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im Bericht »Die Lage der IT-Sicherheit in Deutschland 2020« vom BSI ist zu lesen, dass die Gefährdungslage der IT-Sicherheit in diesem Zeitraum angespannt war. Es konnte eine Fortsetzung des Trends beobachtet werden, dass Angreifer Schadprogramme für cyber-kriminelle Massenangriffe auf Privatpersonen, Unternehmen und andere Institutionen nutzen.

Auch Abflüsse von personenbezogenen Daten, in diesem Berichtszeitraum u. a. von Patientendaten, sowie kritische Schwachstellen in Software- und Hardwareprodukten konnten beobachtet werden. Security ist ein Moving-Target, denn die Angriffe werden immer gewiefter. Dementsprechend bessern auch die Halbleiterhersteller ständig ihre Produkte nach (siehe Lattice, Infineon).

Unser virtuelles Forum Safety & Security (22. und 23. Juni, mit Basisseminar am 21. Juni) bietet ebenfalls neueste Informationen. Das Programm steht jetzt online: Informieren Sie sich, wir konnten wieder ein interessantes Programm zusammenstellen.

 

Ihre Iris Stroh

Ltd. Redakteurin

 

P.S.: Letzte Woche fand unsere Themenwoche »Mikroelektronik im IoT« statt. Alle Artikel im Überblick sehen Sie hier 

 

 

 
 
 
 

Halbleiterkomponenten - Lange Laufzeiten

 
 

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Durch Partnerschaften mit Herstellern wie ON Semi, Infineon, NXP und TI bieten wir eine breite Palette von 100 % autorisierten Produkten in garantierter Produktqualität. Unser Lager beinhaltet mehr als 15 Milliarden Produkte, darunter 500 Millionen aktive Produkte mit Laufzeiten von über 12 Wochen.

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Hardware ist wertvoll – und profitabel

Interview: Wo Halbleiter am stärksten wachsen

 
 

 

Wie verändert sich die Halbleiterbranche und was treibt die Hersteller an? Ravi Subramanian, Senior Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs IC Verification Solutions bei Siemens EDA, kennt die Trends, denn sie zeigen sich früh in den Forschungs- und Entwicklungsabteilungen.

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Roadmap für Logiktransistoren

Mit 2D-Materialien eine weitere Skalierung ermöglichen

 
 

 

Mit 2D-Materialien wie Wolframdisulfid (WS2) könnte die Roadmap für die Skalierung von Logiktransistoren fortgeschrieben werden. Imec legt den Grundstein für die Integration dieser 2D-Materialien in eine 300-mm-CMOS-Fertigung.

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Sentry Lösungs-Stack 2.0

Wirksame Abwehr von Cyber-Attacken

 
 

 

Lattice Semiconductor hat die neueste Version 2.0 seines Lösungs-Stacks für sichere Systemsteuerung, Lattice Sentry, und eine Erweiterung von mVision vorgestellt.

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Satellitenkommunikation

Kooperation für GaN-Mikrowellen-ICs

 
 

 

Das Ferdinand-Braun-Institut, SweGaN AB und die University of Bristol kooperieren im Rahmen des Kassiopeia-Projekts, gefördert von der Europäischen Weltraumorganisation ESA. Sie bündeln ihre Expertise, um monolithisch integrierte GaN-Mikrowellenschaltungen (MMIC) für das Ka-Band zu entwickeln.

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Embedded-Marktstudie

Software-Entwicklung wichtiger denn je

 
 

 

Welche Rolle spielen Preis, Qualität oder eingesetzter Prozessor beim Embedded-Systemdesign? Welche Hersteller und Distributoren sind führend? Diese Fragen und mehr beantwortet unsere Embedded-Marktstudie.

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Elektronik-Themenwoche

Mikroelektronik im IoT

 
 

 

Dieses Thema beleuchtete die Elektronik eine Woche lang aus verschienen Blickwinkeln. Alle Artikel im Überblick.

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Deutsches Flachdisplay-Forum DFF

»Die Display-Branche braucht ein Expertenforum«

 
 

 

Wissen teilen, Probleme lösen, Experten verknüpfen – das ist der Kerngedanke des Deutschen Flachdisplay-Forums (DFF). Ursprünglich als Gruppe im VDMA gegründet, hat sich das DFF heute als eigenständiger Verein in der Displaybranche etabliert.

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Pegelwandler ade!

 
 

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Die MCUs der Serie AVR DB verfügen über einen dedizierten Anschluss für den gleichzeitigen Betrieb mit mehreren Spannungen. Damit lassen sich Herausforderungen in verschiedenen Spannungsdomänen bewältigen, ohne dass externe Bauelemente erforderlich sind.

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Validierung von Prototypen – Teil 2

Portierbare Stimuliermethode für Post Silicon Validation

 
 

 

Dass sich der Portable Stimulus Standard (PSS) mit den üblichen Standardmethoden zur Verfifikation, wie der Universal Verification Methodolgy (UVM), kombinieren lässt wird im zweiten Teil gezeigt. Am Beispiel eines Interconnect Bus wird verdeutlicht, welche Vorteile die Kombination bietet.

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Sicherheit einfacher gemacht

TPM 2.0 mit Open-Source-Software-Stack

 
 

 

Um die nahtlose Integration in Linux-basierte Systeme weiter zu erleichtern, erweitert Infineon Technologies ihre OPTIGA TPM 2.0-Lösung um eine umfassende TSS-Host-Software (gemeinsame Entwicklung mit Intel und Fraunhofer SIT), die den neuesten FAPI-Standard implementiert.

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ICP Deutschland

Embedded-PC mit Power over Ethernet

 
 

 

Mit der »Flex-Serie« bringt ICP Deutschland einen neuen Embedded-PC auf den Markt. Er lässt sich mit einem Display kombinieren. Interessant für die Industrie ist vor allem seine Triple-GbE-LAN-Funktion mit Power over Ethernet.

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Auch wenn der Trend hin zu Wafern mit größeren Durchmessern geht, floriert der Markt mit kleinformatigen Wafern bis 6 Zoll weiterhin.

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Forum Künstliche Intelligenz

21. April 2021, virtuelle Konferenz

 
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22. - 23. Juni 2021, virtuelles Event

 
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22. September 2021, virtuell

 
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