14.3.2022 | 13:21

eine künftige Schlüsseltechnologie ist Single Pair Ethernet (SPE). Sie wird es ermöglichen, z. B. in der Automatisierung auch die Sensor-Ebene in die Datenkommunikation mit einzubeziehen. Sprich, künftig werden noch mehr Informationen für die Verarbeitung bereit stehen!

Aber nicht nur deswegen ist SPE interessant. Ein wichtiges Argument für Single Pair Ethernet ist auch die gemeinsame Übertragung von Daten und Power – entweder über „Power over Dataline“ oder eine hybride M8- bzw. M12-Schnittstelle. Welche Vorteile der eine oder andere Ansatz hat, das erfahren Sie in diesem Newsletter. Außerdem finden Sie – wie gewohnt zum Wochenstart – alle wichtigen News aus der Elektronikbranche.

Ihre Corinna Puhlmann-Hespen

Redakteurin

PS. Am 12. Oktober 2022 findet in München das „Single Pair Ethernet Forum“ statt, ein gemeinsames Event der Markt&Technik und LANline. Der „Call for Papers“ läuft noch bis zum 29. April. Wir freuen uns über spannende Vortragsvorschläge!

Absolut robust: Ventilsteckverbinder von Conec

Die VSS-Superseal- und DT-Serie eignen sich ideal für raue Einsatzbedingungen. Die umspritzten Steckverbinder mit 2, 5 und 10m Litzenlänge und einem Kabel-Durchmesser von 0,75mm² sind im Buchsen- oder Stiftgehäuse als 2- & 4-polige Variante verbaut und verfügen über Kontakte aus vernickelter Kupferlegierung.

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Daten mit Power

Single Pair Ethernet – Power inklusive!

Single Pair Ethernet bietet bereits von Beginn an umfangreiche Optionen für die Stromversorgung. Welche neuen Möglichkeiten PoDL (Power over Data Line) oder Hybridsteckverbinder eröffnen, erläutert Ralf Moebus, Leiter Produktmanagement Automation von Lapp.

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Foxconn

Produktionsstätte für iPhones im Covid-Lockdown

Nach dem Corona-Lockdown im südchinesischen Shenzhen hat der Apple-Partner Foxconn in der Metropole die Produktion in seiner Fertigungsstätte gestoppt, in der auch iPhones hergestellt werden.

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Embedded-Systeme mit FPGAs entwickeln

Die richtige Balance finden

Mit FPGAs ist es möglich, energieeffiziente Embedded-Systeme zu entwickeln. Jedoch geht das oft zulasten der Performance. Wie es möglich ist, beidem gerecht zu werden und welche Applikationen hiermit entstehen können, zeigt Microchip.

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High-Speed FPC Y-FLEX von Yamaichi Electronics

Mit der Y-FLEX-Technologie sind Datenraten von 56 Gbps (PAM4) über eine Kabellänge von 100 mm realisierbar. Sie bietet dadurch Vorteile gegenüber FFC bzw. FPC oder Mikro-Koaxialkabeln, die bei steigenden Datenübertragungsraten immer mehr an ihre Grenzen stoßen. Lesen Sie mehr im Whitepaper.

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Ukraine-Krieg und Energiesouveränität

ZVEI unterstützt Beschlüsse des EU-Gipfels

Neben den Bemühungen um Frieden und Freiheit habe der Krieg in der Ukraine gezeigt, dass die EU nochmals mehr ihre ökonomische Resilienz stärken und unabhängiger von Gas-, Öl- und Kohleimporten werden müsse, meinte ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel.

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Mit Compute Module 4

IPCs auf Raspberry-Pi-Basis

Aus Vermont kommt bekanntlich Mikroelektronik – so auch die von OnLogic. Der Hersteller aus den USA adaptiert das beliebte Compute Module des Raspberry Pi und entwickelt daraus zwei neue Industrie-PCs. Farblich bleibt sich der Hersteller treu und setzt auf Orange.

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Eingebettete Künstliche Intelligenz

KI für die Massen!

Digitale Helfer wie Alexa, smarte Apps oder mitdenkende Autos brauchen KI. Bisher werden die intelligenten Entscheidungen auf großen Servern beziehungsweise in der Cloud gefällt. Ein neuartiger IC zeigt, was »Edge-KI« künftig leisten kann, damit künftig auch kleine IoT-Geräte profitieren.

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Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FS

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FS im Raster 0,635 mm von Phoenix Contact realisieren Sie platzsparende Leiterplattenverbindungen. High-Speed-Datenübertragungsraten bis zu 20 GBit/s sowie unterschiedliche Polzahlen und Stapelhöhen ermöglichen Ihnen eine besonders flexible Geräteentwicklung.

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Schluss mit drei Mythen

»Kundenspezifische Stecker sind eine gute Option«

Sind kundenspezifische Steckverbinder zwangsläufig teuer und ist es riskant, sich nur auf einen Steckverbinder-Lieferanten einzulassen? Dass dem nicht so ist, davon ist Phil McDavitt, Managing Director UK von Nicomatic, überzeugt. Er räumt mit drei Mythen auf.

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Analoge Treiber mit hohem Wirkungsgrad

Adaptive Lastregelung und dynamische Leistungsregelung

Die Verlustleistung in Treiberstufen für analoge Steuersignale in der Automatisierungstechnik setzt dem Wunsch nach Miniaturisierung Grenzen, die Baugruppen werden zu warm. Wird die Versorgungsspannung der Treiber jedoch dynamisch geregelt, lässt sich die Verlustleitung deutlich reduzieren.

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Digitale Verarbeitung optischer Signale

Effect Photonics kauft Teile von Viasat

Den Bereich der digitalen Verarbeitung kohärenter optischer Signale von Viasat übernimmt Effect Photonics. Damit verfügt Effect Photonics künftig über die wichtigsten optischen, DSP- und FEC-Funktionen im eigenen Haus und kann komplette kohärente optische Module aus einer Hand anbieten.

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Leiterplatten-CAD

Bauteilbibliothek von Ultra Librarian in DesignSpark integriert

RS Components und EMA Design Automation, Betreiber der Bauteilbiliothek Ultra Librarian, schließen eine Partnerschaft. Entwickler können nun per DesignSpark auf den Ultra Librarian Parts Finder mit Millionen von 3D-CAD-Modellen frei zugreifen.

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RTOS für RISC-V-Prozessor

PikeOS mit Board Support Package für Freedom-U740-Mini-ITX-Board

Gemeinsam haben Sysgo und SiFive ein Board Support Package (BSP) zu PikeOS für das Mini-ITX-Board HiFive Unmatched von SiFive entwickelt. Das Entwicklungsmodul auf der Basis des Freedom U740 RISC-V-Quad-Core-Prozessors ermöglicht die Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen.

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IDE für RISC-V-Mikrocontroller

Embedded Studio von Segger für Mikrocontroller von HPMicro

Dank einer Partnerschaft von Segger Microcontroller mit Shanghai Xianji Semiconductor Technology (HPMicro) können die Kunden von HPMicro Seggers IDE Embedded Studio kostenlos für die RISC-V-Mikrocontroller der HPM6000-Familie einsetzen.

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Chalmers University of Technology

Mikro-Superkondensatoren CMOS-kompatibel fertigen

Superkondensatoren sind oft so groß wie die Batterien, die sie puffern sollen. Für Hersteller von Smartphones bis hin zu Elektroautos ist das viel zu groß. Forscher der Chalmers University haben eine Methode entwickelt, Mikro-Superkondensatoren CMOS-kompatibel als System-on-Chip zu fertigen.

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