6.6.2023 | 12:35
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die digitale Transformation in Richtung Industrie 4.0 und IIoT ist vor allem in größeren Unternehmen schon weit fortgeschritten, wohingegen viele KMU noch Nachholbedarf haben. Alle für den Umbau nötigen Datenkommunikations-, Datenanalyse-, Robotik-, Cloud-, Edge- und KI-Technologien sind vorhanden und werden permanent weiterentwickelt. Praxisbeispiele möglicher Use-Cases und Geschäftsmodelle gibt es ebenfalls in Hülle und Fülle. Auch KMU können also beherzt loslegen, wobei Partnerunternehmen und Kompetenzzentren helfen können.

Was in Sachen Robotik, Bildverarbeitung, Digitalisierung, KI und nachhaltige Produktion mittlerweile möglich ist, können Besucher auf der Messe Automatica vom 27. bis 30. Juni in München sehen und ausprobieren. Gerade die Robotik verspricht vielfältige Innovationen: Der schon vor längerer Zeit vage angekündigte Cobot »LBR iisy« von Kuka ist jetzt als Produktfamilie einschließlich einer mobilen Version zu begutachten. Universal Robots präsentiert die Software »Polyscope X« für die Programmierung von Anwendungen zur Maschinenbe- und -entladung. TM Robotics und Shibaura Machine zeigen eine komplette Baureihe von SCARA-Robotern. Und ArtiMinds Robotics stellt komplexe sensorbasierte Robotik-Anwendungen vor, die mit der hauseigenen Software programmiert wurden.

Ihr Andreas Knoll

Leitender Redakteur

 
 
 
 

Kfz-Dünnschichtwiderstände der Serie RP

 
 

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Die Dünnschichtwiderstände der Serie RP bieten überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für zahlreiche Kfz-Anwendungen. Die flache RP-Serie weist eine ultradünne Konstruktion, hohe thermische Beständigkeit und einen hervorragenden ESD-Schutz auf.

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Megatrends als Bedarfstreiber

»Wir prüfen laufend einen Ausbau unserer Fertigungskapazitäten«

 
 

 

Mit der größten Investition der Firmengeschichte in Dresden, sowie der bereits laufenden 300-mm-Dünnwafer-Fab in Villach stellt Infineon, so versichert es COO Dr. Rutger Wijburg, die Massenproduktion klassischer Silizium-Halbleiter in Europa sicher. Beide Werke werden im virtuellen Verbund arbeiten.

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Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

 
 

 

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten Bereich. Mit 43,2 Punkten lag er unter dem April-Wert (44,5) und zugleich auf dem tiefsten Stand seit drei Jahren.

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VR-Brille von Apple

Eine neue Produktkategorie – aber für wen?

 
 

 

Jetzt ist sie da: die VR/AR-Brille von Apple: Mit der »Vision Pro« will Apple-Chef Tim Cook in eine neue Produktkategorie vorstoßen – für den stolzen Preis von 3500 Dollar wird sie die Smartphones aber kaum ablösen können.

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Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

 
 

 

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Technik auf einer Plattform zu integrieren, erklärt Dr. Thomas Glinsner, Corporate Technology Director der EV Group, im Interview mit Markt&Technik.

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GlobalFoundries/STMicroelectronics

300-mm-Halbleiter-Fab in trockenen Tüchern

 
 

 

GlobalFoundries und STMicroelectronics gaben heute den Abschluss der am 11. Juli 2022 bekannt gegebenen Vereinbarung bekannt, bei der es um die Errichtung einer neuen, gemeinsam betriebenen, hochvolumigen Halbleiterfertigungsanlage in Crolles (Frankreich) ging.

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WSTS

Halbleiterumsatz soll dieses Jahr um 10,3 Prozent sinken

 
 

 

WSTS hat seine neueste Prognose veröffentlicht: Die Experten erwarten jetzt einen Umsatzrückgang von 10,3 Prozent in diesem Jahr, das Marktvolumen soll sich auf 515 Mrd. Dollar belaufen. Nächstes Jahr soll es aber bereits wieder aufwärtsgehen und zwar um 11,9 Prozent.

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Standards am Embedded-Markt

»Skalierbarkeit: ja! – Kompromisse: nein!«

 
 

 

Im Interview mit Markt&Technik spricht Marcus Lickes darüber, warum Standards seiner Definition von »Embedded« widersprechen, welche Chancen er dennoch sieht und wohin die Fertigung in Deutschland steuert.

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5G ohne Mobilfunk

Jetzt mit DECT NR+ loslegen

 
 

 

Die Frage, ob Entwickler jetzt schon mit DECT NR+ arbeiten und Geräte entwickeln können, haben wir an die Protagonisten Wirepas, Nordic Semiconductor und das DECT-Forum gestellt. Im Interview verraten sie, was bereits möglich ist und worauf sich Entwickler und der Markt einstellen können.

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Wireless IoT

Ein Leitfaden zu DECT NR+

 
 

 

Das neue Digital Enhanced Cordless Telecommunications (DECT) New Radio plus (NR+) kann viele Einschränkungen bestehender Funkkommunikationsprotokolle überwinden. Es ist Teil der 5G-Standards und schließt die Lücke bei extrem zuverlässiger Kommunikation mit geringer Latenz und großer Reichweite.

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Automatica 2023: vom 27. bis 30. Juni

Digitalisierung und KI als Schlüsselthemen

 
 

 

Auf der diesjährigen Automatica als »Internationale Leitmesse für intelligente Automation und Robotik« erwarten die Veranstalter von der Messe München rund 650 Aussteller aus 35 Ländern. Neben Bildverarbeitung und Robotik stehen auch Digitalisierung und KI sowie Nachhaltigkeit im Fokus.

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Kuka

Cobot »LBR iisy« als Familie

 
 

 

Kuka stellt auf der Automatica den Cobot »LBR iisy« als Produktfamilie vor. Zu sehen sind Cobots mit Traglasten von 3 bis 15 kg und erstmals der mobile Cobot »KMR iisy«.

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Universal Robots

Neue Robotik-Programmiersoftware

 
 

 

Im Fokus des Auftritts von Universal Robots (UR) auf der Automatica steht die Software »Polyscope X«, die erstmals in Europa vorgestellt wird.

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TM Robotics / Shibaura Machine

Komplette Serie von SCARA-Robotern

 
 

 

TM Robotics, Lieferant von Industrierobotern und Vertriebspartner von Shibaura Machine, wird auf der Automatica die gesamte Palette von SCARA-Robotern einschließlich der Modelle THE800 und THE1000 auf dem europäischen Markt einführen und unter dem Namen Shibaura Machine ausstellen.

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ArtiMinds Robotics

Sensor-adaptive Robotik

 
 

 

ArtiMinds Robotics präsentiert auf der Automatica Robotik-Anwendungen, die mit den hauseigenen Softwarelösungen ArtiMinds Robot Programming Suite (RPS) und ArtiMinds Learning & Analytics for Robots (LAR) programmiert wurden.

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X-Fab

BCD-on-SOI-Prozess mit 110 nm Strukturen

 
 

 

X-FAB Silicon Foundries hat sein Portfolio an BCD-on-SOI-Technologien ausgebaut und laut eigenen Angaben als erste Foundry diese Technologie mit 110-nm-Strukturen eingeführt.

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