24.2.2022 | 13:04
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24.2.2022 | 13:04

 

 
 
     
 
 

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neben Embedded Vision ist 3D einer der großen Trends in der industriellen Bildverarbeitung. Ganz neu ist die Entwicklung hin zur Dreidimensionalität zwar nicht, aber sie hat sich als sehr stabil erwiesen. Und weil 3D-Vision-Systeme, auch dank Embedded Vision, immer kostengünstiger werden, sind sie inzwischen über High-End-Anwendungen hinausgewachsen und im Mainstream angekommen. Anwendungen wie Robot Guidance profitieren davon: 3D-Bildverarbeitung hilft sowohl Roboterarmen beim „Griff in die Kiste“ als auch fahrerlosen Transportfahrzeugen bei der Orientierung ohne fest vorgegebene Bahnen. Und je kostengünstiger 3D-Vision-Systeme werden, desto eher können auch kleine und mittelständische Unternehmen die Techniken einsetzen, für die 3D-Vision als Enabler fungiert.

In einer großen Expertenumfrage haben wir den aktuellen Stand und die absehbare Zukunft von Technik und Anwendung der 3D-Bildverarbeitung beleuchtet. Seien Sie gespannt!

 

Ihr Andreas Knoll

Ltd. Redakteur

 
 
 
     
 
 
 
Intel

Magdeburg soll neuer Produktionsstandort werden

 
 

 

Laut mehreren Medienberichten zufolge, hat sich Intel für Magdeburg als neuen europäischen Standort entschieden. Dort soll eine neue Mega-Fab entstehen, der dann größte europäische Produktionsstandort von Intel. Offiziell wurde noch nichts bestätigt, das soll erst in Kürze erfolgen.

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Schnell und kostengünstig

Neuer KI-Algorithmus findet innovative Materialien

 
 

 

Ein neuer KI-Algorithmus vereinfacht die Suche nach geeigneten Molekülen, etwa für verbesserte Batterien. Das spart deutlich Zeit und Kosten.  

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Führungswechsel bei Vishay

CEO Dr. Gerald Paul tritt Ende 2022 in den Ruhestand

 
 

 

Nach 17 Jahren als President und CEO von Vishay wird Dr. Gerald Paul zum 31. Dezember 2022 in den Ruhestand treten. Das hat das Unternehmen mitgeteilt. Zum Nachfolger hat der Verwaltungsrat Joel Smejkal ernannt, Jeff Webster wird Chief Operating Officer.

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Vom Box-PC bis zum Gateway

5 neue Embedded-Produkte

 
 

 

Trotz Lieferengpässen sind die Entwicklungsabteilungen der Embedded-Spezialisten sehr umtriebig. Wir stellen Ihnen 5 neue Top-Produkte aus dem Bereich der Embedded Hardware vor.

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Messtechnik-Experte feiert Jubiläum

45 Jahre Meilhaus Electronic

 
 

 

Der inhabergeführte Messtechnik-Hersteller und -Fachdistributor Meilhaus Electronic feiert sein 45-jähriges Jubiläum.

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Studie des Öko-Instituts

Homeoffice trägt zum Klimaschutz bei

 
 

 

Mit mehr Homeoffice können bis zu 3,7 Mio. Tonnen Treibhausgase pro Jahr eingespart werden. Das ist selbst dann der Fall, wenn ein Großteil der Pendelwege im eigenen Pkw zurückgelegt werden, wie das im Jahr 2021 der Fall war. Das zeigt eine aktuelle Studie des Öko-Instituts.

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AT Automation Technology

Störungsfreie 3D-Scans dank MultiPeak-Funktion

 
 

 

Mit der Funktion »MultiPeak« lassen sich laut AT Automation Technology, Hersteller bildgebender Spezialsensorik, erstmals störungsfreie Aufnahmen von 3D-Profildaten per Lasertriangulation erstellen. MultiPeak ist in ATs Sensormodul cx4090HS integriert, das die Basis der 3D-Sensor-Serie 3D C6 bildet.

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Weltweite Studie

Die neusten Trends in Packaging und Test

 
 

 

In einer neuen Marktstudie können sich die Leser einen Überblick über den Status und die neusten Trends im Packaging und Test weltweit verschaffen.

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Gedruckte Sensoren von InnovationLab

»Quality made in Germany« neues Leben einhauchen

 
 

 

Sensoren aus dem Industriedrucker gelten als aussichtsreicher Ansatz, sowohl für hohe Stückzahlen als auch für sehr kleine Losgrößen. Einer der Technik-Pioniere ist InnovationLab, das zur industriellen Produktion mit Heidelberger Druckmaschinen kooperiert.

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Neue Fachmesse für Leiterplatten-Technik

Ein guter Zeitpunkt für die »Focus on PCB«

 
 

 

Am 18. Mai startet die erste europäische B2B-Fachmesse für Leiterplatten-Technik im norditalienischen Vicenza. Große Hersteller wie Cistelaier, FAE Technology oder die Peters Gruppe haben ihre Teilnahme bereits zugesagt.

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Expertenumfrage zur 3D-Bildverarbeitung

Räumlicher Durchblick in immer mehr Anwendungen

 
 

 

Die 3D-Bildverarbeitung hat sich in der Industrie vom Nischenphänomen zum Allgemeingut entwickelt. Über die aktuellen Trends in Technik und Anwendung der 3D-Bildverarbeitung informieren Experten aus sechs Unternehmen in Interviews.

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Teledyne Flir

Besonders kleine und leichte Polarisationskamera

 
 

 

Um die kleinste Kamera mit dem 12,37-Megapixel-Polarisations-Bildsensor IMX253 MZR von Sony (4112 x 3008 Pixel) handelt es sich laut Hersteller Teledyne Flir beim Modell BFS-PGE-123S6P-C aus der Serie »Blackfly S«.

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Kooperationsvertrag unterzeichnet

Fraunhofer etabliert Zentrum für Sensor-Intelligenz

 
 

 

Auf dem Campus der Universität des Saarlandes entsteht ein neues Fraunhofer-Zentrum für Sensor-Intelligenz. Kooperationspartner sind das Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT und das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP.

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Neues Innovationsnetzwerk für Security

»Wir ermöglichen Innovation durch Kooperation«

 
 

 

Direkt neben seiner neuen Unternehmenszentrale in Karlsruhe hat Wibu-Systems auch das House of IT Security errichten lassen. Es dient als Heimat des IT Security Clubs, der als Innovationsnetzwerk Unternehmen und Institute für Projekte und Wissenstransfer zusammenführen soll.

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Sichere Cloud-Services für Gaia-X

Leuchtturmprojekt Structura-X startet

 
 

 

Die Fragmentierung des Cloud-Marktes in Europa soll beendet werden: Dafür starten 28 europäische Digital-Anbieter eine gemeinsame Gaia-X-Initiative rund um vertrauenswürdige Infrastrukturdienste. Erste Gaia-X-konforme Cloud-Angebote sollen Mitte dieses Jahres kommen.

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GfK-Studie

Hohe Akzeptanz für Energieeffizienz-Label

 
 

 

Vor knapp einem Jahr wurde das neue Energieeffizienz-Label eingeführt. Nun hat die GfK untersucht, welche Wirkungen die Inflation und die Energieeffizienz-Label auf das Einkaufsverhalten haben.

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TSMC investiert mehr

Denso tritt TSMC-Sony-Joint-Venture bei

 
 

 

TSMC will die neue Fab in Japan gegenüber früheren Plänen noch erweitern, jetzt beteiligt sich neben Sony auch Denso am Joint-Venture.

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ABB und Ballard

3-MW-Brennstoffzellen für große Schiffe

 
 

 

ABB und Ballard wollen 3-MW-Wasserstoff-Brennstoffzellen für größere Schiffe kommerziell verfügbar machen.

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