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Sensoren umgeben uns überall und bilden quasi das Nervensystem unseres Lebensraums. Zwei besondere Entwicklungen ebnen nun den Weg, um Sensoren nicht nur präziser, langlebiger und kostengünstiger zu machen, sondern sie auch flexibler und energieeffizienter einsetzen zu können.

FaradaIC Sensors hat mit seiner Micro-Electro-Chemical-Systems-Technologie die Gassensorik auf ein neues Niveau gehoben. Durch die Nutzung fester Elektrolyte entstehen winzige, langlebige Sensoren, die ebenso kostengünstig produziert werden können wie MEMS-basierte Bauteile. Damit könnten Gassensoren in völlig neue Bereiche vordringen.

Parallel dazu bietet NeoCortecs NeoMesh-Architektur eine ebenso transformative Lösung im Bereich der drahtlosen Sensornetzwerke. Durch die dezentrale Struktur des Netzwerks, bei dem jeder Knoten als eigenständiger Router fungiert, lassen sich große, skalierbare, selbstheilende Netzwerke realisieren und mit minimalem Energieverbrauch betreiben. Damit eignet sich die Technologie auch für Anwendungen, bei denen Sensoren an schwer zugänglichen Orten platziert werden und jahrelang ohne Wartung funktionieren müssen.

Was beide Technologien verbindet, ist ihr Potenzial, die Art und Weise, wie wir Sensoren einsetzen, grundlegend zu verändern.

Ihre Nicole Wörner

Redakteurin

 
 
 
     
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Micro-Electro-Chemical-Systems (MECS)

MECS-Technologie revolutioniert die Gassensorik

 
 

 

FaradaIC Sensors hat mit der MECS-Technologie (Micro-Electro-Chemical-Systems) einen echten Durchbruch in der Gassensorik erzielt. Diese Sensoren sind kleiner, langlebiger und genauso kostengünstig herzustellen wie MEMS-Sensoren, was wiederum völlig neue Einsatzmöglichkeiten eröffnet.

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Für fast fünf Milliarden Dollar

AMD übernimmt ZT Systems zur Stärkung seines KI-Geschäfts

 
 

 

Mit der strategischen Milliardenübernahme von ZT Systems will AMD einen größeren Fuß in Rechenzentren bekommen. So werden dort künftig nicht nur AMD-Chips verbaut, sondern ganze Infrastruktur-Systeme angeboten.

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Für leistungsintensive KI-Workloads

SiFive kündigt neuen RISC-V-Prozessor für Rechenzentren an

 
 

 

Der neue P870-D von SiFive soll hohe Rechendichte und Skalierbarkeit für Rechenzentren, Fahrzeuge und Embedded-Systeme bringen. Dabei soll vor allem die Energieeffizienz herausstechen.

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Whitepaper von nVent Schroff

Leveraging Open Platforms for Scalable Quantum Computing Control Systems

 
 

 

This whitepaper explores the direction of the quantum computing industry and how modular, open platforms provide a foundation for scalable quantum computing control systems.

 

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Kostengünstig, dynamisch, selbstheilend

Wireless-Ad-Hoc-Mesh-Netzwerke neu gedacht

 
 

 

Drahtlose Sensornetzwerke sind oft durch hierarchische Strukturen und hohen Energieverbrauch begrenzt. NeoCortecs NeoMesh-Technologie schafft Abhilfe: Im dezentralen Netzwerk agiert jeder Knoten als Router, ohne zentralen Koordinator. Das ergibt skalierbare, flexible und energieeffiziente Netzwerke.

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Renesas

Sensormodul für die Überwachung der Luftqualität

 
 

 

Das neue All-in-One-Sensormodul hat Renesas für die Überwachung der Luftqualität in Innenräumen konzipiert. Es erkennt präzise verschiedene Partikelgrößen sowie TVOCs, die für die menschliche Gesundheit schädlich sind.

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Fan on a chip

Xmems präsentiert seinen ersten aktiven Mikro-Kühllüfter

 
 

 

Der Solid-State-Chip »XMC-2400« bietet einen aktiven Kühllüfter. Mit einer Dicke von einem Millimeter eignet er sich vor allem für ultramobile und dünne Geräte. Auch für prozessorintensive KI-Anwendungen soll das »fan on a chip«-Design hilfreich sein.

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Damit die Energiewende gelingt

So kommen DC-Netze in die Produktion

 
 

 

Gleichstromnetze in der industriellen Produktion bieten gegenüber den bisher üblichen AC-Netzen erhebliche Vorteile. Zu den wichtigsten gehören die deutlich geringere Energieaufnahme und der um die Hälfte geringere Kupferverbrauch.

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Neue Forschungsprojekte

Fraunhofer IPMS und GlobalFoundries bauen ihre Partnerschaft aus

 
 

 

Halbleiter-Hersteller GlobalFoundries und das Fraunhofer IPMS arbeiten weiterhin als Forschungspartner zusammen. Dabei stehen in neuen Projekten vor allem neue Prozesse und Konzepte für integrierte Speichermodule im Fokus.

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Kommentar

DC-Netze: Raus aus den Piloten, rein in die Produktion!

 
 

 

Die Vorteile von DC-Netzen in der industriellen Produktion haben sich inzwischen herumgesprochen, doch es gibt noch Hürden zu nehmen, damit sie möglichst schnell Ressourcen und Geld sparen können, um zur Energiewende beizutragen.

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Neues Halbleitermaterial

Wie AlYN energieeffizientere Elektronik ermöglichen soll

 
 

 

Eine Forschungsgruppe des Fraunhofer IAF hat das vielversprechende neue Halbleitermaterial Aluminiumyttriumnitrid (AlYN) mittels MOCVD-Verfahren hergestellt. Das neue Material soll hervorragende elektrische Eigenschaften vorweisen und sich so auch für die künftige industrielle Nutzung empfehlen.

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Entwickler- und Einkäufertage

CALL FOR PAPERS: Passive Bauelemente & Leistungshalbleiter

 
 

 

Zwei Themenbereiche, die für eine effiziente und leistungsfähige Leistungselektronik entscheidend sind, fasst der erste "Entwickler- und Einkäufertag Passive Bauelemente und Leistungshalbleiter" der Markt&Technik am 27. und 28. November 2024 zu einer Kongressveranstaltung zusammen.

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»Potenzieller Game-Changer«

Mehr Wärmeübertragungsleistung in elektrokalorischen Wärmepumpen

 
 

 

Elektrokalorische Wärmepumpen nutzen Materialien, die beim Anlegen eines elektrischen Feldes ihre Temperatur verändern und dadurch Wärme oder Kälte erzeugen können. Das Fraunhofer Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik hat nun Fortschritte bei der Wärmeübertragung erzielt.

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Wasserstoffspezialist H-Tec Systems

Serienproduktion von Elektrolyseuren startet unter neuem Namen

 
 

 

H-Tec Systems wird Ende September zu Quest One. Unter dem neuen Namen nimmt das Unternehmen sein Ziel in Angriff, bis 2050 durch den Einsatz der eigenen Elektrolyseure ein Prozent der weltweiten Treibhausgas-Emissionen zu vermeiden und einen entscheidenden Beitrag zum Klimaschutz zu leisten.

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Für Bahn- und Medizintechnik

Duagon präsentiert sein neues CompactPCI-Board »G029«

 
 

 

High-End-Embedded-Anwendungen sollen künftig auch auf das neue CompactPCI-Board »G029« von Duagon zurückgreifen können. Der Hersteller hat das Board unter anderem für den Einsatz in der Bahn- und Medizintechnik entwickelt. Dabei ermöglicht eine integrierte GPU die Ausführung lokaler KI-Algorithmen.

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