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7.8.2023 | 12:29

 

 
 
     
 
 

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Es passiert nicht oft, dass man als Journalist eine Meldung auf den Tisch bekommt, die mehr Fragen aufwirft als sie beantwortet. So ist es mir mit der folgenden Meldung gegangen: Fünf Unternehmen, vier aus Europa und eines aus USA, schließen sich zusammen, um RISC-V zu forcieren und gründen dazu in Deutschland ein Unternehmen. Schon die fünf Firmen – NXP, Infineon, Nordic, Bosch und Qualcomm – sind eine erstaunliche Mischung. Dass Deutschland als Standort eines Gemeinschaftsunternehmens gewählt wurde, ist die nächste Überraschung. Und dann wirft die Gründung weitere Fragen auf: Wieso ein eigenes Unternehmen? Warum reicht nicht RISC-V International oder die OpenHW Group? Welches gemeinsame Ziel verfolgen diese fünf Firmen, wie sieht die gemeinsame Entwicklung und wie der gemeinsame Verkauf aus? Wird das deutsche Unternehmen als eigenständiges Unternehmen Halbleiter anbieten, dürfen die Entwicklungen nur von den fünf Partnern genutzt werden? Das neu zu gründende Unternehmen will auch Industrieverbände, andere Unternehmen und Regierungen mit an Bord haben. Ist das dann eine europäische Initiative? Viele Fragen, die sich mir ad hoc stellen und von denen ich hoffe, Ihnen einige demnächst beantworten zu können. Ich bleibe dran!

Ihre Iris Stroh

Leitende Redakteurin

 
 
 
 

SUNON EC-Lüfter: 80% ernergy-saving

 
 

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»Gemeinsame Sache« für RISC-V

Halbleiterhersteller schließen sich zusammen

 
 

 

Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm Technologies haben sich zusammengeschlossen, um gemeinsam in ein Unternehmen zu investieren, das RISC-V weltweit vorantreiben soll, indem es die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglicht.

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HBM3 dominiert ab 2024

KI-Beschleuniger treiben HBMs

 
 

 

Der starke Bedarf an KI-Beschleunigern treibt die Nachfrage nach High Bandwidth Memories (HBM): Ab 2024 wird die HBM3 die dominierende Generation sein.

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Analoge Eingänge bei SPS-Anwendungen

Gleichtaktspannungen abblocken

 
 

 

Analoge Eingangsmodule für speicherprogrammierbare Steuerungen müssen mit Gleichtaktspannungen von einigen hundert Volt zurechtkommen. Was sind die Ursachen dafür und wie lassen sich Eingangsmodule so konzipieren, dass sie von diesen Spannungen nicht beeinträchtigt werden?

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Seminar Funktionale Sicherheit

 
 

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Prof. Fromm erläutert die Grundlagen funktionaler Sicherheit in Embedded Systemen für die HW- und SW-Entwicklung. Zielgruppe sind Entwickler, Tester, technische Projektleiter und Qualitätssicherer, die sich mit diesem Thema auseinandersetzen und einen ersten fundierten Einblick erhalten möchten.

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Envision Digital und Sita kooperieren

So werden Flughäfen effizienter und nachhaltiger

 
 

 

Envision Digital und Sita wollen gemeinsam die Effizienz und Nachhaltigkeit von Flughäfen verbessern. Durch die Übertragung von IoT-Daten in Echtzeit ermöglichen sie eine präzise Kontrolle von Energieverbrauch und Emissionen sowie die Integration und Nutzung von erneuerbaren Energien.

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Extrudierte Kühlkörper

Stromversorgungen individuell gekühlt

 
 

 

Spannungswandler und Batterieladegeräte zur Stromversorgung anspruchsvoller Anwendungen benötigen robuste, wartungsarme Komponenten. Schäfer Elektronik setzt daher auf Profilkühlkörper von CTX Thermal Solutions, um die elektronischen Bauteile seiner Stromversorgungsgeräte zuverlässig zu entwärmen.

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indie und SiLC-Technologies

LiDAR-Systeme um den Faktor 10 verbessert

 
 

 

indie und SiLC haben eine neue FMCW-LiDAR-Plattform entwickelt, die die Leistung gegenüber bisherigen Systemen um den Faktor 10 steigert, während Leistungsaufnahme und Kosten um den Faktor 10 fallen.

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Zellulares IoT

Renesas übernimmt Sequans

 
 

 

Renesas Electronics und Sequans Communications haben eine Absichtserklärung (MoU) unterzeichnet, die eine Übernahme von Sequans durch Renesas vorsieht. Zuvor muss noch der Betriebsrat von Sequans konsultiert werden und eine positive Empfehlung des Vorstands von Sequans erfolgen.

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Effizienz steigern, Bauraum reduzieren

Smarte Flüssigkeitskühlung dank 3D-Druck

 
 

 

Dass sich der Energiebedarf für die Serverkühlung in Rechenzentren massiv senken lässt, zeigt das Projekt »3D Smart Fluid Cooling«, das RK Kutting und IQ Evolution vorantreiben. Im Fokus steht eine Wasserkühlung mit besonders flachen, mittels 3D-Druck gefertigten Kühlkörpern.

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Upgrade für die Kühlung

IoT-Adapter für Schaltschrank-Kühlgeräte

 
 

 

In der Fertigung müssen Maschinen, Anlagen und Komponenten bestmöglich vernetzt werden. Doch nicht immer ist das der Fall. Ein entsprechendes Upgrade für Kühlgeräte gibt es jetzt von Rittal.

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Kommunen entlasten

Künstliche Intelligenz soll bei Wärmeplanung helfen

 
 

 

Weniger Personal, mehr Aufgaben – bei der Bewältigung dieser Herausforderung soll den Kommunen unter anderem künstliche Intelligenz helfen. Das gilt ebenso für die Energiewende.

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Einsatz in Ladesäulen

Mini-Box-PC mit Celeron-Prozessor

 
 

 

Compmall erweiter sein Produktportfolio um den Mini-Box-PC »uIBX-260-EHL«. Er basiert auf Intels Celeron-J6412-Prozessor und lässt sich aufgrund seiner kompakten Bauweise an platzkritischen Stellen einbauen oder in Anwendungen, die einen Akkubetrieb erfordern.

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Investitionen im Maschinenbau

Lieber in den USA oder doch in Deutschland?

 
 

 

Maschinenbauer aus dem Südwesten schielen bei Investitionsentscheidungen auf die USA. Das liegt unter anderem an den dortigen Subventionsprogrammen. Aber auch an einer ganzen Reihe an Problemen hierzulande.

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Ladenetz in Deutschland

Ausbautempo muss vervierfacht werden

 
 

 

Für Fahrerinnen und Fahrer von Elektrofahrzeugen gibt es aus Sicht der Autobranche noch immer zu wenige öffentliche Lademöglichkeiten.

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VDMA und ZVEI

»Bauplanstudie: Datenraum Manufacturing-X«

 
 

 

Eine von VDMA und ZVEI beauftragte Studie der Fraunhofer-Institute ISST, IOSB und IPA zeigt erstmals, wie ein Datenraum Manufacturing-X konzipiert sein könnte.

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Funktionale Sicherheit in Embedded Systemen

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