, bei Congatec läuft die Entwicklung auf Hochtouren. Davon konnte ich mich kürzlich im Gespräch mit Christian Eder überzeugen. Das zeigt, dass die Lage innerhalb der Embedded-Branche durchaus positiv ist. Schlüssel zum Erfolg sind Innovationen, wie der neue COM-HPC-Standard, der im letzten Jahr vorgestellt wurde. Nun bringt Congatec das erste Modul mit dem neuen Standard auf den Markt, andere Embedded-Spezialisten werden nachziehen. Erforderlich machten den neuen Standard vor allem der Wunsch nach größeren Datenraten, besserer Performance sowie ein erhöhter Bedarf an Schnittstellen – hauptsächlich für das Edge-Computing. Entwickler brauchen jedoch keine Angst haben, alle derzeitigen Projekte umwerfen zu müssen, denn COM-HPC ist auf COM-Express herunterskalierbar. Weitere Details, alle Vorteile von COM-HPC und wie es bei Congatec im Corona-Jahr weitergeht, lesen Sie ausführlich im Elektronik-Interview. COM-HPC könnte bald auch bei der Bahntechnik zum Einsatz kommen. Hier werden derzeit hauptsächlich SMARC- und COM-Express-Module eingesetzt. Gerade für das fortschrittliche ECTS-System ist eine hohe Leistungsfähigkeit der Embedded-Systeme essenziell, wie ein Beitrag von Heitec zeigt. So können die Züge in Zukunft intelligent gesteuert werden – und seien wir mal ehrlich: Das bisherige Weichen-System der Bahn ist wirklich verbesserungswürdig. Mit Blick auf den kommenden Herbst und die Winterzeit könnte uns dies künftig das Frieren am Bahnsteig, aufgrund verspäteter oder ausgefallener Züge, ersparen. Ihr Tobias Schlichtmeier Redakteur Elektronik PS: Wenn Sie über interessante Themen wie COM-HPC oder andere Neuigkeiten aus der Embedded-Welt berichten wollen, reichen Sie doch Ihren Vorschlag ein. Der Call for Papers für die embedded world Conference 2021 läuft noch bis 30. September. Wir freuen uns auf Ihren Beitrag! | 
