13.6.2024 | 11:12

mit dem Einsatz künstlicher Intelligenz steigt der Bedarf an Rechenleistung enorm. Das führt zu neuen Herausforderungen in Bezug auf Skalierung, Energieeffizienz, Kühlung und Stromverteilung in Rechenzentren. Es ist wichtig, dass Unternehmen diese Entwicklung im Auge behalten, denn die Anforderungen wandeln sich gerade rapide.

Wie die IT-Infrastruktur der Zukunft aussehen kann hat Rittal zum Beispiel jüngst auf dem Datacloud Global Congress in Cannes gezeigt.

Auch wir haben das Thema KI voll im Blick: Am 2. und 3. Juli auf unseren „Elektronik AI Solution Days“ – zwei Tage vollgepackt mit 18 Fachvorträgen zum Thema KI für Industrie- und Embedded-Anwendungen – widmen wir uns den neuen Herausforderungen. Melden Sie sich hier an, um in München dabei zu sein, wenn führende Experten ihr KI-Wissen vermitteln und neue Anwendungen skizzieren.

Ihre Corinna Puhlmann-Hespen

Redakteurin

Kraftpaket: SUNON EF50102B1-A99

SUNON bietet einen kompakten Lüfter mit 50x50x10mm für 24VDC Betriebsspannung. Gepaart mit langlebigen und robusten Kugellagern ist der Lüfter maßgeschneidert für kompakte Lösungen mit hohen Ansprüchen. Optional mit IP-Schutz erhältlich und die ideale Lösung für unterschiedlichste Anforderungen.

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Neuheiten-Übersicht

Die wichtigsten Embedded-News, Boards und IPCs im Mai

Im Mai hat sich wieder viel getan in der Embedded-Branche. Sollten Sie etwas verpasst haben – sei es neue Module oder einen Personalwechsel –, finden Sie es hier in der Übersicht. Einfach durch die entsprechende Bildergalerie klicken.

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Projekt von TransnetBW & Octopus Energy

Flexibilität von Elektroautos für das Netz nutzbar machen

TransnetBW und Octopus Energy starten ein Projekt zur Nutzung von Kleinstflexibilität aus batterieelektrischen Fahrzeugen. Ziel ist es, die Netzstabilität in Baden-Württemberg durch intelligentes Lademanagement der E-Autos zu erhöhen und den komplementären, marktbasierten Redispatch zu erproben.

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Neue Ansätze für Racks, Cooling und mehr

Ist die IT-Infrastruktur schon bereit für KI?

KI ist eine Chance, aber auch eine technologische Herausforderung für die gesamte IT-Infrastruktur. Das wird zum Beispiel deutlich im Hinblick auf die Kühlung, die zunehmend an Grenzen stößt. Aber es bedarf auch neuer Lösungen im Bereich Racks, Service und mehr.

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Robuste Polycarbonat-Gehäuse ab Lager

Hochwertige Polycarbonat-Gehäuse für Leiterplatten. Deckel in Lichtgrau (RAL 7035) oder transparent, IP65/66, IK 07. Wandmontage, montierte Dichtung, -30°C bis +110°C. Lieferumfang: Ober- und Unterteil, Dichtung, Deckelschrauben und in vielen Größen. Beste Qualität zum fairen Preis bei Schukat.

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E-Autos aus China

Vorläufige Kommissionsuntersuchung ergibt unfaire Subventionen

Im Rahmen ihrer laufenden Untersuchung kommt die Europäische Kommission vorläufig zu folgendem Schluss: Die Wertschöpfungskette für batteriebetriebene Elektrofahrzeuge (BEV) in China profitiert von einer unfairen Subventionierung.

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Kühlkörper-Wärmespreizer-Kombination

Elektronikgehäuse mit neuem Kühlkonzept

Die bewährten Elektronikgehäuse "Universal Case System" von Phoenix Contact sind ab sofort mit einem neuen, passiven Kühlkonzept verfügbar.

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Second-Life für E-Auto-Batterien

VW baut Stromgroßspeicher in Norddeutschland

VW entdeckt eine neue Nutzungsmöglichkeit für ausgediente E-Auto-Batterien. In großen »Power Centern« sollen sie künftig Ökostrom für Flauten speichern. Die erste Anlage soll schon 2025 am Netz sein.

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Evolution bei Computer-on-Modules

Applikationsfertig auf einem neuen Level

Themen wie KI, Edge/IIoT, Cybersecurity und Virtualisierung erhöhen die Komplexität von Embedded- und Edge-Computing-Lösungen. Applikationsfertige Computer-on-Modules helfen OEMs, diese Herausforderung zu meistern. Doch was heißt applikationsfertig?

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Neue HEITEC-IPC-Linie: Robust & modular

Die neue IPC-Standard-Familie von HEITEC bietet die Stabilität, die für komplexe, leistungsstarke Elektronik nötig ist. Diverse Erweiterungs- und Einbaumöglichkeiten der drei 4HE-Gehäusetypen ermöglichen passgenaue Lösungen nach dem „Plug & Play“-Prinzip und gewährleisten größtmögliche Flexibilität.

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Lüfterlose Gehäuse

Akasa wird Design Partner für Raspberry Pi

Mit dem Programm »Raspberry Pi Approved Design Partner« werden ausgewählte Partner mit Unternehmen vernetzt, die Raspberry-Pi-Produkte anwenden wollen. Akasa entwickelt unter anderem Gehäuse – auch für Raspberry Pi. Jetzt ist der Hersteller einer der Designpartner.

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Zusammen mit Nvidias Nova-Orin-Plattform

Advantech will schnellere Robotik-Entwicklung ermöglichen

Mit seinem neuen Box-PC will Advantech die Möglichkeit bieten, die Entwicklung verschiedener Robotik-Anwendungen zu beschleunigen. Hierfür steht viel Nvidia-Technik im Raum.

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Fraunhofer-Gesellschaft

Vorstand für Forschung und Transfer: Prof. Dr. Constantin Häfner

Prof. Constantin Häfner wurde vom Senat der Fraunhofer-Gesellschaft zum Fraunhofer-Vorstand für Forschung und Transfer bestellt. Der 54-Jährige ist derzeit geschäftsführender Leiter des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT in Aachen und soll sein Vorstandsmandat zeitnah antreten.

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Für mehr Energieeffizienz

ERI, NGK und Torex entwickeln ein Board für Energy Harvesting

Der Embedded-Entwickler ERI, der Batteriehersteller NGK und der Halbleiter-Hersteller Torex haben sich zusammengetan, um ein Board für Energy Harvesting zu entwickeln. Das »EsBLE« soll geringe Energiemengen aus Quellen wie Solarpaneelen und Vibrationsgeneratoren gewinnen.

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Alternative zu Shunts

Strom über PCB-Leiterbahnen messen

Ist eine Strommessung notwendig, verwenden Entwickler meist spezielle Widerstände, die für diese Aufgabe ausgelegt sind. Gelegentlich besteht jedoch das Interesse, den Strom in einer Leiterbahn auf der Leiterplatte zu messen. Welche Punkte dabei beachtet werden sollen, wird im Folgenden diskutiert.

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