18.10.2021 | 13:09
 
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Deutschland ist der größte europäische Handelspartner für China. Laut BMWI betrug das bilaterale Handelsvolumen im letzten Jahr 212,1 Mrd. Euro (2019: 205,6 Mrd. Euro). Die deutschen Exporte nach China betrugen 95,9 Mrd. Euro.
 
Ob dieser Wert in diesem Jahr erreicht werden wird, muss sich noch zeigen, denn das Wirtschaftswachstum in China verlangsamt sich deutlich: Im dritten Quartal lag das Plus nur noch bei 4,9 Prozent. Nach einer unglaublich schnellen Erholung nach der Corona-Pandemie kämpft China jetzt mit einer ganzen Reihe von Problemen wie Energiemangel, gestörte Lieferketten, hohe Fracht- und Container-Kosten und dem Halbleitermangel – hier auf eine schnelle Lösung der Probleme zu hoffen, wäre naiv.

 

Ihre Iris Stroh

Leitende Redakteurin

PS: Am 20. und 21. Oktober 2021 findet unser virtuelles Event »Internet of Things – vom Sensor bis zur Cloud« statt. Jetzt schnell noch anmelden

 

 
 
 
 

Leiterplattenanschluss wird intuitiv

 
 

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Intuitiver Leiteranschluss? Kein Problem, dank Hebel! Denn die Bedienung eines Hebels ist selbsterklärend. Das macht die werkzeuglose Handhabung der WAGO Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder nicht nur zu einer schnellen, sondern auch intuitiven Angelegenheit – und das weltweit!

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Österreichs Wirtschaftsministerin

ARM-Übernahme wäre Super-GAU

 
 

 

Die österreichische Wirtschaftsministerin Schramböck hält es für höchst gefährlich, wenn europäische High-Tech-Unternehmen ins Ausland verkauft werden.

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Siliziumkarbid-MOSFETs

Die neue Generation kann mehr

 
 

 

Über die letzten gut zehn Jahre hat Rohm mehrere Generationen an Siliziumkarbid-MOSFETs vorgestellt. Was bei der neuen, vierten Generation verbessert wurde und welche Entwicklungsunterstützung es gibt, das wird im folgenden Beitrag beleuchtet.

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Thementag

Chipknappheit und Lieferengpässe – was tun?

 
 

 

Am 11. November 2021 veranstalten wir einen Online-Thementag zum Thema Chipkrise. Drei kompetente Referenten berichten über Ursachen, Folgen und mögliche Lösungswege. Die Teilnahme ist kostenfrei.

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TMF8805-EVM Evaluierungsmodul

 
 

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Der Time-of-Flight-Sensor TMF8805 1D bringt eine 940nm-VCSEL-Laserquelle (Klasse 1, augensicher), ein empfindliches SPAD-Array, einen präzisen Zeit/Digital-Wandler sowie ein Low-Power-Mikrocontroller-Subsystem mit sich. Der Sensor kann Objekte im Bereich zwischen 20 mm und 2500 mm erkennen.

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Qualcomm Robotics QRB5

Das Rundumsorglospaket: Hardware und Software

 
 

 

Die Qualcomm Robotics RB5 Plattform ermöglicht die Entwicklung von rechenstarken, KI-fähigen und stromsparenden Robotern und Drohnen für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen. Neben einer leistungsfähigen Hardware steht für ein schnelles Time-to-Market auch die entsprechende Software zur Verfügung.

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Eingebettete KI

On-Edge Machine Learning

 
 

 

KI im Edge macht es möglich, Berechnungen lokal mit hoher Leistung durchzuführen und dabei Stromverbrauch und Latenzzeiten zu reduzieren sowie Ressourcen nicht unnötig zu vergeuden.

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Deutsches KI-Start-up

nyris erhält 5 Mio. Euro von der EU

 
 

 

Der European Innovation Council (EIC) unterstützt das deutsche Unternehmen nyris sowohl mit Fördermitteln als auch mit einem Investment in Höhe von 5 Mio. Euro.

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Drittes Quartal

Chinas Wirtschaft wächst nur noch um 4,9 Prozent

 
 

 

China konnte die Corona-Pandemie schnell überwinden und wurde so zu einer wichtigen Stütze für die Weltwirtschaft. Nun trüben sich die Aussichten jedoch zunehmend ein.

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IoT-Geräte entwickeln

PICMG ratifiziert IoT.1-Spezifikation

 
 

 

Die PICMG gibt die Ratifizierung der IoT.1-Spezifikation bekannt. Sie definiert einen Kommunikationsstandard zwischen Sensoren oder Geräten und lokalen IoT-Controllern wie micro Sensor Adapter Modules (microSAM). Sie ergänzt die IoT.0-Spezifikation.

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Software für IC-Entwickler

Simulieren – mit KI

 
 

 

Was können Simulationsprogramme aktuell leisten, um Entwicklern die Arbeit zu erleichtern? Diese und weitere Fragen beantwortet Christophe Bianchi, EMEA High Tech and Semiconductor Director bei Ansys, im Interview.

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Energieeffizientes KI-System

AI goes Ultra-Low-Power – Teil 2

 
 

 

Nachdem im 1. Teil [5] das Gesamtkonzept eines Ultra-Low-Power-Beschleunigers für die EKG- oder allgemeine Zeitreihenanalyse vorgestellt wurde, werden nun einzelne Aspekte des Chipentwurfs genauer beleuchtet.

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IoT-Sicherheit

Testnorm für Cybersicherheit von IoT-Geräten

 
 

 

Für den Sicherheitsstandard für IoT-Konsumgeräte ETSI EN 303 645 hat das Europäische Institut für Telekommunikationsnormen (ETSI) jetzt die Tests für den Konformitätsnachweis spezifiziert. Mit ETSI TS 103 701 wird eine umfassende und strukturierte Konformitätsbewertung definiert.

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Wearables und Medizintechnik

PPG-ICs & -Systeme im Praxistest – Teil 2

 
 

 

Ohne Software lassen sich mit den ICs und SiPs, die das Pulsoximetrieverfahren anwenden, keine Messwerte gewinnen. Dem Blick auf die Hardware im ersten Teil [6] folgt daher nun die Betrachtung der dazugehörigen Soft- und Firmware.

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500 Mio. Euro

AT&S baut F&E-Zentrum für IC-Substrate

 
 

 

AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den Aufbau eines F&E-Zentrums in Leoben.

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Wibu-Systems expandiert

Büro in Stockholm eröffnet

 
 

 

Wibu-Systems expandiert nach Skandinavien und ins Baltikum und will hiermit seine Präsenz im Norden stärken. Diese Länder zeichnen sich durch eine starke Digitalisierung in Gesellschaft und Wirtschaft aus. Leiten wird das neue Büro in Stockholm Marcel Hartgerink.

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