15.3.2023 | 12:09
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15.3.2023 | 12:09

 
 
     
 
 

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dass die embedded world DER Pflichttermin der Branche ist, stellt sie wieder in gewohnter Manier unter Beweis. Schon kurz nach 9.00 Uhr morgens sind die Hallen auch heute wieder bestens gefüllt. Auf Entwickler und das technische Management warten an den Messeständen spannende Neuvorstellungen von Bauelementen und Modulen über Betriebssysteme, Hard- und Software-Design, M2M-Kommunikation, bis hin zu den Dienstleistungen. Und anders als im vergangenen Jahr stehen auch bei den Gesprächen mit Distributoren und Herstellern gleichermaßen nicht mehr die Diskussionen zu Allokation und Verfügbarkeitsmisere im Vordergrund, sondern in erster Linie technische Fragestellungen, gemeinsame neue Projekte und wie sich künftig Einkauf, Hersteller und Distributor mit Hilfe von eCommerce, Tools und Plattformen noch besser vernetzen können, um die Beschaffung so einfach wie möglich zu machen.

Einen Streifzug durch die vielseitigen neuen Produkte der Aussteller haben wir für Sie in unserem Newsletter zusammengestellt.

Ihre Karin Zühlke

Ltd. Redakteurin

 
 
 
 

Das neue Rutronik Development Kit RDK3

 
 

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Schnelle und sichere Proof-of-Concepts rundum Advanced Robotics, Smart Building und Smart Factory dank PSoC 64™ Secure MCU von Infineon, Arm Dual-Cortex-M-Core SOC mit sicherem M0+Kern sowie drahtlosen Low-Power Bluetooth-Verbindungen. Erfahren Sie mehr auf der embedded world (Halle 2, Stand 248).

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embedded world 2023

Messeschaufenster Software und Entwicklungstools

 
 

 

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.

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embedded world 2023

Video: Keynote Daniel Cooley

 
 

 

Der Chief Technology Officer von Silicon Labs zeigt den Weg in die vernetzte Zukunft auf.

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STMicroelectronics

MCUs und MPUs

 
 

 

Pünktlich zur embedded world 2023 präsentiert STMicroelectronics (Halle 4A/148) zwei neue MCU-Reihen (STM32WBA52, STM32H5), plus einer neuen MPU-Serie (STM32MP13).

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embedded world 2023

Messeschaufenster Displays und Embedded Vision

 
 

 

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.

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Zweifel an Subsidien

Baut TSMC in Europa?

 
 

 

Laut Medienberichten in Taiwan will TSMC die Pläne für den Bau einer Fab in Europa überdenken und zunächst in Singapur bauen – wegen besserer Konditionen.

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Störeinflussanalyse

Visualisieren mit dem Oszilloskop

 
 

 

Durch die immer komplexer werdenden Schaltungen sind unerwünschte Glitches keine Seltenheit. Das Abstellen dieser Störeinflüsse kann relativ einfach sein, wenn die Ursache bekannt ist.

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Display-Technik

Transparenz, Touch-Funktionen, Controller

 
 

 

Mit seinen Exponaten am Messestand (Halle 1, Stand 368) zeigt Data Modul praxisnahe Anwendungsbeispiele. Sie vermitteln Besuchern die vielfältigen Nutzungsmöglichkeiten von Display-, Touch- und Embedded-Systemen – branchen- und marktübergreifend.

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Software-Entwicklung

Chancen der modellbasierten Entwicklung

 
 

 

Software ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Produkts auf dem Markt. Um komplexe Software mit besserer Qualität in kürzerer Zeit zu entwickeln, bietet es sich an, Model-Based Design zu nutzen.

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Innodisk

Patentierte iSLC-Firmware-Technologie

 
 

 

Innodisk hat eine Produktlinie von industrietauglichen Speichersystemen auf den Markt gebracht, um die Speicherung und den Zugriff auf Daten in rauen Industrieumgebungen und Network-Slicing zu ermöglichen.

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Schnell und sicher zur eigenen Hardware

Applikationsfertige Standard-Module zum Einlöten

 
 

 

Mit applikationsfertigen Computer-on-Modules (CoMs) lassen sich schnell und günstig Prozessorbaugruppen entwickeln. Module im Open-Standard-Module(OSM)-Formfaktor bieten hierbei viele Vorteile. Welche das sind, zeigt Aries Embedded mit dem universellen Produkt »MSMP1« auf STM32P1-Basis.

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Auf Basis von i.MX-93-CPUs

Starter-Kit für SMARC-Modulfamilie

 
 

 

Avnet Embedded stellt ein Starter-Kit für die skalierbare SMARC-2.1.1-Modulfamilie »MSC SM2S-IMX93« vor. Sie integriert den neuen Applikationsprozessor i.MX 93 von NXP Semiconductors. Das Starter-Kit enthält alle Komponenten, die Entwickler zum Evaluieren der Avnet-Module benötigen.

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Applikationen für das Edge

Mit integrierter KI und Datenorchestrierung

 
 

 

Seco präsentiert auf der embedded world neue Computer-on-Modules (CoMs), Single Board Computer (SBCs) sowie Box-PCs. Außerdem applikationsfertige HMIs und den Software-Baukasten »Clea«. Ziel von Clea ist es, den Aufwand der Digitalisierung zu reduzieren.

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Modular, energieeffizient und skalierbar

Neue OSM-Module von iesy

 
 

 

Seit mehr als 50 Jahren ist iesy in Meinerzhagen Spezialist für die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Embedded-Systemen. Traditionell fertigt das Elektrounternehmen Systeme »Made in Germany«. Seit den letzten Jahren kommen die Produkte von iesy ebenfalls vermehrt im Weltmarkt zum Einsatz.

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AMD

Neue EPYC-Serie mit bis zu 96 Cores

 
 

 

Die neue energieeffiziente »EPYC Embedded 9004«-Serie von AMD kombiniert in den Prozessoren Funktionen, die für Embedded-Systeme optimiert sind, eine erhöhte Security und eine Skalierbarkeit auf bis zu 96 Kerne.

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Embedded Security

Robuste End-to-End-Sicherheit

 
 

 

Mit Embedded Trust von IAR können Entwickler Security-Herausforderungen einfach lösen, Prozessoren dediziert bereitstellen und ihr Embedded System in allen Lebenszyklusphasen schützen.

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MISRA C:2023

Konformität für alle Security- und Safety-kritischen Projekte

 
 

 

Die neuesten Richtlinien MISRA C:2023 hat LDRA jetzt zu den statischen Codeanalyse- und Reportfunktionen seiner Tool Suite hinzugefügt.

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Connectivity

Vom Sensor bis zur Cloud – ein Framework

 
 

 

Die Kommunikationssoftware Connext wurde von Real-Time Innovations (RTI) für den Einsatz in Embedded-Systemen für die Bereiche Industrieautomation, Robotik, Medizin und Automobil entwickelt. Sie basiert auf dem Standard OMG Data Distribution Service (DDSTM).

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embedded world Conference 2023

14 - 16 March 2023
Nuremberg

 
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electronic displays Conference 2023

15 - 16 March 2023
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17 - 21 April 2023
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