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| Sehr geehrter Herr Do,
alles marode: Straßen, Brücken und Schulen bröckeln vor sich hin, und natürlich: Der Breitbandausbau rangiert auf dem Niveau eines Drittweltlandes. Kaum zu glauben, dass ein solches Land, von Medien und Interessenverbänden üblicherweise als Zukunftsversager gebrandmarkt, das weltweit innovationsfähigste sein soll. Genau das aber besagt der Global Competitiveness Report des World Economic Forum.
Geht es um den Weg einer Idee von der Entwicklung bis zur Umsetzung und Vermarktung steht Deutschland demnach an der Spitze. Der neue Report betrachtet den gesamten Innovationsprozess und gewichtet die Digitalisierung in der Industrie stärker als bisher, unter anderem mit der Folge, dass der langjährige Klassenprimus Schweiz Federn lassen muss. Ideen, die vielleicht schon bald zu marktgängigen Produkten heranreifen, bilden einen Schwerpunkt in dieser Ausgabe.
Viel Spaß beim Lesen,
Andreas Müller
Leitender Redakteur
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| | | Andreas Müller | |
Leitender Redakteur
Tel: +49 (0) 8106 / 350 - 164
E-Mail: anm@win-verlag.de
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| Baumaterial mit Formgedächtnis | |
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| Ein neues, an der Empa entwickeltes Baumaterial steht kurz vor der Markteinführung: Mit «memory-steel» lassen sich nicht nur neue, sondern auch bestehende Betonstrukturen verstärken. Erhitzt man das Material (einmalig), spannt es sich wie von selber vor. Das Empa-Spin-off re-fer AG präsentiert das Material mit Formgedächtnis nun in einer Vortragsreihe.
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| Die HP 3D Drucker für die Kleinserie!
Passend zur Formnext 2018 können Sie sich von der HP 3D Drucktechnologie selber überzeugen. Durch die neue Multi Jet Fusion 3D Technologie ist HP in der Lage, funktionale Teile von Unikaten bis hin zur Serie schnell und wirtschaflich herzustellen. Bei den Teilen sticht die Oberfläche, Stärke, Genauigkeit und Funktionalität besonders heraus. Überzeugen Sie sich selbst und bestellen Sie sich Ihr kostenloses Beispielteil:
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| In einem Schritt: Origami per 3D-Druck | |
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| Die alte Kunst des Papierfaltens und eine Technik des 21. Jahrhundert treffen sich in einem neuartigen Fertigungskonzept. Damit lassen vielfach faltbare Origami-Strukturen per 3D-Druck in einem Schritt erzeugen.
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| Der Fingerabdruck der additiven Fertigung | |
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| 3D-Drucker hinterlassen in den von ihnen gefertigten Bauteilen charakteristische Spuren, denn kein Drucker gleicht dem anderen aufs Haar. Das könnte helfen, den Weg von 3D-gedruckten Waffen und gefälschten Produkten zurück zu verfolgen.
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| Nachhaltige Supply Chains, Kultur zur Digitalen Transformation, Big Data, Blockchain & Künstliche Intelligenz, Supply Chain Simulation, Finalisten-Pitches, Award-Preisverleihungen und vieles mehr. Die EXCHAiNGE bringt Experten in interaktiven Formaten zusammen und Erfahrungen von Anwendern auf den Punkt. Austausch über Praxis in Echtzeit.
Diskutieren Sie mit Experten u.a. von 3p, BVL, Center for Media & Health and Erasmus University Rotterdam, Dematic, DEPOT, DHL, GS1, HUGO BOSS, LoadFox, Nokia, pakadoo, PMI, Strategy&, SAP, Siemens, SSI SCHÄFER, Startport, Zentrum f. Logistik & Verkehr am 20.-21. November 2018 in Frankfurt.
Seien Sie ein Teil davon!
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| Bewertungsmethodik für additiv gefertigte Bauteile | |
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| In der Produktionstechnik gilt die additive Fertigung metallischer Strukturen als flexible und innovative Methode, die den Weg zu neuen Designansätzen öffnet. Allerdings lässt sich das Verfahren für zyklisch belastete Bauteile und Verbindungen wegen fehlender Auslegungsstandards bisher kaum einsetzen.
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| Virtuelle Touren im Rechenzentrum | |
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| Concept3D ist ein Entwickler von immersiven Online-Szenarien mit 3D-Modellierung, Virtual Reality, interaktiven Karten und Software für virtuelle Begehungen. Das Unternehmen hat nun für ein neues Rechenzentrum von CoreSite in Reston, Virginia, die Concept3D-Plattform mit der Möglichkeit virtueller Rundgänge eingeführt.
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| | Neue Technologien für das Leiterplattendesign | |
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Mentor wird in diesem Jahr auf der electronica mit einem Stand vertreten sein. In Halle A3, Stand 572 präsentiert das Unternehmen Technologien für das Leiterplattendesign.
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| | ECAD: Schnelleres Detail-Engineering | |
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Standardisierte Produktdaten nach eCl@ss Advanced sind der Schlüssel für Industrie 4.0: Die AmpereSoft GmbH stellt auf der diesjährigen SPS IPC Drives in Nürnberg die neueste Version ihres ToolSystems vor.
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| BIM-Lösungen rund um den kompletten Lebenszyklus | |
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| Die BIM World Munich geht in die dritte Runde. Am 27. und 28. November 2018 wird das ICM Internationales Congress Center München zum Treffpunkt in D-A-CH für die Digitalisierung der Bauindustrie. N+P Informationssysteme GmbH ist mit innovativen BIM-Lösungen, IT-Anwendungen und neue IoT-Technologien vertreten.
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| Mit BIM zur besseren Bausubstanz | |
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| Tausende Systemvarianten der Baustoffindustrie bleiben ohne Building Information Modeling (BIM) weitestgehend unberücksichtigt. Die Branche hat noch Nachholbedarf in Sachen Produktdatenmanagement.
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WIN-Verlag GmbH & Co. KG
Johann-Sebastian-Bach-Straße 5
85591 Vaterstetten
Telefon: 08106/350-0
Fax: 08106/350-190
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