, Wer aktuell SiC-Bauelemente benötigt, und die nicht schon vor geraumer Zeit geordert und bestätigt bekommen hat, der dürfte es weiter schwer haben, sein Design wie gewünscht zum geplanten Zeitpunkt auf den Markt zu bringen. Vielleicht finden sich ja abseits der bekannten Pfade noch kleinere Anbieter, die derzeit verstärkt mit ihren SiC-Lösungen auf den Markt kommen, und die nicht in erster Linie, wie die großen Global Player, den Automobil- und Automotive-Markt im Fokus haben. In diversen Gesprächen auf der PCIM festigt sich der Eindruck, es werden aktuell zwar bis 2025/26 wohl weltweit knapp 10 Milliarden Dollar in den Ausbau der SiC-Bauelemente-Kapazitäten investiert, aber ob das reichen wird, um den weiterhin dramatischen Bedarfsanstieg in diesem Bereich zu stillen, bleibt dahingestellt. Mit hoher Wahrscheinlichkeit - so der Eindruck in der Branche - wird es nicht reichen. Das ist mit der Hauptgrund, dass weiterhin auch Späteinsteiger herzlich willkommen sind, im SiC-Bereich, so scheint es, als gäbe es im SiC-Bereich bislang kein Johnny-come-lately-Phänomen. Und GaN? Bei aller Marktschreierei, wird es wohl auf eine Koexistenz beider Wide-Bandgap-Technologien hinauslaufen, zu unterschiedlich sind ihre spezifischen Vorteile und ihre jeweiligen Sweetspots. Die These, alle SiC-Applikationen im unteren Leistungsbereich bis etwa 22, oder 24 kW würden bis zum Ende dieses Jahrzehnts von GaN substituiert, sie war wohl etwas steil – aber trommeln ist nun mal Teil des Geschäfts! Engelbert Hopf, Chefreporter | 
