, das vergangene Jahr war kein einfaches – das gilt ebenso für die Embedded-Branche: Lieferengpässe und teils massive Preissteigerungen waren Sand im Getriebe für die Entwicklung neuer Produkte. Jedoch gab es auch Lichtblicke, zum Beispiel die Einführung der neuen Standards OSM und COM-HPC, nach denen bereits viele Serienmodule gefertigt werden. Generell sind die Auftragsbücher der Board- und Modulfertiger aktuell prall gefüllt. So auch das von Keith & Koep, die als Teil der Garz & Fricke Group nun ebenfalls zum italienischen Embedded-Anbieter Seco gehören und ab sofort als Seco Northern Europe auftreten. Im Interview nahm mich Gründer Volker Keith mit auf eine spannende Reise durch die Firmengeschichte und erklärte seine Sicht auf den Deal mit Seco. Spannend ist auch, was sich im neuen Jahr innerhalb der Embedded Community tut. Dazu können wir Ihnen heute einen interessanten Ausblick aus China liefern. Sicherlich bleiben Edge Computing und KI zwei starke Innovationstreiber. Zudem steigt die Nachfrage für nachhaltige Produkte. Dass wir mit den COM-HPC-Server-Modulen völlig neue Anwendungen sehen, davon ist Christian Eder von Congatec überzeugt. Welche Rolle neue und leistungsfähigere CPUs dabei spielen, erklärte er mir im Interview »2022 wird das Server-Jahr«. Nachdem im letzten Jahr gleich zwei neue Standards eingeführt wurden, bin ich sehr gespannt, welche Neuheiten die Branche in diesem Jahr aus dem Hut zaubert. Ihr Tobias Schlichtmeier Redakteur | 
