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GaN-Technologie

Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung

Infineon Technologies hat über ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria AG in den USA Klage gegen Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. und Innoscience America, Inc. sowie verbundene Unternehmen (im Folgenden: Innoscience) erhoben.

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Diagnose per Videoauswertung

Künstliche Intelligenz erkennt Herzfehler bei Neugeborenen

 
 

 

Schweizer Forschende haben einen Algorithmus entwickelt, der einen bestimmten Herzfehler bei Neugeborenen automatisch und zuverlässig erkennt. Für Ärzte ist zudem nachvollziehbar, anhand welcher Paramter die KI die Diagnose »Pulmonale Hypertonie« stellt.

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Pi-Aktionstag

10 Prozent Rabatt auf Raspberry-Pi Produkte

 
 

 

Am diesjährigen Pi-Tag am Donnerstag, 14. März, feiert Farnell das Flaggschiff-Produkt mit dem Beginn einer 10 Prozent Rabatt-Aktion auf ausgewählte Raspberry-Pi-Produkte.

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Chiplet-Foundry in Europa

Silicon Box plant 3,6-Mrd.-Dollar-Chiplet-Fab in Italien

 
 

 

Das in Singapur ansässige Start-up Silicon Box will mit Unterstützung der italienischen Regierung für 3,2 Mrd. Dollar eine Foundry für Panel-Level-Packaging in Norditalien bauen.

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Embedded-KI

Gefahr oder Heilsbringer?

 
 

 

Das Unternehmen AITAD ist Hersteller von Embedded-KI und in den vergangenen Jahren stark gewachsen – auch dank dem Trend künstliche Intelligenz. Wie Gründer und Geschäftsführer Viacheslav Gromov die Chancen und Risiken von KI einschätzt, erfahren Sie im Interview.

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DFF Focus Meeting bei 3M

Wachsende Anforderungen an HMI-Systeme

 
 

 

Für ihr erstes Focus Meeting in diesem Jahr trafen sich die Display-Experten des DFF bei 3M Deutschland in Neuss. Dort beschäftigten sich die Fachleute intensiv mit neuen Herausforderungen im Bereich der Human Machine Interfaces (HMI) und möglichen Lösungsansätzen.

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Marktdaten in sekundenschnelle

Gieni, der erste B2B-Chatbot für die Fertigungsindustrie

 
 

 

Die Orderfox Schweiz AG startet ab März 2024 mit der Open Beta des KI-Chatbots Gieni. Gieni ist speziell für Hersteller und Einkäufer der Fertigungsindustrie entwickelt.

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CTX und Kontron

Coole Gehäuse für lüfterlose Embedded-PCs

 
 

 

Die Embedded-Box-PCs von Kontron kommen ohne aktive Lüfter aus. Damit die Wärme effektiv nach außen dringen kann, hat CTX Thermal Solutions spezielle Elektronikgehäuse in Profiltechnik konstruiert, die wichtiger Bestandteil des Wärmemanagements sind.

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Infineon/Thistle Technologies

Verified-Boot-Technologie für OPTIGA Trust M Security Controller

 
 

 

Infineon Technologies hat die Integration der Verified-Boot-Technologie von Thistle Technologies, einem Pionier für fortschrittliche Sicherheitslösungen für vernetzte Geräte, in ihren OPTIGA Trust M Security Controller bekannt gegeben.

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congatec

Neue Produktfamilie »aReady.COM«

 
 

 

Congatec startet mit der Produktfamilie »aReady.COM« die erste Stufe seiner neuen »aReady.«-Strategie. Sie soll Entwicklern Embedded- und Edge-Computer-Technologie mithilfe von High-Performance Embedded-Building-Blocks bereitstellen – und reicht von Computer-on-Modules (COM) bis zur Cloud.

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Advantech entwickelt OSM-Lötmodule

Kompakt und energieeffizient

 
 

 

OSM-Module sind ein neuer Trend im Embedded Computing. Sie sind kompakter und robuster als Standard-Steckmodule – die Automatisierbarkeit bei Bestücken, Löten und Testen sorgt für geringe Kosten. Sie eignen sich daher zum Entwickeln von mobilen, IoT- und Consumer-Anwendungen in hohen Stückzahlen.

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Online-Simulationstool

Power Module Design-In leicht gemacht

 
 

 

REDEXPERT, die Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth Elektronik Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Den MagI³C Power Module Designer.

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