GlobalWafers nimmt die Lieferungen aus den meisten seiner Fabriken wieder auf, nachdem der Wafer-Hersteller Opfer eines Hackerangriffs geworden war.

Um den wachsenden Bedarf an leistungsstarken und effizienten Embedded-Compute-Modulen mit KI-Unterstützung für kommerzielle und industrielle IoT-Anwendungen zu decken, intensiviert Avnet seine Kooperation mit Qualcomm. Als erste Produkte stehen zwei performante Baugruppen im SMARC-Formfaktor bereit.

Die Elektroauto-Firma Fisker trat als Konkurrent des Vorreiters Tesla an. Doch auf Verzögerungen und Absatzprobleme folgt die Insolvenz.

Anlässlich des Markt&Technik-Spitzentreffens diskutierten Manager aus der Elektronik-Industrie im interdisziplinären Round Table "Supply Chain" unter anderem über das jüngst finalisierte EU-Lieferkettengesetz.

Socionext hat bekannt gegeben, dass es Mitglied der Global Semiconductor Alliance (GSA), geworden ist.

Die Embedded-Branche muss sich zunehmend auf eine rapide Evolution im Software-Bereich einstellen. Der vermehrte Einsatz von KI und ML, agile Entwicklungsansätze und die umfassende Verschränkung der Systeme bringen Herausforderungen mit sich, die darauf abgestimmte Wege und Testprozesse erfordern.

Ein Assistenzsystem beschleunigt ein Fahrzeug unter bestimmten Parametern. Es wurde korrekt entwickelt und funktioniert fehlerfrei. Doch was, wenn der Entwickler das Fahrzeug in dieser Situation gar nicht beschleunigen, sondern abbremsen lassen wollte?

Durch ein Echtzeitbetriebssystem können die Vorteile von Tasks und Echtzeitzeitverhalten genutzt werden, an denen in manchen Anwendungen kein Weg vorbeiführt. In diesem Artikel werden drei dieser Betriebssysteme vorgestellt und in Bezug auf verschiedene Kenngrößen und Funktionalitäten verglichen.

Flexible Sensorsysteme sind ohne Innovationen in der Software undenkbar. Wie Bosch Sensortec mit Hardware-Software-Codesign neue Sensormärkte anvisiert und wie sich das Geschäft angesichts der geopolitischen Spannungen entwickeln wird, erklärt CEO Stefan Finkbeiner im Interview mit Markt&Technik.

Die aktuelle Studie zum 3D-Druck von Protolabs, zu der mehr als 700 Ingenieure weltweit befragt und Schlüsseldaten der Industrie ausgewertet wurden, zeigt den aktuellen Stand der additiven Fertigung auf und wirft einen Blick in die Zukunft.

Die zunehmende Vernetzung der Anlagen und Produktionsumgebungen im IIoT und die Verschränkung von OT und IT bringen die herkömmlichen Netzwerke an ihre Grenzen. Durch den Umstieg auf TSN lassen sich diese Herausforderungen in den Griff bekommen.

Der Deutsche Wetterdienst (DWD) setzt große Hoffnungen in die Nutzung Künstlicher Intelligenz für schnellere und präzisere Wettervorhersagen und hat nun einen großen Schritt in diese Richtung gemacht.

Mit Hilfe eines neuen schwammartigen Materials lassen sich mit molekularer Präzision Funktionsmaterialien herstellen, deren Eigenschaften gezielt uns reversibel gesteuert werden können, etwa, um schaltbare Quantenzustände zu realisieren.

System-on-Chips sind das Gehirn hinter der Datenverarbeitung und Kommunikation in einer Vielzahl von elektronischen Systemen. Und sie werden immer komplexer. Die Anzahl der CPUs und die verwendeten Architekturen wachsen ständig. Dennoch gibt es Möglichkeiten, den neuen Rechenmonstern Herr zu werden.

Die neue Baureihe von Neousys soll vor allem mit seiner neuen Konstruktion zur Wärmeableitung punkten. Doch auch mit den neuen Intel-Prozessoren bietet der neue Industrie-PC mehr Rechenpower im Vergleich zu den Vorgängern.

Das neue SoM von Cherry soll in verschiedenen Branchen zum Einsatz kommen. Von der Industrie bis zum Einzelhandel soll es für HMI-Anwendungen verwendet werden.