiert sich die TQ-Group seit Längerem auch in der kollaborativen Leichtbaurobotik. Nun bietet das Unternehmen Interessenten einen Prozesscheck für die Automatisierung auf Roboterbasis an.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
65 Mrd. Dollar in 2027

Advanced Packaging wächst kräftig

 
 

 

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich wachsen, was einem Plus von durchschnittlich 9,6 Prozent pro Jahr entspricht.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Easy-to-Use-Bildverarbeitungs-Software

Neue Deep-Learning-Funktionen in Merlic 5.2

 
 

 

Mit leicht nutzbaren neuen Deep-Learning-Funktionen ausgestattet ist die Version 5.2 der Bildverarbeitungs-Software „Merlic“ von MVTec Software. Die Neuauflage des Programmpakets kommt am 20. Oktober auf den Markt.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Trotz Kapazitätsausbaus

IC-Substrate bleiben knapp

 
 

 

Substrate für High-End-CPUs, GPUs und 5G-Networkng-Chips bleiben weiterhin knapp – voraussichtlich noch für zwei bis drei Jahre.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Micro-Energy-Harvesting

Aus mehreren Quellen ernten

 
 

 

Die neue »Severn«-Plattform von Trameto ist eine verlässliche Stromversorgung, die Energie aus verschiedenen Harvestern aufnimmt.

  Mehr  
 
 
 
 
 
     
ANZEIGE
 
 
 

 
 
 
     
 
 
 

icon

  

Meistgelesene Artikel

 
 
   
 
 
 

icon

  

Matchmaker+

 
 
   
 
 
 

 

 

 

 
 
 
 
 

icon

  

Aktuelle Veranstaltungen

 
 
   
 
 
 

Sep

20

 

Bordnetz Kongress

20. September 2022,
Hochschule Landshut

 
  Mehr  
 
 
 
 

Sep

21

 

FORUM SAFETY & SECURITY

21. - 22. September 2022
Hochschule Landshut

 
  Mehr  
 
 
 
 

Oct

11

 

Anwenderforum EMV

11. Oktober 2022,
Holiday Inn City Centre München

 
  Mehr  
 
 
 
     
ANZEIGE
 

 
 
     
 
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 

www.elektroniknet.de/markt-technik

 

Newsletter:
Abmelden | Ummelden

 

Dieser Newsletter wurde newsletter@newslettercollector.com verschickt und ist für Sie als Bezieher kostenfrei und jederzeit kündbar, ohne dass Ihnen dafür andere als die Übermittlungskosten nach den Basistarifen entstehen. Ihre Daten werden nicht an Dritte weitergegeben.

 

Impressum | Datenschutz | AGB

 

 

© 2022 WEKA FACHMEDIEN GmbH